薄的，覆蓋有銅的厚度薄的聚酰亞胺柔性箔是純柔性電路板的主要材料。用途是由于它們具有承受高溫的親和力。

剛性撓性電路結合了剛性板和集成在一個通道中的撓性電路的優(yōu)點。

Rigid-flex為設計人員提供了各種機會，有助于符合現(xiàn)有系統(tǒng)的機械限制。剛柔結合有助于解決因素，形式和適應性的某些部分，從而使設計人員能夠滿足整個設計的可變性。剛性-柔韌性的主要優(yōu)點是它將允許使用許多變量，并達到信號處理和其他可預測值的要求。

剛柔電路設計指南

要形成剛性撓性，請遵循以下注意事項，以確保獲得最佳效果。

設計剛柔電路時的注意事項

要生產(chǎn)具有無與倫比的質(zhì)量和功能的 剛撓性PCB，您必須遵循正確的制造規(guī)范。這是制造商在設計和制造柔性電路板時必須考慮的設置準則和標準。

事先確定制造工藝和材料

根據(jù)您需要的柔韌性，您需要事先決定使用的材料和使用的方法。例; 當您要設計的電路板僅在制造過程中需要折疊并且此后在不彎曲的情況下處于固定位置時，您可以決定以下內(nèi)容

l銅類型和等級

l制造方法

l要使用的層數(shù)。

另一方面，如果該板適用于頻繁移動，振動和撞擊的應用，則在選擇以下各項時必須明確：

l銅線圈

l膠粘劑和

l層數(shù)

將銅走線放置在剛柔結合的直角上

當放置在電路板的右邊緣時，Copperworks非常適合。避免在拐角處彎曲銅跡線，因為它會拉緊應力，并且可能不會產(chǎn)生最佳的彎曲度。對于需要彎折的PCB撓性，請使用銳利的半徑彎曲以避免弄臟銅跡線。

為裸露的銅提供足夠的焊盤支撐

頻繁彎曲導致的重復應力會導致電路上的銅從聚酰亞胺基板上脫落。用焊盤支撐裸露的銅，以防止分離。

使用陰影多邊形

陰影線多邊形代替固化的銅線有助于保持柔性PCB的柔性。

在銅環(huán)和相鄰通孔之間至少留出1 / 2mm的間隙

1 / 2mm有助于避免因頻繁彎曲而引起的疲勞。將過孔放置在電路板的固定區(qū)域有助于避免頻繁的移動和彎曲，從而產(chǎn)生最佳的剛撓性。

聯(lián)系您的原材料供應商

如果您計劃使用較少的粘合劑層壓板和非標準基礎電介質(zhì)材料，則應在設計階段與材料供應商聯(lián)系。必須與供應商聯(lián)系，因為元件是通過特殊訂購而達到標準尺寸的，如果沒有事先聯(lián)系，可能需要一些時間才能交貨。

最后

雖然將剛性板與柔性電路組合在一起時有多種設計選擇，但本文為您提供了設計剛性柔性電路的最佳指導。