誰能想到，此前在智能手機芯片領(lǐng)域稱霸的高通，會在5G時代來臨之時，為了搶下品牌手機商訂單，以降價為手段與聯(lián)發(fā)科打做一團。

據(jù)分析師郭明琪表示，為了恢復(fù)部分市場競爭力，高通強行降低了驍龍765系列芯片的銷售價格，減少率達到25-30%，銷售價格下降到40美元左右，讓業(yè)界大跌眼鏡。

近來聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)著實亮眼，自2019年11月推出旗艦級天璣1000系列5G芯片后，又在2020年初正式推出天璣800系列芯片，預(yù)估天璣800系列終端將于第二季度陸續(xù)推出。隨著天璣1000系列和天璣800系列的推出，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構(gòu)建完整的5G芯片產(chǎn)品布局。

種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。

不過，據(jù)工商時報此前在報道中指出，聯(lián)發(fā)科先前已在法說會上透露，毛利率將會維持在40％以上。法人推測，高通降價已對聯(lián)發(fā)科造成壓力，但由于5G芯片屬新產(chǎn)品，可望撐住聯(lián)發(fā)科毛利率，不會如過去幾年般下降。

內(nèi)行看門道，外行看熱鬧。從高通如臨大敵一般的表現(xiàn)，就能看出聯(lián)發(fā)科確實對其已經(jīng)造成了一定威脅。聯(lián)發(fā)科或許能就此打一個翻身仗也未可知，畢竟聯(lián)發(fā)科與高通的“矛盾”由來已久。

聯(lián)發(fā)科與高通的“新仇舊恨”

2003年，“山寨機”剛剛興起，聯(lián)發(fā)科作為當時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少 “山寨機” 廠商的首選。

一份報告顯示，到2006年，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機已經(jīng)占中國內(nèi)地銷售手機總量的40％。山寨機市場與聯(lián)發(fā)科相輔相成，聯(lián)發(fā)科也因此積累了大量資本。

在紐約時報2013年的一篇匯總文章中，曾有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺給予肯定：在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里，無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。

然而，幸運不會永遠只光顧一家，隨著蘋果與HTC的崛起，手機芯片市場開始洗牌，高通嶄露頭角。

首款Android智能手機，HTC的T－Mobile G1用的就是高通驍龍S1處理器。之后，包括三星、索尼、等手機大廠都采用了高通的芯片。此時的聯(lián)發(fā)科，剛從炫目舞臺退場，就踉蹌走上了智能手機處理器研發(fā)之路。

轉(zhuǎn)型后，聯(lián)發(fā)科走低價路線的MT6575芯片，成為當時千元機的標配，也算是在智能手機處理器市場站穩(wěn)了腳跟。不過，此時聯(lián)發(fā)科與高通并沒有過大的沖突。

此后高通憑借“驍龍”系列幾乎壟斷了所有安卓高端機市場，但不久后出現(xiàn)了驍龍810這個“bug”，這款處理器因為20nm工藝制程的問題導(dǎo)致手機在使用過程中會過熱，當時不少旗艦機都受到牽連。

喜滋滋的聯(lián)發(fā)科瞄準漏洞，準備趁你病要你命，推出第一代高端處理器Helio X系列，卻沒想到偷雞不成蝕把米。

Helio X10算是個不錯的起步，但繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，并未能被諸多手機廠商的高端機型采用。原本被寄予厚望的Helio X30處理器由于種種突發(fā)事故，產(chǎn)率良率不足而導(dǎo)致延期等，最終沒能在市場上掀起波瀾。

進攻高端市場無門的聯(lián)發(fā)科，在中端市場也被高通狙擊。有數(shù)據(jù)顯示，從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科手機處理器業(yè)務(wù)每況愈下。這一年高通驍龍 835發(fā)布，同時高通還向中低端市場推出了一顆極具競爭力的驍龍625，國內(nèi)手機制造商開始轉(zhuǎn)向，致聯(lián)發(fā)科丟失了大量市場。

聯(lián)發(fā)科2017 Q2收益同比下滑將近兩成，凈利潤成為近5年來最差。當時聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為在電話會議上表示：“我們還將持續(xù)丟失市場份額，今年第四季度前也不會有好轉(zhuǎn)?！睂嶋H從2018年開始，聯(lián)發(fā)科月收益依然低開，2月收益甚至下跌了25%。

在2018年，聯(lián)發(fā)科幾乎放棄了對手機處理器高端市場的追逐，主推加入AI處理單元的 Helio P系列中低端SoC。后續(xù)數(shù)月的收益反彈和震蕩得益于智能手機業(yè)務(wù)中低端市場的貢獻。4G時代的聯(lián)發(fā)科徹底被高通壓了一頭，靠著一部分中低端芯片和少量的客戶頑強抵抗。

