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晶圓代工:臺(tái)積電市值登頂全球,支撐行業(yè)變革

我快閉嘴 ? 來(lái)源:第一財(cái)經(jīng) ? 作者:宋瑋 ? 2020-10-13 16:46 ? 次閱讀
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1968年7月16日,仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請(qǐng)辭,并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后,英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年這個(gè)“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份,半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動(dòng)。

7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價(jià)次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。

全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎?

垂直整合趨向垂直分工,美中是最大供需市場(chǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。過(guò)去70年,作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢(shì)是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟,產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化。

20世紀(jì)60年代,英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式(垂直整合),這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程,具有規(guī)模大、技術(shù)全、積累深的三大特點(diǎn)。

當(dāng)時(shí)代變革,技術(shù)升級(jí)要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)在上世紀(jì)80年代開(kāi)始出現(xiàn)大變革,逐漸向設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試分離的垂直分工模式發(fā)展:一是將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離,有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入,加速技術(shù)升級(jí)變革,給新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn),例如技術(shù)水平較低的封裝檢測(cè)、設(shè)計(jì)突出的Fabless(單設(shè)計(jì))模式等;二是隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來(lái)越高以及對(duì)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升,垂直分工模式大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。

縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化,行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)一覽無(wú)余。上世紀(jì)90年代,全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司,前十大企業(yè)中占據(jù)50%,全是IDM公司;2016年,前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設(shè)計(jì)公司,表明晶圓代工+設(shè)計(jì)公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來(lái)的火爆內(nèi)存芯片需求,三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾,保持了全球半導(dǎo)體銷售冠軍。

從國(guó)家視角看,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山,中國(guó)是全球和美國(guó)最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng)。在“高利潤(rùn)+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動(dòng)下,2019年美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)份額高達(dá)47%,并在EDA軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù),2019年中國(guó)占全球半導(dǎo)體銷售額的35%,而美國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的市場(chǎng)占有率達(dá)到48%,2019年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國(guó)半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過(guò)50%,中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求是美國(guó)半導(dǎo)體公司收入的重要來(lái)源。

英特爾仍處龍頭,但危機(jī)四伏

從營(yíng)收和凈利潤(rùn)情況看,英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強(qiáng)勢(shì)龍頭地位,2019年?duì)I收高達(dá)720億美元,凈利潤(rùn)為210億美元,超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子,重返世界之巔。短期來(lái)看,英特爾一方面憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累,采用Tick-Tock策略,在中央處理器CPU)領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位;另一方面通過(guò)超高的毛利和凈利水平,多次并購(gòu)FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局,短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越。

不過(guò),英特爾雖仍處龍頭地位,但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大。究其原因,主要有兩方面:

其一,主營(yíng)個(gè)人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對(duì)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤。智能手機(jī)是近十年及未來(lái)十年移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代最重要的終端之一,也是繼計(jì)算機(jī)之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒(méi)有堅(jiān)定地提前于時(shí)代做戰(zhàn)略調(diào)整。2010年前后,智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)加速普及,受到智能手機(jī)的沖擊,2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開(kāi)始不斷下滑,營(yíng)收增速明顯降低。

其二,英特爾始終堅(jiān)持IDM模式,不愿意順應(yīng)時(shí)代變化做代工生意。數(shù)十年來(lái),微軟Windows和英特爾CPU的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時(shí)代取得了巨大成功,英特爾的IDM模式利潤(rùn)率比AMD的Fabless模式和臺(tái)積電的Foundry(單制造)模式高得多,因此英特爾不愿改變高利潤(rùn)率的收入模式。

與此同時(shí),作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者,AMD于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力,搶奪英特爾市場(chǎng)份額,并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下,AMD首度推出RyzenCPU系列,與英特爾CoreCPU開(kāi)始正面競(jìng)爭(zhēng)。2018年,AMD7納米制程處理器研制成功,銷量大幅提升,市場(chǎng)占有率也逐年提高。同年AMD將7納米晶圓交由臺(tái)積電獨(dú)家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù),AMD的PCCPU市場(chǎng)占有率在2019財(cái)年第四季度達(dá)到18.3%。

