10月17日，2020東南大學(xué)集成電路校友會(huì)暨半導(dǎo)體企業(yè)家峰會(huì)在無錫惠山舉行，此次峰會(huì)由東南大學(xué)集成電路校友會(huì)、東南大學(xué)無錫校友會(huì)、東南大學(xué)無錫校友會(huì)電子信息分會(huì)、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦。以“芯動(dòng)惠開·智享未來”為主題，來自東南大學(xué)產(chǎn)學(xué)研多位大咖聚焦當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)行了主題分享。

東南大學(xué)集成電路校友會(huì)秘書長(zhǎng)孫振華東南大學(xué)集成電路校友會(huì)秘書長(zhǎng)孫振華擔(dān)任峰會(huì)主持，逐一介紹了與會(huì)演講嘉賓。他表示，東南大學(xué)集成電路校友會(huì)是東南大學(xué)唯一以行業(yè)劃分的校友會(huì)，未來還將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供動(dòng)力，助推集成電路行業(yè)進(jìn)步。

無錫市惠山區(qū)人民政府代區(qū)長(zhǎng)方力先生發(fā)表致辭，他表示，無錫在集成電路產(chǎn)業(yè)方面經(jīng)過20年的發(fā)展，已經(jīng)成為極具創(chuàng)新能力的地區(qū)。未來還將積極搶占機(jī)遇、發(fā)揮集成電路底蘊(yùn)和優(yōu)勢(shì)，建立良好的基礎(chǔ)平臺(tái)，打造集成電路服務(wù)平臺(tái)，努力讓集成電路成為無錫惠山區(qū)高質(zhì)量發(fā)展的靚麗名片。以最大的誠意，不遺余力打造IC集聚群，建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的沃土。

南大學(xué)無錫分校常務(wù)副校長(zhǎng)、教授、博導(dǎo)張繼文在致辭中表示，集成電路作為高新技術(shù)型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)國家經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)能力強(qiáng)，是一個(gè)關(guān)于國家信息安全、經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。最近國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)推動(dòng)力度也在加強(qiáng)，集成電路專業(yè)也成為一級(jí)學(xué)科，為我國培養(yǎng)更多專業(yè)人才。東南大學(xué)無錫分校從成立之初就承擔(dān)著國家集成電路人才培養(yǎng)基地的建設(shè)任務(wù)，幾十年來推進(jìn)優(yōu)質(zhì)科研成果在地方轉(zhuǎn)化，服務(wù)了上百家IC產(chǎn)業(yè)公司。

東南大學(xué)無錫校友會(huì)會(huì)長(zhǎng)徐湘華致辭中寄語無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，他表示，無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)搖籃，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)積極參與者。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，東南大學(xué)無錫校友為產(chǎn)業(yè)做出了非常大的貢獻(xiàn)。徐湘華也表示因?yàn)榧嫒瘟松虾ｋ娮庸こ淘O(shè)計(jì)院副董事長(zhǎng)，愿意為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)做好工程服務(wù)。

東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時(shí)龍興老師作為特邀嘉賓發(fā)表致辭，他表示，江蘇是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大省，集成電路產(chǎn)業(yè)背后最重要的是人才，希望繼續(xù)在人才培養(yǎng)、產(chǎn)教融合等方面做更多的探索和實(shí)踐。

在主題演講環(huán)節(jié)，中電集團(tuán)五十八所副所長(zhǎng)于宗光發(fā)表題為 《集成電路在新基建中的作用》的演講。目前，中國IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“兩多兩少”現(xiàn)狀，即熱錢多，市場(chǎng)多；技術(shù)少，人才少。最近幾年，中國大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在2019年實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。但背后還存在幾大挑戰(zhàn)，一方面是產(chǎn)業(yè)模式單一，缺乏IDM產(chǎn)業(yè)模式；另一方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)偏重封裝測(cè)試這種附加值較低的領(lǐng)域。此外，還存在高端芯片依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)突破也剛剛起步等問題。于宗光從以下幾點(diǎn)提出建議，厚植封測(cè)優(yōu)勢(shì)，平衡產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)；建設(shè)一體兩中心，聯(lián)動(dòng)促發(fā)展；把握海外人才新老更替，引入資深技術(shù)型人才；探索政企共建新路，完善國產(chǎn)化設(shè)備、材料應(yīng)用；發(fā)揮本土產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，引導(dǎo)終端產(chǎn)品上游設(shè)計(jì)。在新基建發(fā)展中要重視AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲(chǔ)芯片、第三代半導(dǎo)體、MEMS芯片這幾個(gè)領(lǐng)域。