自此，聯(lián)發(fā)科與高通的“舊恨”算是告一段落。進入5G時代，聯(lián)發(fā)科重啟了高端處理器業(yè)務(wù)，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。聯(lián)發(fā)科趕在高通放出驍龍865之前，提前一周左右發(fā)布了旗下的首款5G芯片—天璣1000。該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出，業(yè)內(nèi)似乎聞到了不一樣的氣息，更有甚者表示：有那味兒了！

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在發(fā)布會上提到：“天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶。天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向。我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領(lǐng)跑者，是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動者?！?/p>

這筆“新仇”，算是聯(lián)發(fā)科自己挑起的，畢竟它強調(diào)自己要做5G技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)跑者，分食高通的5G市場。

所謂虱多不癢，債多不愁。聯(lián)發(fā)科與高通，不僅在手機芯片領(lǐng)域有新仇舊恨，更在多個領(lǐng)域存在競爭關(guān)系。

雙雄大戰(zhàn)WiFi 芯片市場

關(guān)于高通與聯(lián)發(fā)科的角逐，不得不提的就是WiFi芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最核心之一。

2011年，高通以31億美金收購了以制造Wi-Fi接入芯片而著稱的Atheros公司，開始進軍WiFi芯片領(lǐng)域。此后，陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。2013年9月，推出物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片QCA4004；2015年，推出QCA401X系列芯片；2017年推出QCA4020/4024 系列芯片。

同樣是2011年，之前就擁有WiFi基礎(chǔ)的聯(lián)發(fā)科通過收購臺灣雷凌（Ralink）科技的WLAN無線連接業(yè)務(wù)正式開始布局WiFi領(lǐng)域，2014年6月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片MT7688、MT7681。

5G網(wǎng)絡(luò)的到來，對WiFi產(chǎn)生了前所未有的沖擊，其自身需要進行迅速的升級，才能夠吸引大量的用戶繼續(xù)使用。于是，下一代WiFi技術(shù)——WiFi 6（802.11ax）應(yīng)運而生。面對新技術(shù)的誕生，高通與聯(lián)發(fā)科迅速跑向賽道。

早在2017年，高通就宣布推出端到端的802.11ax產(chǎn)品組合，其中包括用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的IPQ 8074 SoC、用于客戶端設(shè)備的QCA 6290解決方案，這讓高通公司成為第一家宣布支持802.11ax的端到端商業(yè)解決方案的公司。

2018年，高通和KDDI以及NEC宣布推出全球首個商用草案802.11ax運營商網(wǎng)關(guān)。2018年，高通推出WCN3998，這是業(yè)界首款針對智能手機、平板電腦和筆記本電腦的集成11ax解決方案。

2019年，高通發(fā)布了世界首款作同時支持Wi-Fi 6和藍牙5.1完整功能套件的14納米集成式SoC——QCA6390。

聯(lián)發(fā)科也積極布局WiFi 6技術(shù)，宣布推出最新一代WiFi 6芯片，將可望應(yīng)用在無線接入點、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品，正式跨入新一代無線連接世代。

根據(jù)IC測試解決方案提供商的消息，聯(lián)發(fā)科在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6芯片的產(chǎn)量。

在WiFi芯片市場，聯(lián)發(fā)科與高通仍存在一定差距，網(wǎng)絡(luò)跟蹤公司ABI Research分析指出，自2015年第一季度至2017年底，原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額從37％下降到27％，而同期高通公司的市場份額從24％增長到28％，成為市場頭名。

不過Wi-Fi 6的到來或許會讓市場出現(xiàn)新的變化。

耳朵上的芯片爭奪戰(zhàn)

藍牙芯片則是雙方對壘的另一個方向，市調(diào)機構(gòu) Counterpoint Research 表示，TWS藍牙耳機今年的全球出貨量將達到2.3 億副，比 2019 年增長 91.6％，其在2019～2022 年的年復(fù)合成長率也將保持八成，將重現(xiàn) 2009～2012 年手機的爆發(fā)性成長。

伴隨著TWS藍牙耳機市場競爭的加劇以及上游芯片廠家的技術(shù)創(chuàng)新，TWS藍牙耳機整機價格也愈加親民，甚至在30塊錢就可以買到一款藍牙耳機，TWS藍牙耳機市場迎來爆發(fā)。

在這場愈演愈烈的競爭中，2014年10月15日，高通通過收購了英國芯片廠商CSR公司拿下了入場券。

當時，高通首席執(zhí)行官Mollenkopf在一份聲明中表示稱，CSR在藍牙、“藍牙智能”和音頻處理芯片領(lǐng)域擁有技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，收購CSR將會穩(wěn)固高通的市場地位，擴大高通物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)，這包括便攜音頻設(shè)備、車載系統(tǒng)以及穿戴設(shè)備。

高通產(chǎn)品市場總監(jiān)劉俊勇曾在一次媒體溝通會上表示：2018年高通推出了QCC5100系列、QCC303X系列、QCC302X系列藍牙音頻系統(tǒng)級芯片。

預(yù)見這廣闊的市場想像能力的不止高通，還有它的老對頭聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科布局稍晚于高通，但是進門的方式與高通別無二致。