這一趨勢(shì)體現(xiàn)在市場(chǎng)份額和資本市場(chǎng)上。AMD的全球份額在2016年時(shí)已不足10%,尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場(chǎng),英特爾巔峰時(shí)全球市場(chǎng)占有率高達(dá)99%,AMD不足1%。而在資本市場(chǎng)上,AMD股價(jià)從2006年開(kāi)始下跌,到2015年9月時(shí)觸及不到1.6美元的低點(diǎn)。2020年7月28日,AMD發(fā)布的2020年第二季度財(cái)報(bào)顯示,AMD營(yíng)收為19.32億美元,比去年同期增長(zhǎng)26%,比上一季度增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為1.57億美元,比去年同期增長(zhǎng)349%。AMD的股價(jià)已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元,上漲到2020年7月28日的74.6美元,增長(zhǎng)40多倍。

人工智能熱潮下,新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來(lái)勢(shì)洶洶。英偉達(dá)是近年來(lái)在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)上唯一取得快速增長(zhǎng)的公司,雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年?duì)I收超過(guò)200億美元,但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā),尤其是消費(fèi)端短視頻的大量普及,讓圖形處理器(GPU)在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升,或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω?jìng)爭(zhēng)者。2020年7月8日,英偉達(dá)股價(jià)收于408.64美元,總市值達(dá)到2513.14億美元,首次超越英特爾。

短視和貪婪,讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤(rùn)率無(wú)法自拔,錯(cuò)過(guò)了智能手機(jī)發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺(jué)的英特爾2013年開(kāi)始“大船轉(zhuǎn)向”,任命布萊恩·克爾扎尼奇來(lái)扭轉(zhuǎn)逆勢(shì),一方面推動(dòng)凌動(dòng)(Atom)SOC來(lái)占領(lǐng)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng);另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價(jià),以維持營(yíng)收增長(zhǎng)和高利潤(rùn)率,但生于憂患,死于安樂(lè),高科技行業(yè)需要永無(wú)止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步,一旦創(chuàng)新精神有所懈怠,諾基亞式的大潰敗將在所難免。

晶圓代工:臺(tái)積電市值登頂全球,支撐行業(yè)變革

作為全球最大晶圓代工廠和蘋(píng)果公司主要供應(yīng)商,臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)上占據(jù)了一半的份額,是行業(yè)領(lǐng)頭羊,三星以20%的市場(chǎng)份額排名第二。

由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定,臺(tái)積電幾乎獨(dú)享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單,且定價(jià)權(quán)極高。在此背景下,2020年第二季度臺(tái)積電凈利潤(rùn)暴漲81%,創(chuàng)下六年來(lái)最大利潤(rùn)紀(jì)錄,同時(shí)二季度占全球代工市場(chǎng)份額的51.9%。7納米和16納米工藝依然是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來(lái)源,其中7納米工藝占臺(tái)積電該季度晶圓銷售額的36%,其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3納米相比5納米工藝將帶來(lái)70的密度提升,20%~25%的功率提升。

英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個(gè)月,從而導(dǎo)致英特爾未來(lái)幾款圖形芯片和計(jì)算機(jī)處理芯片無(wú)法及時(shí)上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強(qiáng)臺(tái)積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。除此之外,英特爾CEO稱英特爾可能會(huì)在未來(lái)外包自己的芯片制造業(yè)務(wù),而臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來(lái)自英特爾的訂單,可能會(huì)使臺(tái)積電在未來(lái)的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo),臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)會(huì)將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng),從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求。

在此背景下,臺(tái)積電股價(jià)已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%,7月16日臺(tái)積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,三星其次,英偉達(dá)、英特爾、博通分列第三至第五位。

總之,半導(dǎo)體市場(chǎng)就像瞬息萬(wàn)變的戰(zhàn)場(chǎng),巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會(huì)引發(fā)局勢(shì)的顛覆。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在制造工藝的英特爾,卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯(cuò),而臺(tái)積電的快速發(fā)展,成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點(diǎn)。一方面,AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢(shì),繼續(xù)加強(qiáng)和臺(tái)積電的深度綁定和合作,利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù),加快提升產(chǎn)品性價(jià)比;另一方面,兩者針對(duì)細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對(duì)性地加強(qiáng)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)、加密貨幣挖掘、智能汽車等專用芯片的布局,以期在未來(lái)新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中。
責(zé)任編輯:tzh

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    三季度<b class='flag-5'>全球</b>芯片<b class='flag-5'>代工</b>市場(chǎng):<b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>第一,中芯國(guó)際營(yíng)收破20億美元

    明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告,到2025年第四季度末,臺(tái)的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5
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    三星電子代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺(tái)

     在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上,三星電子代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)
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    谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開(kāi)始,谷歌將選擇臺(tái)作為其新的代工伙伴,并
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