FPGA芯片構(gòu)成人工智能芯片重要細分市場，產(chǎn)業(yè)鏈細長，F(xiàn)PGA廠商作為中游企業(yè)對上游軟、硬件供應商及下游客戶企業(yè)議價能力均較強 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層算法設(shè)計企業(yè)、EDA工具供應商、晶圓代工廠、專用材料及設(shè)備供應商，中游各類FPGA芯片制造商、封測廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務(wù)供應商、云端數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的應用場景客戶企業(yè)構(gòu)成。

1、中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對上游代工廠依賴度較低，需專業(yè)設(shè)計軟件、算法架構(gòu)支持。 底層算法架構(gòu)設(shè)計企業(yè)FPGA芯片設(shè)計對底層算法架構(gòu)依賴度較低，上游算法供應商對中游FPGA芯片研發(fā)制造企業(yè)議價能力有限。境外算法架構(gòu)設(shè)計企業(yè)包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。 專用軟件供應商FPGA芯片企業(yè)需通過EDA等開發(fā)輔助軟件（quartus、vivado等）完成設(shè)計?？商峁〦DA軟件的國際一流企業(yè)（如Synopsys）向芯片研發(fā)企業(yè)收取高昂模塊使用費。中國市場可提供EDA產(chǎn)品的企業(yè)較少，以芯禾電子、華大九天 、博達微科技等為代表，中國EDA企業(yè)研發(fā)起步較晚，軟件產(chǎn)品穩(wěn)定性、成熟度有待提高。中國FPGA芯片研發(fā)企業(yè)采購境外EDA軟件產(chǎn)品成本高昂，遠期有待境內(nèi)EDA企業(yè)消除與境外同類企業(yè)差距，為中游芯片企業(yè)提供價格友好型EDA產(chǎn)品。

當前中國主流晶圓廠約30家，在規(guī)格上分別涵蓋8英寸晶圓、12英寸晶圓。其中，8英寸晶圓廠相對12英寸晶圓廠數(shù)量較多。中國本土12英寸晶圓廠以武漢新芯、中芯國際、紫光等為例，平均月產(chǎn)能約65千片。在中國設(shè)立晶圓廠的境外廠商包括Intel、海力士等。中國晶圓廠發(fā)展速度較快，如武漢新芯12寸晶圓以平均月產(chǎn)能200千片超過海力士平均月產(chǎn)能160千片。 2、中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析 中國FPGA芯片行業(yè)中游企業(yè)擁有較大利潤空間，隨研發(fā)能力積累及應用市場成熟，中游行業(yè)格局或發(fā)生裂變，從發(fā)展硬件、器件研發(fā)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向發(fā)展軟件、平臺搭建業(yè)務(wù)。

FPGA芯片利潤空間巨大：相對CPU、GPU、ASIC等產(chǎn)品，F(xiàn)PGA芯片利潤率較高。 中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%（可參考iPhone毛利率接近50%的水平）。高密度億門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率近70%（可以賽靈思、Intel收購的Altera為例）。 中國中游企業(yè)面臨市場潛力釋放節(jié)點： 相較賽靈思、Intel等巨頭，中國FPGA在研發(fā)方面起步晚，但研發(fā)進度逐漸趕上（與全球頭部廠商相差3代縮短至約2代）。 2017年起，中國FPGA邁入發(fā)展關(guān)鍵階段（從反向設(shè)計向正向設(shè)計全面過渡）。本報告期內(nèi)中美貿(mào)易摩擦加劇背景下，完成初期積累的中國FPGA行業(yè)中游企業(yè)面臨較好發(fā)展機遇。相對全球集成電路領(lǐng)域超4,600億美元市場規(guī)模，F(xiàn)PGA市場規(guī)模較小，存在增量釋放空間。 產(chǎn)業(yè)格局或發(fā)生變化： 隨FPGA行業(yè)中游企業(yè)集中度提高，行業(yè)格局或發(fā)生裂變。中國企業(yè)可通過市場策略調(diào)整，從硬件研發(fā)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向軟件設(shè)計，從器件研發(fā)轉(zhuǎn)向平臺建設(shè)。 3、中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析 中國FPGA芯片行業(yè)下游應用市場覆蓋范圍廣泛，以電子通信、消費電子占據(jù)頭部，工業(yè)控制、機器人控制、視頻控制、自動駕駛和服務(wù)器等多領(lǐng)域具備巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

FPGA廠商偏重通信市場及消費電子場景中國FPGA應用市場以消費電子、通信為主。本土芯片在產(chǎn)品硬件性能等方面落后于境外高端產(chǎn)品，在高端民用市場尚不具備競爭力，但短期在LED顯示、工業(yè)視覺等領(lǐng)域出貨量較高。隨中國企業(yè)技術(shù)突破及5G技術(shù)成熟，中國FPGA廠商在通信領(lǐng)域或取得市場份額高增長。 汽車、數(shù)據(jù)中心應用緊隨其后2025年后，邊緣計算技術(shù)及云計算技術(shù)在智慧交通網(wǎng)絡(luò)、超算中心全面鋪開，自動駕駛、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA應用市場成長速度將超過通信、消費電子市場。

FPGA芯片下游應用市場規(guī)模增長情況：2018年，通信、消費電子、汽車三大場景構(gòu)成全球FPGA芯片總需求規(guī)模約80%以上，且市場規(guī)模持續(xù)擴大。FPGA器件作為5G基站、汽車終端設(shè)備、邊緣計算設(shè)備核心器件，加速效果顯著，面臨下游市場確定性增量需求。隨中游本土企業(yè)實力提升，遠期國產(chǎn)FPGA芯片產(chǎn)品或以低價優(yōu)勢切入下游市場，降低下游企業(yè)采購高端可編程器件成本。 責任編輯：PSY

原文標題：中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

文章出處：【微信公眾號：FPGA設(shè)計論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。