1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長

半導(dǎo)體設(shè)備是在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2013-2019年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢，增速波動變化。2019年行業(yè)實(shí)現(xiàn)市場規(guī)模134.5億美元，同比增長2.6%，增速較2018年有所回落。

截止至2020年一季度行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模35億元，較2019年同期增長48%，可見我國半導(dǎo)體設(shè)備在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影響并不顯著。

注：2015年市場規(guī)模增速為12.1%。

同時，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球市場規(guī)模的比重一直在增長，2019年中國大陸在全球市場占比實(shí)現(xiàn)22.5%，較2018年增長了2.3個百分點(diǎn)。

2、國產(chǎn)化率仍處于較低水平

雖然中國半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長，但整體國產(chǎn)率還處于較低的水平，目前中國半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國本土主要晶圓廠設(shè)備采購情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前中國主要本土晶圓廠設(shè)備的國產(chǎn)化情況如下：

3、國內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小

從行業(yè)內(nèi)的企業(yè)競爭情況看，據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備TOP10企業(yè)共完成銷售收入143.43億元。2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入排列首位的是浙江晶盛機(jī)電股份有限公司，其2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)到28.86億元，其次為北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司，銷售收入為28.42億元。

但對標(biāo)全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的銷售收入來看，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)規(guī)模仍處于較低水平，行業(yè)設(shè)備需求多依賴于國際品牌。

4、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)資本市場處于初級階段

目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍在追趕階段，多數(shù)企業(yè)成立時間較短，從融資情況來看，2020年以來我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)的融資輪次多處于A輪以及戰(zhàn)略投資?？梢娦袠I(yè)的融資情況仍處于初級階段，未來行業(yè)或?qū)⑽崭嗟馁Y金。

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