臺媒爆料，隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺，部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購。

臺灣工商時報報道，全球半導體產(chǎn)能供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季度。

同時，各大國際IDM大廠產(chǎn)能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用芯片訂單大舉涌現(xiàn)，產(chǎn)能排擠情況明顯惡化，邏輯IC、模擬IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％，并要求ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠提前下從當下到明年下半年的芯片訂單。

由于在過去一年內(nèi)，只有英特爾、臺積電、三星等一線大廠針對7nm及更先進邏輯制程擴建新廠或增建新生產(chǎn)線，12寸及8寸成熟制程產(chǎn)能增幅十分有限。

英飛凌致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復蘇，強勁成長將延續(xù)到2021年，而晶圓生產(chǎn)成本自2019年明顯增長至今仍維持高檔，在預期產(chǎn)能將愈發(fā)緊張情況下，客戶應提前在現(xiàn)在就完成下單（orders need to be placed now）。

消息爆料稱，為免重蹈二年前因芯片缺貨導致的出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果在內(nèi)的終端大廠均已提前對芯片供應商發(fā)出明年采購單（PO），部分企業(yè)甚至要求代工廠提前備料建立半年以上芯片庫存。

有ODM企業(yè)表示，戴爾為維持明年出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年的芯片需求預估，并要立即對芯片供應商發(fā)出采購單，相關采購成本由戴爾全額負擔，實屬罕見。
編輯：hfy