薄的，覆蓋有銅的厚度薄的聚酰亞胺柔性箔是純柔性電路板的主要材料。用途是由于它們具有承受高溫的親和力。

剛性撓性電路結(jié)合了剛性板和集成在一個(gè)通道中的撓性電路的優(yōu)點(diǎn)。

Rigid-flex為設(shè)計(jì)人員提供了各種機(jī)會(huì)，有助于符合現(xiàn)有系統(tǒng)的機(jī)械限制。剛?cè)峤Y(jié)合有助于解決因素，形式和適應(yīng)性的某些部分，從而使設(shè)計(jì)人員能夠滿(mǎn)足整個(gè)設(shè)計(jì)的可變性。剛性-柔韌性的主要優(yōu)點(diǎn)是它將允許使用許多變量，并達(dá)到信號(hào)處理和其他可預(yù)測(cè)值的要求。

剛?cè)?a target="_blank">電路設(shè)計(jì)指南

要形成剛性撓性，請(qǐng)遵循以下注意事項(xiàng)，以確保獲得最佳效果。

設(shè)計(jì)剛?cè)犭娐窌r(shí)的注意事項(xiàng)

要生產(chǎn)具有無(wú)與倫比的質(zhì)量和功能的 剛撓性PCB，您必須遵循正確的制造規(guī)范。這是制造商在設(shè)計(jì)和制造柔性電路板時(shí)必須考慮的設(shè)置準(zhǔn)則和標(biāo)準(zhǔn)。

事先確定制造工藝和材料

根據(jù)您需要的柔韌性，您需要事先決定使用的材料和使用的方法。例; 當(dāng)您要設(shè)計(jì)的電路板僅在制造過(guò)程中需要折疊并且此后在不彎曲的情況下處于固定位置時(shí)，您可以決定以下內(nèi)容

l銅類(lèi)型和等級(jí)

l制造方法

l要使用的層數(shù)。

另一方面，如果該板適用于頻繁移動(dòng)，振動(dòng)和撞擊的應(yīng)用，則在選擇以下各項(xiàng)時(shí)必須明確：

l銅線(xiàn)圈

l膠粘劑和

l層數(shù)

將銅走線(xiàn)放置在剛?cè)峤Y(jié)合的直角上

當(dāng)放置在電路板的右邊緣時(shí)，Copperworks非常適合。避免在拐角處彎曲銅跡線(xiàn)，因?yàn)樗鼤?huì)拉緊應(yīng)力，并且可能不會(huì)產(chǎn)生最佳的彎曲度。對(duì)于需要彎折的PCB撓性，請(qǐng)使用銳利的半徑彎曲以避免弄臟銅跡線(xiàn)。

為裸露的銅提供足夠的焊盤(pán)支撐

頻繁彎曲導(dǎo)致的重復(fù)應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致電路上的銅從聚酰亞胺基板上脫落。用焊盤(pán)支撐裸露的銅，以防止分離。

使用陰影多邊形

陰影線(xiàn)多邊形代替固化的銅線(xiàn)有助于保持柔性PCB的柔性。

在銅環(huán)和相鄰通孔之間至少留出1 / 2mm的間隙

1 / 2mm有助于避免因頻繁彎曲而引起的疲勞。將過(guò)孔放置在電路板的固定區(qū)域有助于避免頻繁的移動(dòng)和彎曲，從而產(chǎn)生最佳的剛撓性。

聯(lián)系您的原材料供應(yīng)商

如果您計(jì)劃使用較少的粘合劑層壓板和非標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)電介質(zhì)材料，則應(yīng)在設(shè)計(jì)階段與材料供應(yīng)商聯(lián)系。必須與供應(yīng)商聯(lián)系，因?yàn)樵峭ㄟ^(guò)特殊訂購(gòu)而達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)尺寸的，如果沒(méi)有事先聯(lián)系，可能需要一些時(shí)間才能交貨。

最后

雖然將剛性板與柔性電路組合在一起時(shí)有多種設(shè)計(jì)選擇，但本文為您提供了設(shè)計(jì)剛性柔性電路的最佳指導(dǎo)。