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EDA賦能新基建 推進中國引領第四次工業(yè)革命

工程師 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2020-10-16 10:52 ? 次閱讀
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10月14日在上海舉辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)上,新思科技中國副總經(jīng)理謝仲輝先生發(fā)表了題為“科技塑造數(shù)字時代”的主題演講,分享了新思科技近期推出的先進技術理念和方法學、以及他對半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的觀察和洞見。

謝仲輝先生在全球半導體行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗,他于2002年便在中國市場耕耘,見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,現(xiàn)在正全面負責新思中國市場的芯片設計軟件及解決方案業(yè)務,為設計公司在各垂直應用市場如5GAI、自動駕駛、高性能計算等領域的創(chuàng)新提供所需要的EDA技術及服務解決方案,協(xié)助合作客戶如三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、百度、阿里巴巴、燧原、地平線、寒武紀等領先芯片企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新。

01

根技術

EDA通過芯片推動科技創(chuàng)新

作為半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士,謝仲輝先生對于芯片的重要價值了然于胸。他強調,芯片是數(shù)字科技的引擎,而EDA工具則是連接芯片從設計到應用落地全過程的核心“根技術”。為了充分發(fā)揮科技改變世界的能動性,新思科技從成立之初就致力于通過提供先進的EDA技術理念和產(chǎn)品,以技術賦能科技應用,為人類創(chuàng)造更好的生活。

謝仲輝先生強調,EDA上云是目前半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢,新思科技成功攜手臺積電搭建了云上虛擬設計環(huán)境,讓我們的共同客戶能夠在此云平臺上得到設計到制造的一站式服務,同時讓臺積電和新思的工程師在這個平臺上通過網(wǎng)絡為他們提供無縫的支持和服務。他驕傲地指出,世界首顆完全在云上實現(xiàn)設計和驗證的芯片就誕生在這個平臺上。

人工智能與EDA結合方面,新思科技于今年初推出業(yè)界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai,這是電子設計技術上所取得的重大突破,能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標,自主執(zhí)行次要決策,幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作,并大幅提高整體生產(chǎn)力,從而在芯片設計領域掀起新一輪革命。

三星利用DSO.ai解決方案成功實現(xiàn)PPA(性能、功耗與面積優(yōu)化成果)的進一步突破,原本需要多位設計專家耗時一個多月才可完成的設計,通過DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅動的設計方法將使三星的用戶能夠在芯片設計中充分利用先進技術的優(yōu)勢。

隨著2.5D和3DIC的出現(xiàn),傳統(tǒng)的芯片設計和封裝工具難以滿足其高集成性的要求。為此,新思科技與主要客戶和代工廠密切合作,開發(fā)了3DIC Compiler平臺,可提供一個集架構探究、設計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境,能夠幫助IC設計和封裝團隊實現(xiàn)Chiplet的集成、協(xié)同設計和更快的收斂,同時優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。這不僅顛覆了先進Chiplet封裝的設計方式,也重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設計工作流程中的傳統(tǒng)工具邊界。

02

數(shù)字化

硅生命周期管理重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值

針對半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢,謝仲輝先生表示,與當今許多其他業(yè)務領域一樣,半導體行業(yè)現(xiàn)在有機會進一步利用其產(chǎn)品和技術的經(jīng)驗數(shù)據(jù),以提高整個電子系統(tǒng)價值鏈的效率與價值。針對半導體行業(yè)的未來發(fā)展,新思科技站在全行業(yè)視角的戰(zhàn)略高度,前瞻性地提出要重視從設計、制造到終端科技應用的硅全生命周期管理。

以往,在半導體的產(chǎn)業(yè)鏈上,從芯片設計、調試、測試、量產(chǎn)、回片等,在每個階段都有相對應的參數(shù)和數(shù)據(jù)管理手段,這導致了擁有龐大數(shù)據(jù)量的半導體行業(yè),無法把經(jīng)驗數(shù)據(jù)在全產(chǎn)業(yè)鏈上做整合和反饋,數(shù)據(jù)的價值無法應用于管理硅生命周期。也因此,半導體行業(yè)的全生命周期管理方法學一直缺位。但隨著芯片的設計越來越復雜,性能和可靠性要求越來越高,帶動了挖掘產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)價值的需求。

謝仲輝先生解釋道,以數(shù)據(jù)分析驅動的硅生命周期管理,通過收集芯片上各個階段的有用數(shù)據(jù),并在其整個生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行智能化分析,優(yōu)化硅生命周期中每個階段,從設計,到制造、量產(chǎn)、乃至系統(tǒng)應用。最終實現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性上的改進,為客戶提供巨大潛在回報,尤其是在數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等應用領域。

新思科技近期正式推出的硅生命周期管理(SLM-Silicon Lifecycle Management)平臺能夠通過分析片上監(jiān)視器和傳感器數(shù)據(jù),形成閉環(huán),優(yōu)化硅生命周期的每一環(huán)節(jié)。這個平臺包括:

● 針對每個生命周期階段的分析引擎;

● 涵蓋所有半導體生命周期階段的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型;

● 集成到測試設備中的軟件,用于智能數(shù)據(jù)提取和與SLM數(shù)據(jù)庫的通信

● 嵌入目標系統(tǒng)的軟件,用于本地分析以及與SLM數(shù)據(jù)庫的通信;

● 全套監(jiān)視器和傳感器與智能集成自動化相結合。

對于這一平臺,謝仲輝先生充滿信心,他表示:“基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設計、驗證、測試、IP等技術領域的領先地位,以及與制造環(huán)節(jié)的長期密切合作關系,該平臺具備巨大的發(fā)展?jié)撃?。?/p>

03

新篇章

賦能新基建,引領數(shù)字革命

隨著科技的不斷演進,人類文明進入全新的發(fā)展階段,一個以5G等新興技術為支撐、以新基建為落腳點的新篇章已經(jīng)掀開序幕。謝仲輝先生指出,新基建是支撐數(shù)字經(jīng)濟、數(shù)字社會治理的基礎設施,它代表著人類文明的未來。

他進一步解釋道,新基建有助于推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,對產(chǎn)業(yè)鏈上的每個環(huán)節(jié)進行數(shù)字化升級,形成具有顛覆意義的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng),產(chǎn)業(yè)生態(tài)不再只是傳統(tǒng)意義上把原材料變成產(chǎn)品,還要添加”數(shù)據(jù)”要素,把數(shù)據(jù)變成產(chǎn)品的一部分,通過數(shù)據(jù)產(chǎn)品化和服務化,拓展產(chǎn)業(yè)鏈的價值空間,重新塑造產(chǎn)業(yè)價值。這和以數(shù)據(jù)分析驅動的硅生命周期管理理念不謀而合。

這也是為何中國政府近年來不斷推進新基建的部署, 芯片在5G基站、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、充電樁、城際軌交等應用場景的作用將日益凸顯。

最后,謝仲輝先生強調:“EDA作為根技術,將通過芯片賦能新基建,推進中國引領第四次工業(yè)革命,也就是數(shù)字革命。新思科技期待以更先進的EDA技術和解決方案,攜手更多合作伙伴,共同推動中國IC產(chǎn)業(yè)的更快速、更穩(wěn)健的發(fā)展,引領人類進入更美好時代,讓明天更有新思?!?/p>

責任編輯:haq

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