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上海芯旺微正式宣布,公司引入包括硅港資本等在內的A輪融資

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2020-09-30 14:51 ? 次閱讀
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目前KungFu MCU憑借系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性,已成功應用于多家世界500強和國內知名企業(yè),累計出貨量超過7億顆。

作者|candy 校對|Lee

集微網(wǎng)消息,國內MCU芯片市場風云再起,資本力量向優(yōu)質國內MCU廠商聚焦。

9月25日,上海芯旺微電子技術有限公司(ChipON,以下簡稱“芯旺微”)正式宣布,公司引入包括硅港資本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲證券、炬成投資等在內的A輪融資,獲得億元左右投資額,將主要用于新一代高性能MCU的開發(fā)、汽車電子領域的市場拓展,以及銷售網(wǎng)絡的搭建。 公開資料顯示,芯旺微成立于2012年1月,是一家具有獨立研發(fā)MCU內核(KungFu)及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力的供應商。作為國內MCU芯片廠商的代表,目前芯旺微已經(jīng)形成了完整的MCU布局,成功向應用市場推出了KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S等多種8位MCU產(chǎn)品和KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位MCU產(chǎn)品。 值得關注的是,目前芯旺微憑借自主研發(fā)的MCU內核KungFu和自己建立的生態(tài)系統(tǒng),其產(chǎn)品已成功應用于多家世界500強和國內知名企業(yè),累計出貨量超過7億顆。

資本助力 芯旺微基于多年的自主研發(fā)和技術積淀,已奠定了其獨有的競爭優(yōu)勢。正如芯旺微CEO丁曉兵所言,做國產(chǎn)自主的芯片內核設計、在研發(fā)端實現(xiàn)差異化創(chuàng)新、以及搭建周邊生態(tài)圈是構建行業(yè)壁壘的關鍵。 眾所周知,ARM的MCU內核在全球處于壟斷地位,國產(chǎn)MCU內核的研發(fā)可以省去授權環(huán)節(jié),避免被禁用的風險,這已經(jīng)是當前國內市場的主流趨勢。 芯旺微在自主研發(fā)內核KungFu的基礎之上,不僅實現(xiàn)了高性能、低功耗、高可靠性的特性,還在架構設計層面上進行差異化創(chuàng)新。例如定義產(chǎn)品時能實現(xiàn)其他架構沒有的特色功能,包括外設資源、通信接口等,可以更好地滿足客戶的特殊需求。 當前,除了擁有獨立自主的MCU內核及架構,芯旺微還開發(fā)了一系列能提供自主研發(fā)的開發(fā)工具,包括集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器,實現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主,這也是其建立自己生態(tài)的重要一環(huán)。 芯旺微表示,其32位MCU從去年底正式量產(chǎn),目前已擁有200多種型號,由于MCU屬于長尾市場,需要不斷迭代產(chǎn)品,公司計劃在未來幾年將型號增加至上千種,并且重點開拓汽車、工業(yè)和AIoT電子市場。 關于本次投資,硅港資本創(chuàng)始合伙人何欣表示:“芯旺微從成立之初便選擇研發(fā)基于自主構架的微處理器芯片,通過10年的奮斗在高端工業(yè)控制和汽車電子領域建立了獨特的市場地位。目前中國正快速進入工業(yè)4.0時代,工控領域的技術升級和智能化需求對MCU的高處理、低功耗能力有了新定義和更高要求,而芯旺微將憑借優(yōu)勢在這一高增長的領域為市場提供具有競爭力且自主可控的指令構架,擺脫對國外技術的依賴。” 上汽恒旭合伙人朱家春表示:“芯旺微在MCU領域十余年堅持自主內核和自主指令集的研發(fā),打造了自主可控的生態(tài)系統(tǒng),并有多款產(chǎn)品通過了車規(guī)級認證,具備價格優(yōu)勢,在工業(yè)和汽車領域有著廣闊的應用空間。目前一些大廠的的芯片很難定制開發(fā),響應速度緩慢,并且有著斷供或者高價的風險,而芯旺微的自有架構及開發(fā)環(huán)境,在開發(fā)定制和保障供應鏈安全方面都有很大的競爭優(yōu)勢。” 云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥表示,國內有上千家芯片設計公司,在堅持技術創(chuàng)新和研發(fā)投入的同時保持公司良好的造血能力,能做到這兩點的創(chuàng)業(yè)公司屈指可數(shù),芯旺微電子就是其中的代表,這也是其首次融資就獲得包括上汽恒旭、超越摩爾、中芯聚源等頂級半導體產(chǎn)業(yè)投資機構億元投資的重要原因。相信在獲得融資助力后,芯旺微電子將進一步加快完善自主的KungFu MCU技術生態(tài)系統(tǒng)建設,推動KungFu平臺與各大終端客戶合作,構建自主的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),把KungFu處理器平臺發(fā)展成為嵌入式領域的通用計算平臺之一。 芯旺微CEO丁曉兵表示,本次融資引入的戰(zhàn)略伙伴和資源將進一步推進KungFu內核MCU的研發(fā)和商業(yè)化。芯旺微電子將堅持走創(chuàng)新發(fā)展之路,朝著“成為全球高可靠性嵌入式器件領域重要的一級”這一愿景不斷邁進,秉承“核芯科技改變生活”的初心,持續(xù)推動國產(chǎn)全自主IP KungFu MCU技術生態(tài)系統(tǒng)建設,打造高可靠、低功耗、高性能的國產(chǎn)芯片解決方案,通過不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術,加速國產(chǎn)芯片在汽車、工業(yè)、AIoT領域應用落地的步伐,為市場提供差異化的MCU產(chǎn)品和服務,為用戶創(chuàng)造價值!

