10月21日消息，繼今年3月首次公開之后，美光科技今日宣布，已量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗?DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品uMCP5。

uMCP5有四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和256+12GB。

美光uMCP5搭載美光LPDDR5內(nèi)存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器，將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中。

uMCP5使智能手機能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型5G工作負載，顯著提升速度和功效。

與獨立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節(jié)約?55％的印刷電路板空間。

內(nèi)存部分，LPDDR5的數(shù)據(jù)傳輸率最高達6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多達50％，同時能效也提升了幾乎20％。

閃存部分，UFS3.1相比于UFS2.1功耗節(jié)省了約20％，持續(xù)讀取速度翻番，持續(xù)下載速度加快20％，可靠性也提升了約66％，編程/擦寫循環(huán)次數(shù)達到5000次。對使用搭載美光uMCP5芯片的智能手機用戶而言，手機使用壽命和續(xù)航時間均能大幅延長。

美光移動業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理RajTalluri表示，5G為智能手機提供了前所未有的千兆級速度來與幫助進行云端連接。我們很高興uMCP5現(xiàn)已面世，將與5G速度相提并論的內(nèi)存帶入了市場。

值得一提的是，美光uMCP5的出現(xiàn)，使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強現(xiàn)實（AR）和高分辨率顯示等此前只在使用獨立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能，未來也能在中高端手機上予以普及。

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