2017年聯(lián)發(fā)科收購了絡(luò)達強化自己的藍牙技術(shù)，絡(luò)達是業(yè)界領(lǐng)先的 IC設(shè)計廠商，尤其是藍牙低功耗單芯片與藍牙無線音頻系統(tǒng)解決方案，累積長足的無線通信射頻經(jīng)驗與人才。

將絡(luò)達納入麾下后，聯(lián)發(fā)科進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域可謂如虎添翼，尤其是在藍牙耳機領(lǐng)域，絡(luò)達助聯(lián)發(fā)科成功躋身藍牙耳機三強之中，并與高通一較高下。

射頻芯片也是雙方的目標

除了WiFi芯片和藍牙芯片外，近幾年來，由于智能手機的發(fā)展，加之5G技術(shù)應(yīng)用，使得射頻芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)增長的趨勢。面對射頻市場的大蛋糕，高通與聯(lián)發(fā)科也有了動作。

據(jù)電子技術(shù)應(yīng)用報道顯示，高通前些年收購了 Blacksand 進入射頻市場，2016年和日本電子元器件廠商 TDK 聯(lián)合組建合資公司 RF360控股公司，主要開發(fā)濾波器。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360，被高通稱作“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案。

據(jù)悉，當時高通和TDK宣布合資公司開始運營后，就火速推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案。據(jù)悉，除原本CMOS制程PA組件外，首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態(tài)天線調(diào)諧解決方案。

在2018年7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組。

聯(lián)發(fā)科一直想自己做射頻器件。早在公司剛進入手機領(lǐng)域不久，就曾成立過一家射頻公司：源通。推出了眾多射頻解決方案，包括MT6167、MT6168和MT6177等。但由于技術(shù)缺乏，在市場上沒有看到其身影。

2017年2月份，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資以每股110元新臺幣公開收購轉(zhuǎn)投資功率放大器廠絡(luò)達15％至40％股權(quán)，解決了聯(lián)發(fā)科在射頻芯片方面的人才荒，成為絡(luò)達第一大股東。

投資絡(luò)達的第一好處當然是藍牙芯片，也因此聯(lián)發(fā)科在藍牙芯片方面能夠迅速崛起。不過其實聯(lián)發(fā)科的射頻芯片始終沒有什么起色。據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科解散了絡(luò)達的射頻部門，轉(zhuǎn)而投資射頻龍頭唯捷創(chuàng)芯Vanchip，繼續(xù)自己圓的射頻夢。

作為智能終端芯片的巨頭，高通與聯(lián)發(fā)科都在切入射頻市場，主要原因在于這些公司原本的業(yè)務(wù)領(lǐng)域都開始增速放緩或者同比下降。

根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，2018年全球PC總出貨量超過2.594億臺，同比下降1.3%。而根據(jù)研究公司IDC的最新數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機銷量為14億部，同比下降4.1%。惡劣的市場環(huán)境讓手機處理器廠商和PC處理器廠商開始尋找全新的利潤增長點，高利潤率的射頻芯片領(lǐng)域無疑有著巨大的吸引力。

在未來一段時間，高通與聯(lián)發(fā)科將在這個領(lǐng)域持續(xù)加碼。

總結(jié)

其實高通和聯(lián)發(fā)科之間還有在物聯(lián)網(wǎng)NBIoT等戰(zhàn)線上有競爭，但對聯(lián)發(fā)科而言，在追趕老對手的路上，他們絲毫不敢掉以輕心?；匚?G，4G時代因錯失時機而吞下的苦果，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)PTSD（創(chuàng)傷后應(yīng)激障礙）。絕不想在同一塊地方摔倒兩次。

率先推出5G芯片也能看出其內(nèi)心的焦慮，一直很有危機感的聯(lián)發(fā)科多年以來也在多方位布局其他領(lǐng)域。雖然之前智能手機市場高通一直是王者，但在新的戰(zhàn)場上，高通永遠不可能是贏家。

來自鎂客網(wǎng)的一則報道指出，聯(lián)發(fā)科是廣撒網(wǎng)，多撈魚，跟著時代潮流走，高通則喜歡以自己的專利核心，做更豐富的外延，至于如何外延，先考慮買買買，走不通再自己慢慢花錢研究。

其實不管是高通還是聯(lián)發(fā)科，都已經(jīng)意識到了原先的引以為傲的手機市場已經(jīng)不能夠帶來更大的利潤，手機更新?lián)Q代的速度變緩，沒有顛覆性技術(shù)出現(xiàn)，消費者開始出現(xiàn)購買疲態(tài)。國內(nèi)廠商如華為已經(jīng)采用自研芯片，小米、oppo也嘗試自研芯片，留給他們的空間會越來越少。

聯(lián)發(fā)科與高通的多市場布局探索可能方式不同，但目的卻一樣，爭奪市場份額，保持領(lǐng)先地位。只是到了這一輪，誰會笑到最后，還未可知。
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