持續(xù)發(fā)力車規(guī)級市場 隨著汽車MCU市場需求的不斷增長,在國產(chǎn)替代的助力下,國產(chǎn)汽車MCU芯片廠商迎來機遇。從市場規(guī)模來看,汽車MCU的全球市場份額大概是80億美元。然而,由于車規(guī)級MCU存在較高技術壁壘和需要很多配套資源,國產(chǎn)MCU廠商在此領域的占有率幾乎為零。 在此境況下,在汽車領域已持續(xù)深耕10年的芯旺微,憑借國產(chǎn)自主的研發(fā)優(yōu)勢,已在此領域實現(xiàn)全系列布局,針對從車身控制到汽車的照明系統(tǒng)、智能座艙到電機電源的驅動控制系統(tǒng)等。 集微網(wǎng)了解到,芯旺微已經(jīng)在車身控制和汽車照明系統(tǒng)領域全面開始量產(chǎn)。針對智能座艙的大量項目也正在研發(fā),電機電源驅動系統(tǒng)的第一顆產(chǎn)品將在今年四季度進行量產(chǎn),且針對功能安全等級要求更高的產(chǎn)品,預計2021年或2022年也會有新產(chǎn)品相繼推出。 目前,芯旺微已實現(xiàn)量產(chǎn)的32位車規(guī)級MCU是KF32A系列,其最高主頻為120MHz,最大管腳為100PIN,F(xiàn)lash最高為512KB。該系列已經(jīng)應用到車載空調面板、BCM、汽車電動防夾門窗、汽車照明系統(tǒng)和汽車電機控制系統(tǒng)當中。同時,芯旺微還計劃推出更高性能的車規(guī)MCU,全面進入車身控制、智能座艙、能源管理以及自動駕駛等重要汽車電子應用場景。 誠然,車規(guī)級MCU的研發(fā)量產(chǎn)并非一蹴而就,而是經(jīng)歷了諸多漫長的痛苦過程。只有不斷的堅持發(fā)展基礎技術,建立自主、可控、安全的供應鏈,加大產(chǎn)業(yè)開放合作,才能在未來的某一天實現(xiàn)突破和超越,而這正是芯旺微的堅守之道。

責任編輯:xj

原文標題:芯片廠商芯旺微電子完成億元A輪融資,加速KungFu生態(tài)建設

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