在IoT中無線互聯(lián)和智能傳感無疑扮演著重要的角色。Silicon Labs，Renesas，Melexis等全球頂尖半導體制造品牌針對智能家居家電，智能終端等熱門應用，對無線技術和智能傳感產(chǎn)品不斷進行迭代創(chuàng)新。10月28日，世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會——IoT及消費專場邀請到上述知名品牌的資深技術專家作為演講嘉賓，分享原廠最新技術產(chǎn)品，吸引了來自青島鼎信，涂鴉，比亞迪，TCL等知名企業(yè)，超1000位實名認證研發(fā)工程師參會，不少企業(yè)更是組織集中與會，形成技術交流的專業(yè)氛圍。

Silicon Labs率先帶來了三款不同性能特點產(chǎn)品：業(yè)界最低待機功耗（40μA）的SoC及模組，電池續(xù)航長達10年藍牙5.2SoC以及通訊距離可達數(shù)公里M4內(nèi)核SoC；Melexis則帶來精度高達±0.2℃醫(yī)療級溫度傳感器；而Renesas資深FAE工程師則詳細介紹了其超長待機，功耗低至1mW的TVOC傳感器特點及優(yōu)勢。

值得關注的是，本次IoT及消費專場在線研討會針對近期MCU國產(chǎn)化需求，也邀請了進芯電子，中科芯，雅特力及芯?？萍?/u>等國產(chǎn)品牌介紹原廠旗下多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，涵蓋與STM32軟硬件兼容32位MCU，價格低至0.195$M4內(nèi)核MCU，ARM價格16bit的DSP等，滿足客戶不同研發(fā)需求。