XP Power宣布推出新款低剖面、半磚結(jié)構(gòu)、基板冷卻型AC-DC電源，該產(chǎn)品無需外部電路即可運行或符合EMC標準。這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊，無風(fēng)扇基板冷卻型，適用于信息技術(shù)設(shè)備（ITE）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、一般工業(yè)和惡劣或堅固的應(yīng)用。

這款A(yù)C-DC電源從通用（90-264VAC）輸入提供高達75W的功率，并配有集成AC保險絲、EMC濾波器和保持電容器，從而簡化集成并減少空間。

ASB75系列具有基板冷卻功能，因此能夠在密封金屬外殼中使用被動冷壁冷卻將熱量傳遞到設(shè)備外部。還可選擇預(yù)裝或單獨提供散熱片，以允許設(shè)計者在首選的情況下使用傳統(tǒng)對流或強制空氣冷卻。

該系列有五種型號可選，提供12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的單輸出電壓。高達90%的效率水平可最大限度地減少不必要的熱量產(chǎn)生，并在一個僅為2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸（57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工業(yè)標準半磚封裝內(nèi)實現(xiàn)20W/in3的出色功率密度。

ASB75系列的空載電流損耗功率小于150mW，大大減少了終端設(shè)備的備用電源需求，使其能夠滿足具有挑戰(zhàn)性的現(xiàn)代效率標準。

產(chǎn)品的電磁兼容性符合安規(guī)標準，無需外部組件可符合EN55032 B級傳導(dǎo)和輻射標準，并提供抗擾度以滿足EN61000-4標準。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標準。

這款堅固的封閉型產(chǎn)品具有內(nèi)置過熱、過流、過壓和輸出短路保護，從而保護設(shè)備及其供電的任何負載。

ASB75產(chǎn)品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C，適用于各種應(yīng)用環(huán)境，而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅固設(shè)備的應(yīng)用中的可靠性。

ASB75系列有現(xiàn)貨供應(yīng)，產(chǎn)品保質(zhì)期為3年。

編輯：hfy