本文檔是關于如何使用封裝熱分析計算器（PTA）的簡短指南，該工具由Maxim Integrated設計，可簡化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù)，以及示例，以更好地了解用戶。

封裝熱分析計算器（PTA）有助于分析集成電路封裝的熱特性。其中包括熱阻，功耗以及芯片，封裝和環(huán)境溫度。該程序可用于HP?50g計算器或免費的PC仿真器。

經(jīng)驗豐富的模擬設計工程師史蒂夫·愛德華茲*（Steve Edwards *）已編寫了多個計算器來自動執(zhí)行重復任務。共享這些工具是為了幫助其他選擇，指定和表征模擬電路的模擬設計工程師。我們將總結一種此類工具的功能，即封裝熱分析計算器。

封裝熱分析（PTA）是為HP50g計算器編寫的程序，可幫助分析集成電路封裝的熱特性。其中包括熱阻，功耗和降額，以及芯片，封裝和環(huán)境溫度。PTA可以在給定其他參數(shù)的情況下找到這些參數(shù)中的任何一個。PTA可以使用免費程序HPUserEdit 5.4在PC上運行

使用了十個參數(shù)。

• 1.功耗P，以mW為單位
• 2.結溫Tj，以°C為單位
• 3.結殼熱阻θjc，以°C / W為單位
• 4.外殼溫度Tc，以°C為單位
• 5.外殼環(huán)境熱電阻θca，以°C / W為單位
• 6.環(huán)境溫度Ta，以°C為單位
• 7.結溫熱阻，θja，以°C / W為單位
• 8.功率降額因數(shù)，DF，以mW /°C為單位
• 9.最大值結溫，Tjmax，以°C
• 10為單位。85最大功耗，Pmax，以mW為單位

樣品PTA

PTA允許輸入十個參數(shù)（P，Tj，θjc，Tc，θca，Ta，θja，DF，Tjmax和Pmax），找到九個參數(shù)（P，Tj，θjc，Tc，θca，Ta，θja，DF，和Pmax）作為其他參數(shù)的函數(shù)。

這些參數(shù)如上所示顯示在PTA中。

下面還顯示了一個示例。

例子

熱流
當模具中產(chǎn)生功率時，會產(chǎn)生熱量，熱量流向周圍空氣的較低溫度。熱量必須通過模塑料，焊線，引線和（在某些設備中）裸露的引線框焊盤傳播。封裝無法立即散熱，會導致芯片溫度（Tj）和封裝溫度（Tc）升高。熱阻（θjc+θca），以及因此而產(chǎn)生的熱量，隨封裝結構和PCB安裝的不同而變化。例如，

熱流

計算器用戶指南教程詳細介紹了集成電路封裝熱量的類型及其計算方法。實際示例使用PTA估算了激光光驅(qū)動器中9通道DAC MAX5112的封裝熱量。該示例使我們從輸入數(shù)據(jù)開始，直到解決并找到封裝功率與溫度的關系。

*史蒂夫·愛德華茲（Steve Edwards）不再與馬克西姆（Maxim）在一起

HP是Hewlett-Packard Development Company，LP的注冊商標和注冊服務商標。

Windows是Microsoft Corporation的注冊商標和注冊服務標志。

編輯：hfy