10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）的科創(chuàng)板IPO申請。

據(jù)招股書顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。CMP是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝，公司所生產(chǎn)CMP設(shè)備可廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司推出了國內(nèi)首臺擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，是目前國內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商；公司所產(chǎn)主流機(jī)型已成功填補(bǔ)國內(nèi)空白，打破了國際巨頭在此領(lǐng)域數(shù)十年的壟斷，有效降低了國內(nèi)下游客戶采購成本及對國外設(shè)備的依賴，支撐國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

華海清科研制的CMP設(shè)備產(chǎn)品全面覆蓋集成電路制造過程中的非金屬介質(zhì)CMP、金屬薄膜CMP、硅CMP等拋光工藝并取得量產(chǎn)應(yīng)用，高端CMP設(shè)備的工藝技術(shù)水平已突破至14nm制程，形成了硬件+技術(shù)服務(wù)的全方位體系。公司CMP設(shè)備已累計(jì)出貨43臺，在手訂單26臺，設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國際、長江存儲、華虹集團(tuán)、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。

業(yè)績持續(xù)虧損，關(guān)聯(lián)交易占比較高

值得注意的是，截至2020年6月30日，華海清科扣除非經(jīng)常性損益后尚未盈利。

2017年至2020年1-6月，華海清科營業(yè)收入分別為1,918.48萬元、3,566.35萬元、21,092.75萬元和6,029.95萬元；凈利潤分別為-1,570.31萬元、-3,571.14萬元、-15,420.15萬元和1,071.79萬元，扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤分別為-3,858.09萬元、-6,783.67萬元、-4,772.33萬元和-3,858.12萬元。

報告期內(nèi)，華海清科的前五大客戶占比分別為98.22%、99.09%、94.96%和99.57%，其主要客戶為華虹集團(tuán)、中芯國際、廈門聯(lián)芯、長江存儲、大連英特爾等。

華海清科表示，公司與長江存儲、華虹集團(tuán)存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。報告期內(nèi)，公司關(guān)聯(lián)銷售金額分別為4.12萬元、17.20萬元、12,370.48萬元和3,019.42萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。

公司2019年和2020年1-6月關(guān)聯(lián)交易金額及占比較高主要由于公司下游客戶所處的集成電路制造行業(yè)集中度較高和公司報告期內(nèi)確認(rèn)收入的設(shè)備數(shù)量較少所致。上述關(guān)聯(lián)銷售主要內(nèi)容為公司向長江存儲和華虹集團(tuán)銷售CMP設(shè)備，長江存儲和華虹集團(tuán)對相關(guān)交易履行了招標(biāo)手續(xù)，公司也履行了必要的決策程序，交易定價具有公允性。

募資15億元，加碼高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

截至2020年9月30日，公司擁有國內(nèi)外授權(quán)專利147項(xiàng)，其中發(fā)明專利88項(xiàng)、實(shí)用新型專利59項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)5項(xiàng)。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1,621.47萬元、3,160.84萬元、4,496.99萬元和2,109.46萬元，占營業(yè)收入比例分別為84.52%、88.63%、21.32%及34.98%，研發(fā)費(fèi)用金額呈逐年增長趨勢。

華海清科本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將按照項(xiàng)目的輕重緩急分別投資于下列項(xiàng)目：

高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資54,044萬元，建設(shè)周期為15個月，建設(shè)1棟生產(chǎn)廠房、1棟測試車間及相關(guān)配套設(shè)施，總建筑面積53,000平方米，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)100臺化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（包括減薄設(shè)備）。項(xiàng)目建成后公司將進(jìn)一步擴(kuò)大高端半導(dǎo)體裝備（主要是高端CMP設(shè)備和減薄拋光一體機(jī)）生產(chǎn)能力及在化學(xué)機(jī)械拋光相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)和服務(wù)能力。

高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃總投資31,185萬元，項(xiàng)目通過開展系列技術(shù)研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進(jìn)半導(dǎo)體制造CMP、減薄多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)，并研發(fā)相應(yīng)的成套先進(jìn)工藝。

此外，華海清科已打通整套晶圓再生工藝流程，并于2020年起開始小規(guī)模生產(chǎn)，客戶反響良好。晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目以公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高端CMP設(shè)備為平臺，配合已開發(fā)并成熟應(yīng)用的CMP工藝，同時搭配新型的單片清洗設(shè)備，搭建更大規(guī)模生產(chǎn)線用于擴(kuò)產(chǎn)升級晶圓再生業(yè)務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃總投資35,790萬元，建設(shè)周期為15個月，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器46套，項(xiàng)目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力。

關(guān)于公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略，華海清科表示，未來3-5年，公司將堅(jiān)持以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，以自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為關(guān)鍵突破口，加強(qiáng)與上下游核心企業(yè)的緊密合作，形成集成電路關(guān)鍵制造裝備、耗材及技術(shù)服務(wù)、晶圓再生代工業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)布局與市場定位，立足國內(nèi)、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領(lǐng)域的市場份額和影響力，發(fā)展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。

責(zé)任編輯：YYX