英特爾的Raja Koduri將于下周在三星的Advanced Foundry生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）論壇上發(fā)表“到2025年AI的計(jì)算能力將提高1000倍”的演講，當(dāng)時(shí)英特爾正在考慮將其部分生產(chǎn)外包給第三方工廠的戰(zhàn)略。拉賈·科杜里（Raja Koduri）在推特上發(fā)布了去年對(duì)三星在韓國(guó)基興工廠的訪問(wèn)的圖片，引發(fā)了謠言說(shuō)英特爾將使用三星為其Xe圖形解決方案生產(chǎn)組件。這些傳聞過(guò)去似乎是虛假的，但是英特爾最近宣布將把某些芯片生產(chǎn)外包，以及本周的消息表明該公司仍未決定將外包什么或外包，這使Koduri與三星公司進(jìn)行了最新互動(dòng)。

英特爾無(wú)疑處于十字路口。在公司自身的工藝技術(shù)推動(dòng)了十年的統(tǒng)治之后，該公司宣布其7nm節(jié)點(diǎn)的問(wèn)題迫使其考慮將一些基于領(lǐng)先工藝技術(shù)的組件外包給第三方代工廠，這是該公司的第一個(gè)舉措。但該公司仍未制定外包策略，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在該公司2020年第三季度的財(cái)報(bào)電話中的評(píng)論就證明了這一點(diǎn)。因此，我們有可能看到該公司使用臺(tái)積電或三星代工廠來(lái)生產(chǎn)其下一代旗艦芯片，甚至兩者。

斯旺表示，即使英特爾現(xiàn)在將聘請(qǐng)第三方代工廠作為戰(zhàn)略合作伙伴，它仍將繼續(xù)開(kāi)發(fā)自己的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)，并為其自己的7納米節(jié)點(diǎn)部署“修復(fù)程序”（盡管該修復(fù)程序?qū)е铝穗y以忍受的延遲）。就目前而言，英特爾的問(wèn)題在于確定將在2023年投放市場(chǎng)的芯片制造地點(diǎn)。

斯旺表示，英特爾尚未決定將使用哪些芯片來(lái)使用外部代工廠，但確實(shí)指出“我們對(duì)能夠移植到臺(tái)積電的能力充滿信心”，這標(biāo)志著該公司第一次提到了特定的第三方產(chǎn)品。在使用方鑄造的情況下進(jìn)行前沿生產(chǎn)。這清楚地表明，英特爾已經(jīng)在以至少某種形式與臺(tái)積電合作。

但是仍然有很多問(wèn)題需要解決，而且上述不確定性在英特爾第三季度財(cái)報(bào)中的摘要中非常明顯。英特爾表示，“對(duì)于2023年英特爾7納米或外部代工廠或兩者兼而有之的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位充滿信心”。

英特爾可能會(huì)利用其封裝技術(shù)來(lái)減少構(gòu)建完整芯片所需的外部源組件數(shù)量。斯旺說(shuō)，英特爾將決定“是在明年年初之前”決定是否轉(zhuǎn)向外部代工廠制，還是自行購(gòu)買7納米設(shè)備，以及外包的地點(diǎn)和內(nèi)容。

盡管采用外部組件構(gòu)建的英特爾芯片要到2023年才能上市，但與領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)相關(guān)的較長(zhǎng)交貨時(shí)間要求英特爾盡快做出決定，以便其未來(lái)的合作伙伴能夠建立足夠的生產(chǎn)能力。

但問(wèn)題就出在這里-任何接受合同的第三方代工廠都可能不得不為英特爾建立大量的產(chǎn)能。臺(tái)積電已經(jīng)受到產(chǎn)能的限制，并且傾向于為領(lǐng)先的晶圓爭(zhēng)取溢價(jià)。斯旺還指出，英特爾有信心可以從臺(tái)積電“移植回”英特爾自己的制程技術(shù)，這意味著一旦修復(fù)了自己的7nm節(jié)點(diǎn)，該公司便可以回到自己的代工廠。（我們認(rèn)為這些體系結(jié)構(gòu)仍將需要進(jìn)行重大調(diào)整，而不必將其歸類為傳統(tǒng)的“端口”。）

英特爾回歸自己的7nm的想法對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)似乎不是一個(gè)有吸引力的可能性，臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)其7nm技術(shù)有大量需求。它可能對(duì)短期或零星的業(yè)務(wù)不感興趣-特別是考慮到需要大量的前期投資。在這兩種情況下，英特爾都可能不得不承諾從臺(tái)積電采購(gòu)大量容量以確保合同。

同時(shí)，三星的晶圓價(jià)格相對(duì)便宜，該公司目前的需求不及臺(tái)積電，這意味著它可能有更多的生產(chǎn)能力，或者至少愿意為英特爾的訂單提供更多的產(chǎn)能。

這就為英特爾留出了足夠的空間，可以從三星那里獲得至少一些未來(lái)的芯片。當(dāng)然，這不一定是臺(tái)積電的“或”三星決定：有針對(duì)性的設(shè)計(jì)可以彌補(bǔ)使用三星節(jié)點(diǎn)的一些弊端，這些節(jié)點(diǎn)的性能通常不及臺(tái)積電，而且并非所有芯片都必須位于性能最高的節(jié)點(diǎn)上。

英特爾還可以尋求許可協(xié)議，允許其基于外部代工廠的流程，但在自己的設(shè)施中構(gòu)建芯片。GlobalFoundries早在2014年就獲得了三星14納米制程技術(shù)的許可時(shí)就采用了類似的策略，并且該公司將來(lái)可能會(huì)接受類似的交易。相反，英特爾也可以通過(guò)類似的要求與臺(tái)積電聯(lián)系，因此一切皆有可能。

我們確實(shí)知道的一件事是，英特爾將在明年年初宣布其決定，但是它肯定有一些選擇可供使用。
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