無錫芯朋微電子董事長(zhǎng)張立新帶來了主題為 《模擬芯片的發(fā)展機(jī)遇》 的演講，據(jù)張立新介紹，芯朋微成立于2005年底，專注電源管理芯片。相較于SoC行業(yè)，模擬芯片專而精，以點(diǎn)帶面，更適合創(chuàng)業(yè)企業(yè)。如今芯朋微關(guān)注家電市場(chǎng)，一方面因?yàn)樵O(shè)計(jì)公司必須要有自己獨(dú)特路線，另一方面，必須要有自己的重量級(jí)核心客戶。家電屬于較為成熟的行業(yè)，集中在幾家知名公司，但家電核心電源芯片長(zhǎng)期處于歐美壟斷供貨。芯朋微產(chǎn)品引領(lǐng)國產(chǎn)替代，并逐步過渡到國產(chǎn)換代，為一些知名家電企業(yè)提供全方位電源設(shè)計(jì)方案，正開拓布局通訊和工業(yè)等領(lǐng)域。未來隨著國內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步開放，產(chǎn)業(yè)鏈不斷各自技術(shù)產(chǎn)品體系，機(jī)會(huì)在不斷浮現(xiàn)，更多企業(yè)會(huì)獲得更好成長(zhǎng)空間。

廈門意行半導(dǎo)體總經(jīng)理?xiàng)钍剀姷难葜v題目為 《民用毫米波芯片及其應(yīng)用創(chuàng)新》 ，據(jù)楊守軍介紹，意行擁有完整的芯片、雷達(dá)系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)，目前已經(jīng)開發(fā)出多款I(lǐng)C和雷達(dá)方案，且已大規(guī)模量產(chǎn)。涉及車載、交通、安防、消費(fèi)等領(lǐng)域。毫米波雷達(dá)傳感器本身車載規(guī)模巨大，但自主生態(tài)還未完全建立，全面自主替代還需一段時(shí)間。未來新增市場(chǎng)規(guī)模巨大，相關(guān)企業(yè)需要擁有強(qiáng)大的技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)鏈深度緊密協(xié)作。

南京芯視界微電子總經(jīng)理李成的演講主題為 《單光子d-ToF三維圖像傳感芯片》 ， 今年上半年，蘋果發(fā)布了iPad Pro和最近發(fā)布的iPhone 12 Pro上，都是直接跳過i-ToF而使用d-ToF，得益于d-ToF在遠(yuǎn)距離和精度上更具優(yōu)勢(shì)。不僅在手機(jī)應(yīng)用，在掃地機(jī)器人、車載、工業(yè)4.0也在大量使用激光雷達(dá)。目前芯視界經(jīng)過三年多已經(jīng)開發(fā)了四款芯片，在掃地機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人等方面做了布局，在手機(jī)激光對(duì)焦領(lǐng)域也對(duì)標(biāo)國際大廠。

中國移動(dòng)無錫分公司副總陳瑛在主題演講中著重介紹了移動(dòng)在5G方面的布局，她表示，5G和IDC目前是運(yùn)營商新基建的著力點(diǎn)。到2025年全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)到23萬億元，中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP達(dá)到32.9%。其中5G、IoT和AI會(huì)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的三大使能技術(shù)，中國移動(dòng)在5G方面呈現(xiàn)引領(lǐng)之勢(shì)，具有高速率、大連接、低時(shí)延三大特點(diǎn)。目前5G真正使得社會(huì)邁入數(shù)字化時(shí)代，“普通連接”和“一體化服務(wù)”成為重要特征，無處不在的海量連接需求，以及通過鏈接創(chuàng)造出的價(jià)值增量，加速構(gòu)建日益完善的5G生態(tài)體系。

Tower Semiconductor銷售總監(jiān)方大晟的演講主題為 《光通信與Tower Semi的SiGe工藝最新進(jìn)展與趨勢(shì)》 ，他表示目前光通訊領(lǐng)域進(jìn)入飛速發(fā)展階段，2017/2018年國外進(jìn)行了25G/100G數(shù)據(jù)中心大量建設(shè)。在2020年，開始布局下一輪200G/400G/800G數(shù)據(jù)中心建設(shè)。而國內(nèi)目前仍然10G/40g數(shù)據(jù)中心為主，但是25G/100G升級(jí)勢(shì)在必行。如今，2020年的疫情進(jìn)一步推動(dòng)了在線辦公/學(xué)習(xí)需求，帶來了光通信市場(chǎng)的加速升級(jí)換代。國內(nèi)光通信目前從系統(tǒng)應(yīng)用層面，到光纖以及光模組領(lǐng)域都已經(jīng)取得長(zhǎng)足的發(fā)展，甚至處于國際領(lǐng)先水平。但缺芯少魂，方大晟希望在高通信芯片領(lǐng)域國內(nèi)也能盡快出現(xiàn)類似于國內(nèi)在數(shù)字/模擬/電源/射頻等方面的領(lǐng)軍企業(yè)。

