據(jù)彭博社報道，2020年Q2Q3的游說披露顯示，蘋果曾就美國國內(nèi)的半導體生產(chǎn)的稅收減免問題游說過美國財務(wù)部、國會及白宮的官員，這很可能表明蘋果正在計劃將更多的iPhone制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移回美國國內(nèi)，尤其是芯片部分。

蘋果公司自己研發(fā)設(shè)計了很多芯片，包括iPhone與iPad上的A系列、M系列與U系列芯片，便攜設(shè)備上的H系列芯片，以及即將在Mac電腦產(chǎn)品線上應(yīng)用的ARM架構(gòu)Apple Silicon芯片。蘋果的芯片研發(fā)工作實在庫比蒂諾的總部完成，不過生產(chǎn)卻主要交給了中國臺灣的半導體公司臺積電，并在位于中國臺灣與中國大陸的代工廠生產(chǎn)完成。

蘋果對美國政府的游說表明其或欲將芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬回美國，以回避中美之間的關(guān)稅及貿(mào)易摩擦。

報道中稱，蘋果公司資深員工、聯(lián)邦政府事務(wù)主管蒂姆·鮑德利正在主導蘋果的游說任務(wù)。

蘋果的大多數(shù)產(chǎn)品都是在中國生產(chǎn)，不過Mac Pro卻是在德州的奧斯汀工廠生產(chǎn)，蘋果計劃在獲得關(guān)稅減免之后交付給該工廠更多的生產(chǎn)工作。

今年5月份，蘋果的半導體合作伙伴臺積電宣布在美國亞利桑那州建設(shè)先進的半導體工廠，進行5nm芯片的生產(chǎn)工作。蘋果最新的A14芯片即是采用5nm制造工藝。

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