今天關(guān)于蔚來(lái)最勁爆的消息來(lái)自 36kr，說(shuō)蔚來(lái)正在計(jì)劃自研自動(dòng)駕駛芯片，同時(shí)內(nèi)部已經(jīng)成立了代號(hào)為 Smart HW （Hardware）的硬件團(tuán)隊(duì)。

消息出來(lái)后，我們打聽(tīng)了一番，蔚來(lái)計(jì)劃自研芯片這個(gè)事，的確如 36 kr 所言處于推動(dòng)環(huán)節(jié)，甚至可以說(shuō)是「八字沒(méi)一撇」，但想法、計(jì)劃肯定是有的。

36 kr 文章的關(guān)鍵點(diǎn)也正如其所言是「向公司高管和股東們吹吹風(fēng)，提前做一些溝通?！?/p>

至于 Smart HW 這個(gè)團(tuán)隊(duì)，我們得到的消息不多，但未收到否認(rèn)的表態(tài)。

很多人對(duì)于蔚來(lái)的期望，其實(shí)不僅僅是一家生產(chǎn)高端智能電動(dòng)汽車的中國(guó)汽車公司，或者新造車公司。更多還是希望它能成為一家布局廣泛、覆蓋智能、軟硬件、具備更多可能性的科技公司。

有關(guān)科技公司這個(gè)事，我們?cè)鴨?wèn)過(guò)李斌。李斌說(shuō)，蔚來(lái)原本就是一家科技公司。

因而，雖然現(xiàn)在「八字沒(méi)一撇」，但我們還是期待蔚來(lái)真的能向這個(gè)方向發(fā)展。

剩下的問(wèn)題有兩個(gè)。

第一，按照 36 kr 的報(bào)道，蔚來(lái)年底會(huì)做年度預(yù)算，自研芯片的投入資金較大，需要上會(huì)，「以李斌現(xiàn)在的聲望，這個(gè)項(xiàng)目敲定的難度不會(huì)太大?！?/p>

第二、項(xiàng)目敲定了，但芯片自研，蔚來(lái)能做成嗎？能有像特斯拉 FSD 芯片一樣的蔚來(lái)芯片嗎？

前一個(gè)問(wèn)題，我們無(wú)法解答。今天主要來(lái)談?wù)劦诙?wèn)題，自研芯片的難度在哪里？自研又指的是什么？蔚來(lái)需要客服什么困難？

下面開(kāi)始。

蔚來(lái)造芯，需要爬什么坑？

一個(gè)前提是：硅芯片行業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻（說(shuō)白了就是錢(qián)）在不斷提高，而且終有一天會(huì)高到無(wú)法承受。

但想要把賬算清楚，我們首先要知道制造芯片需要經(jīng)歷怎樣的步驟，哪些部分特別燒錢(qián)，以及預(yù)測(cè)一下蔚來(lái)會(huì)選擇怎樣的芯片工藝（不同工藝成本也不一樣）。

想要把芯片造出來(lái)不難，找臺(tái)積電/三星/格羅方德這樣的代工廠生產(chǎn)，有錢(qián)就能搞定。真正需要花心思，并且能體現(xiàn)蔚來(lái)自研能力的，是芯片設(shè)計(jì)。

芯片設(shè)計(jì)分為兩大步，前端設(shè)計(jì)（也叫邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也叫物理設(shè)計(jì)）。區(qū)分前后端的標(biāo)志，是前端設(shè)計(jì)最終得到芯片電路圖，而后端設(shè)計(jì)則主要包括大量驗(yàn)證和布局分析。

其中前端設(shè)計(jì)主要分為規(guī)格制定 Formulation→規(guī)格設(shè)計(jì) Specificcation→HDL 硬件編碼→功能驗(yàn)證 Function verification→邏輯綜合 Logic Synthesis→形式驗(yàn)證 Verification。

