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詳解FPC技術(shù)工藝,哪些場景會使用這項技術(shù)

電子設(shè)計 ? 來源: 電子設(shè)計 ? 作者: 電子設(shè)計 ? 2020-10-30 16:06 ? 次閱讀
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什么是 FPC

FPC(撓性電路板)是 PCB 的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現(xiàn)三維組裝,達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

多層 FPC 線路板

應(yīng)用:移動電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度 . 可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度 . 將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn);

CD 隨身聽

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度,將龐大的 CD 化成隨身攜帶的良伴;

磁碟機

無論硬碟或軟碟,都十分依賴 FPC 的高柔軟度以及 0.1mm 的超薄厚度,完成快速的讀取資料,不管是 PC 或 NOTEBOOK;

最新用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su 印 ensi。n cireuit)和 xe 封裝板等的構(gòu)成要素。

未來發(fā)展

基于中國 FPC 的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到 2012 年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個新產(chǎn)品按"開始 - 發(fā)展 - 高潮 - 衰落 - 淘汰"的法則,F(xiàn)PC 現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么,F(xiàn)PC 未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC 的厚度必須更加靈活,必須做到更?。?/p>

2、耐折性??梢詮澱凼?FPC 與生俱來的特性,未來的 FPC 耐折性必須更強,必須超過 1 萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;

3、價格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC 的價格較 PCB 高很多,如果 FPC 價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC 的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬 / 線距必須達到更高要求。

因此,從這四個方面對 FPC 進行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級,方能讓其迎來第二春!

什么是 PCB

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

PCB 的作用

PCB 的作用電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

PCB 的發(fā)展

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導(dǎo)線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚 / 孔徑比值為代表。

總結(jié)

近年來,以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長,設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是,傳統(tǒng) PCB 已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代 PCB,而這其中 FPC 作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

另外,可穿戴智能設(shè)備、無人機等新興消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為 FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時,各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應(yīng)用空間,市場需求日益增長。

最新報告顯示,未來,柔性電子技術(shù)將帶動萬億規(guī)模市場,是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機會,可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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