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AMD或首采臺積電COUPE封裝技術(shù)

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2025-01-24 14:09 ? 次閱讀
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知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺積電在先進封裝技術(shù)方面取得顯著進展。報告顯示,臺積電的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術(shù)供應鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。

據(jù)悉,COUPE第一代技術(shù)已經(jīng)開發(fā)完成,并進入了量產(chǎn)驗證階段。而第二代技術(shù)的量產(chǎn)驗證預計將從2026年上半年開始。這一技術(shù)進展預示著臺積電在先進封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

在臺積電的眾多客戶中,郭明錤預測AMD有望成為首個采用COUPE技術(shù)的客戶。這一預測基于供應鏈調(diào)查的最新結(jié)果,顯示了AMD對于先進封裝技術(shù)的積極態(tài)度和需求。

隨著COUPE技術(shù)的不斷成熟和應用,預計將對半導體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響,特別是在提升芯片性能和降低功耗方面。AMD作為首批采用該技術(shù)的客戶,有望在未來產(chǎn)品中獲得顯著競爭優(yōu)勢。

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