后端設(shè)計(jì)則包括可測(cè)性設(shè)計(jì) Design For Test→布局規(guī)劃 FloorPlan→生成版圖數(shù)據(jù) Layout GDSII→版圖物理驗(yàn)證 Layout Physical Verification 等主要步驟。

做完以上所有，芯片的設(shè)計(jì)就算完成了。問(wèn)題是，設(shè)計(jì)芯片要多久？

舉個(gè)例子，下面是 2019 年 9 月，AMD 發(fā)布的自家 CPU 芯片規(guī)劃圖：

可以看到 ZEN 3 架構(gòu)的芯片在當(dāng)時(shí)屬于「Design Complete 設(shè)計(jì)完成」階段，而 ZEN 3 在今年 10 月中剛剛發(fā)布，預(yù)計(jì) 11 月開(kāi)售。ZEN 4 當(dāng)時(shí)處于「in Design 設(shè)計(jì)中」階段，預(yù)計(jì) 2021 年底發(fā)布。

也就是說(shuō)，假設(shè)蔚來(lái)的自動(dòng)駕駛芯片已經(jīng)處于設(shè)計(jì)階段，那么我們最早也要2022 年底才能迎來(lái)發(fā)布。因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)完成之后，還需要流片（相當(dāng)于小規(guī)模樣品）和最終的成品驗(yàn)證環(huán)節(jié)，這部分也會(huì)消耗大量時(shí)間。

設(shè)計(jì)講清楚了，接下來(lái)要討論的，是如果蔚來(lái)要做自動(dòng)駕駛芯片，會(huì)選擇怎樣的工藝。

其實(shí)答案已經(jīng)呼之欲出——7 納米。

目前主流的自動(dòng)駕駛芯片均使用了 14 納米世代工藝，像是特斯拉的 FSD 芯片用的是三星 14 納米、英偉達(dá) Xavier 用的是臺(tái)積電 12 納米（優(yōu)化版 14 納米），華為 MDC 搭載的昇騰 Ascend 310 也是用的臺(tái)積電 12 納米。

但如果蔚來(lái)真的劍指 2023，7 納米才是必由之路。

8 月份，臺(tái)積電就已經(jīng)宣布，特斯拉的下一代自動(dòng)駕駛芯片將由博通聯(lián)合設(shè)計(jì)，使用臺(tái)積電的 7 納米工藝制造。被英特爾收入麾下的Mobileye，也宣布其 EyeQ5 芯片會(huì)使用7納米工藝打造。

至于已經(jīng)開(kāi)完發(fā)布會(huì)的英偉達(dá)，Drive Orin 大概率也使用了 7 納米工藝（未經(jīng)官方確定），最終實(shí)現(xiàn)增加一半功耗，提升 6 倍性能。

換而言之，如果蔚來(lái)想做一枚跟上時(shí)代潮流的自動(dòng)駕駛芯片，7 納米工藝再難也要攻克——但到底有多難呢？

我們開(kāi)始算賬。

根據(jù) extremetech.com 的估算數(shù)據(jù)，7 納米工藝芯片的設(shè)計(jì)成本高達(dá)2.97 億美元（19.7 億元），這還最樂(lè)觀的，初次流片即成功的成本。

流片 tapeout，指的是在設(shè)計(jì)完成之后，正式量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠之間預(yù)產(chǎn)一部分樣品，用于最終驗(yàn)證的小批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)。根據(jù)工藝不一樣，流片的報(bào)價(jià)也不一樣。

代工廠的流片成本，是世界上被保護(hù)得最好的商業(yè)機(jī)密之一，即使是已經(jīng)沿用了多年的 14 納米，我們也找不到一份精確的報(bào)價(jià)。

我們能找到且確定真實(shí)的，只有「老掉牙」的，10 年前的臺(tái)積電 28 納米工藝流片報(bào)價(jià)——按照芯片表面積算錢(qián)，1.3 萬(wàn)美元每 mm2 每次，是兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之前 65 納米工藝流片單價(jià)的近 3 倍。

