今天講的內(nèi)容是 PCB 的基礎(chǔ)知識的一個(gè)介紹,主要講的是銅箔、焊盤、過孔。這樣一個(gè)講解是讓學(xué) PCB 的伙伴能夠更加深入的了解 PCB。
(1)銅箔
印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上元器件連接起來,所以銅箔導(dǎo)線又簡稱為導(dǎo)線|(Track)
印制電路板的設(shè)計(jì)主要是布置銅箔導(dǎo)線,與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線,叫做飛線,又稱為預(yù)拉線。飛線主要用于表示各個(gè)焊盤的連接關(guān)系,它不是實(shí)際的導(dǎo)線。
(2)焊盤
焊盤的作用是在焊接元器件時(shí)放置焊錫,將元器件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來,焊盤的形式有圓形的、橢圓的、矩形的、八角形還有異形,最常用的焊盤形狀是圓形和矩形。
焊盤有針腳式和表面粘貼式,表面粘貼式不需要鉆孔,它有過孔直徑和焊盤直徑兩個(gè)參數(shù)。
在設(shè)計(jì)焊盤時(shí),要考慮到元件的大小、、引腳的形狀、安裝形式、受力及振動(dòng)大小等情況。如果某個(gè)焊盤通過的電流大、受力大并且易發(fā)熱,可以設(shè)計(jì)成淚滴狀。
(3)過孔
雙面板和多層板有兩個(gè)以上的導(dǎo)電層,導(dǎo)電層之間相互絕緣,如果需要將某一層和另一層進(jìn)行電氣連接,可以通過過孔來實(shí)現(xiàn)。過孔的制作方法:在多層需要連接處鉆一個(gè)過孔,然后在孔的孔壁上鍍上沉積導(dǎo)電金屬(又稱鍍金),這樣就可以將不同的導(dǎo)電層連接起來,過孔主要有埋孔和盲孔兩種。
過孔有內(nèi)徑和外徑兩個(gè)參數(shù),過孔的內(nèi)徑和外徑一般比焊盤的內(nèi)徑和外徑要小。
審核編輯 黃昊宇
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