東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所名譽(yù)所長(zhǎng)王志功教授演講主題為 《國之重器——核心芯片設(shè)計(jì)制造人才培養(yǎng)、技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化》 。目前，我國每年進(jìn)口集成電路額度巨大，對(duì)外依存度非常高。高端核心芯片基本上依賴進(jìn)口，包括CPU、存儲(chǔ)器、高端通信芯片、射頻芯片等。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試和應(yīng)用7個(gè)方面中，材料、設(shè)備和制造領(lǐng)域至少落后十年。王志功建議國家發(fā)改委、科技部、教育部、工信部等中央部委像當(dāng)年部署“兩彈一星”、今年部署航母研制那樣，組織國家層面的公關(guān)隊(duì)伍，全面部署集成電路核心芯片的研發(fā)、制造與應(yīng)用，傾全力開展攻關(guān)。

東南大學(xué)集成電路校友會(huì)會(huì)長(zhǎng)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)顧問蔣守雷在演講中表示，無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重市，是中國最早的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。無錫跟東南大學(xué)有著長(zhǎng)期緊密的合作關(guān)系，未來東南大學(xué)還將在無錫這塊集成電路熱土中發(fā)揮更大作用。蔣守雷建議企業(yè)之間加強(qiáng)合作、互補(bǔ)資源，把有前途的公司做大做強(qiáng)。

在主題演講環(huán)節(jié)，摩爾精英獨(dú)立董事、中芯聚源專委會(huì)委員、美國Moffett AI顧問、前中芯國際執(zhí)行副總裁湯天申博士演講主題為 《汲取歷史經(jīng)驗(yàn)，把握集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇》，中國集成電路設(shè)計(jì)制造和系統(tǒng)應(yīng)用存在明顯長(zhǎng)短腿問題，真正的挑戰(zhàn)如任何補(bǔ)償短腿，不應(yīng)過分夸大，也不要肆意貶低。成功也是有原因的，需要有可資利用的有利因素。應(yīng)用市場(chǎng)需要才是發(fā)展的真正動(dòng)力，國防與空間探索方面的計(jì)算與存儲(chǔ)要求，推動(dòng)第一代半導(dǎo)體技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。改善產(chǎn)品的銷售難、支付難、運(yùn)輸難的需求，帶來電商、移動(dòng)支付的發(fā)展需求。只有“必須的”，而不是“想要的”才是剛需，才有生命力。

無錫半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)黃安君的演講主題為 《中國芯夢(mèng)，無錫擔(dān)當(dāng)》 ，無錫在集成電路產(chǎn)業(yè)方面起步早、基礎(chǔ)好、且底蘊(yùn)雄厚。也經(jīng)歷過彷徨低迷期，目前已重振雄風(fēng)，從政策布局加快打造集成電路產(chǎn)業(yè)新高地。未來會(huì)逐漸補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，希望成為國內(nèi)一流、國際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)在主題演講中表示，目前中國有2000多家初創(chuàng)芯片公司，90%不足100人，營收不到1億元。芯片公司完成設(shè)計(jì)，需要和產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)畮讉€(gè)環(huán)節(jié)的供應(yīng)商打交道，交易成本高，效率難以提升。為了幫助芯片初創(chuàng)公司解決這些痛點(diǎn)，摩爾精英以“設(shè)計(jì)云、生產(chǎn)云和人才云”，打造一站式芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售協(xié)作平臺(tái)，服務(wù)中國1500家芯片客戶。摩爾精英的SiP芯片封裝和測(cè)試平臺(tái)希望能夠?yàn)榭蛻籼峁﹪?yán)選品控的SiP芯片和Chiplet，從而讓更豐富的產(chǎn)品創(chuàng)新成為可能。未來，摩爾精英目標(biāo)是打造全球協(xié)作的創(chuàng)芯生態(tài)，進(jìn)一步提升芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的效率，讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術(shù)，無后顧之憂地?fù)]灑夢(mèng)想。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還舉行了專家受聘和無錫市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)合作簽約儀式，通過資深的人士群策群力與更多更優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目的加持，無錫集成電路將會(huì)繼續(xù)維持自己的輝煌，成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿。
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