如果按照每個(gè)節(jié)點(diǎn)漲一倍估算，28→20→14→10→7 這樣下來(lái)，7 納米流片成本就會(huì)達(dá)到每 mm2 21 萬(wàn)美元。此前有傳言說(shuō)華為的麒麟 990（113.31mm2）每次流片成本高達(dá) 3000 萬(wàn)美元（2 億元），單價(jià)甚至略高于估算值。

也就是說(shuō)，蔚來(lái)想要自己造性能足夠強(qiáng)悍的自動(dòng)駕駛芯片，可能要付出20 億左右的前期成本，加上每次接近 2 億的試錯(cuò)成本，以及起碼兩年，甚至 3 年的時(shí)間成本。更不要說(shuō)到了下一代 5 納米工藝時(shí)，研發(fā)成本預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到 5.7 億美元起（約 40 億元）。

何況以上計(jì)算，還沒(méi)考慮另一個(gè)關(guān)鍵因素——人。

特斯拉憑借著馬斯克的個(gè)人魅力和不像車企的激進(jìn)思維，招募來(lái)了可能是地球最杰出的芯片架構(gòu)師 Jim Keller，為 FSD 打下基礎(chǔ)。如今蘋(píng)果 A5-A9 芯片的負(fù)責(zé)人之一 Pete Bannon 還在特斯拉把持大局。英特爾和英偉達(dá)則是最近 20 年 CPU 和 GPU 的代名詞，他們都有變態(tài)級(jí)別的人才儲(chǔ)備。

錢(qián)、人、時(shí)間缺一不可，這就是蔚來(lái)自研芯片需要過(guò)的三道關(guān)卡。

智能電動(dòng)時(shí)代，自研是車企必修課嗎？

昨天，何小鵬在 P7 第一萬(wàn)輛下線活動(dòng)中表示，「未來(lái)幾年是科技和裝備的競(jìng)爭(zhēng)，如果你自己沒(méi)有全研發(fā)能力，很難在這個(gè)領(lǐng)域里面贏。不光要能想到，還要能夠做到。」

「自研」，這兩年越來(lái)越成為車企喜歡掛在嘴邊的詞匯。

就連和 Tier1 穿慣了同一條褲子的傳統(tǒng)車企，也都在試圖擺脫供應(yīng)鏈的帽子，轉(zhuǎn)而強(qiáng)調(diào)「深度合作」、「共同研發(fā)」。比如豐田聯(lián)合英偉達(dá)、寶馬找上 Mobileye。

到底怎樣才叫「自研」？

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的「自研」定義其實(shí)挺廣泛的。自研傳感器（毫米波雷達(dá)、攝像頭）、自研算法、自研芯片...做到任意一個(gè)，其實(shí)都能算「自研」。

其中最核心的、自上而下的，一定是自研芯片。完全的硬件支配權(quán)同時(shí)可以帶來(lái)完全的軟件自由度。而要想達(dá)到何小鵬所說(shuō)的「全研發(fā)」，自研芯片是更關(guān)鍵的助力。

然而，即使蔚來(lái)真的邁出自研芯片這一步，長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)且越來(lái)越高的芯片研發(fā)投入、芯片制造成本如何攤平、怎么從 Mobileye 時(shí)代順利過(guò)渡、老車型要不要做兼容...等等，都是必須考慮，且非常重要的問(wèn)題。

當(dāng)然，誠(chéng)如我們打探到的「八字還沒(méi)一撇」，也許這個(gè) Smart HW 項(xiàng)目還只是在討論階段，甚至不一定會(huì)上馬。

但誰(shuí)能抵擋「垂直整合」的誘惑呢？

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：關(guān)注|傳李斌正推動(dòng)蔚來(lái)自研自動(dòng)駕駛芯片，能成嗎？

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