據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱，為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位，臺積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈，這樣可以比競爭對手更快的推進(jìn)更先進(jìn)工藝的商用速度。

消息中提到，臺積電加大力度培養(yǎng)自己的供應(yīng)鏈公司，可以提升供貨彈性、縮短新產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間、減少不必要成本等等好處，而在已經(jīng)量產(chǎn)的5nm工藝中，臺積電正在做的是提高相應(yīng)良品率，擴(kuò)大產(chǎn)能，并以此吸引更多的客戶。

除了上述手段外，臺積電在先進(jìn)工藝上，還在做的是，采購更多、最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)。畢竟，芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下，這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機(jī)了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。

據(jù)悉，臺積電打算在2021年底前購置55臺EUV光刻機(jī)，以加快EUV相關(guān)工藝制程的發(fā)展，而當(dāng)前全球一半投入使用的EUV光刻機(jī)都在臺積電手中。

按照之前曝光的消息看，臺積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)，而據(jù)說3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

此外，剩下的三波產(chǎn)能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預(yù)訂，而3nm工藝在大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓，隨后逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。
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