一、樣品描述

所送檢的PCBA樣品經電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。

二、分析過程

1.顯微分析

將PCBA上的BGA部分切下，用環(huán)氧樹脂鑲嵌、刨磨、拋光、腐蝕制作BGA焊點的金相剖面或截面，然后用NikonOPTIPHOT金相顯微鏡與LEICAMZ6立體顯微鏡進行觀察分析，發(fā)現(xiàn)在第一排的第四焊點存在缺陷，錫球與焊盤間有明顯的分離現(xiàn)象（圖1），其他焊點未檢查到類似情況。

圖1BGA焊點（第一排第4個）切片截面顯微鏡照片（1）

2.PCB焊盤的可焊性分析

圖2BGA焊點缺陷部位放大的顯微鏡照片（2）

圖3PCB上的BGA焊接部位的潤濕不良的焊盤（1）

圖4PCB上的潤濕不良的焊盤（2）

3.PCB表面狀態(tài)分析

圖5在PCB上檢測到的一個不良焊盤的外觀

4.SEM以及EDX分析

圖6不良焊點截面的外觀SEM分析照片。

圖7SEM照片中A部位的化學（元素）組成分析結果

圖8SEM照片中B部位的化學（元素）組成分析結果

圖9圖5中不良焊盤的表面的化學（元素）組成分析結果

5.焊錫膏的潤濕性分析

三、結論

經過以上分析，可以得出這樣的結論：

送PCBA樣品的BGA部位的第一排第4焊點存在不良缺陷，錫球焊點與焊盤間有明顯開路。

造成開路的原因為：該PCB的焊盤潤濕性（可焊性）不良，焊盤表面存在不明有機物，該有機物絕緣且阻焊，使BGA焊料球無法與焊盤在焊接時形成金屬化層。
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