在全球高密度互連線路電鍍工藝中，MacuSpec VF-TH 300是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產(chǎn)品。該電鍍工藝應(yīng)用于 mSAP 和 SAP 流程，可以單步驟同時(shí)完成填盲孔、激光鉆X型孔以及通孔電鍍，沉積的銅對(duì)最終蝕刻所導(dǎo)致的 V 型針孔具有高度抑制性。

圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產(chǎn) HDI 板的一個(gè)可靠性問題，通常在最終蝕刻后產(chǎn)生，常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對(duì)此問題而開發(fā)，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統(tǒng)電鍍工藝更少，從而獲得更高的工藝良率。

單個(gè)電鍍槽能電鍍各種孔形線路

主要特性優(yōu)點(diǎn)

抑制 V 型針孔鍍層，消除質(zhì)量和可靠性問題

無需電鍍后退火步驟，縮短生產(chǎn)時(shí)間提高產(chǎn)能

同時(shí)填盲孔、激光鉆X型孔和通孔電鍍

優(yōu)秀的圖形電鍍工藝，適合mSAP 流程和 SL-HDI 設(shè)計(jì)

無須預(yù)浸槽

完全可CVS 分析，使用實(shí)驗(yàn)室一般分析工具

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聯(lián)絡(luò)

姓名:Rich Bellemare

職位:Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions

電郵:Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com