受新冠疫情影響,全球在家辦公、在線教育增多,筆記本電腦、平板類產(chǎn)品需求增長(zhǎng),從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長(zhǎng),再加上華為在禁令生效前大舉拉貨,代工廠協(xié)商產(chǎn)能,中小企業(yè)訂單延后。在多重因素疊加的形勢(shì)下,全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張。
一、晶圓廠缺產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援,導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重,后段封測(cè)廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊(duì)情況。普遍來(lái)看,芯片交期將再延長(zhǎng)2~4周時(shí)間,部份芯片交期已長(zhǎng)達(dá)40周以上,漲價(jià)已是箭在弦上。
雖然臺(tái)積電表明不漲價(jià),但聯(lián)電及力積電已陸續(xù)漲價(jià),封測(cè)廠也有漲價(jià)情況。上游IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由,開(kāi)始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價(jià)格。其中,面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)等已確定明年第一季漲價(jià)10~20%幅度,CMOS影像感測(cè)器(CIS)、微控制器(MCU)、 WiFi網(wǎng)路芯片等價(jià)格漲勢(shì)響起。
硅晶圓大廠日本信越于上周法說(shuō)會(huì)中指出,12吋硅晶圓市況在第三季回溫,第四季淡季不淡銷售動(dòng)能續(xù)增,且訂單能見(jiàn)度已看到明年第一季,出貨動(dòng)能逐季轉(zhuǎn)強(qiáng),8吋硅晶圓市況明顯好轉(zhuǎn)。由于進(jìn)入冬季后疫情可能再起,為避免供應(yīng)鏈因疫情停擺,半導(dǎo)體廠增加庫(kù)存水位因應(yīng),購(gòu)買數(shù)量大于外部需求量??傮w來(lái)看,硅晶圓需求強(qiáng)勁,長(zhǎng)約順利完成換約且合約價(jià)格優(yōu)于預(yù)期。
5G及高效能運(yùn)算(HPC)、車用電子等需求急升溫,晶圓代工廠及IDM廠的產(chǎn)能利用率維持滿載,產(chǎn)能供不應(yīng)求延續(xù)到明年上半年,加上近期DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格反彈,存儲(chǔ)廠產(chǎn)能利用率攀升,帶動(dòng)硅晶圓需求持續(xù)好轉(zhuǎn),第四季淡季轉(zhuǎn)旺,且訂單能見(jiàn)度看到明年第一季。法人看好環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶營(yíng)運(yùn)進(jìn)入復(fù)蘇成長(zhǎng)循環(huán),第四季及明年第一季業(yè)績(jī)將逐季回升。
隨各項(xiàng)外在環(huán)境變化與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)更迭,各晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn),下半年甚至因美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)加劇,導(dǎo)致部分晶圓代工板塊位移。法人預(yù)期在產(chǎn)能供不應(yīng)求愈演愈烈下,有助臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等未來(lái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
第五代移動(dòng)通信(5G)、網(wǎng)通、筆電及平板需求持續(xù)暢旺,不僅晶圓代工廠接單強(qiáng)勁,下游封測(cè)端同步受惠,日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體為全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭,受惠最大,近期IC打線封裝產(chǎn)能爆滿,法人看好滿載盛況將延續(xù)至明年首季,挹注日月光營(yíng)運(yùn)維持高檔。市場(chǎng)法人認(rèn)為,包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產(chǎn)能的業(yè)者將直接受惠,看好第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望優(yōu)于預(yù)期。
二、相關(guān)廠商上漲產(chǎn)品價(jià)格
由于晶圓產(chǎn)能緊張,報(bào)價(jià)上升,近期多家廠商也調(diào)漲IC產(chǎn)品價(jià)格,具體漲幅依不同客戶而定。
集創(chuàng)北方
10月11日,國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)IC大廠集創(chuàng)北方向下游客戶發(fā)出漲價(jià)通知。集創(chuàng)北方稱,“因晶圓成本大幅上漲,我司不得不適時(shí)響應(yīng)市場(chǎng)變化對(duì)產(chǎn)品售價(jià)做出調(diào)整,以期聯(lián)合全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同應(yīng)對(duì)與化解當(dāng)前成本壓力與挑戰(zhàn)。”
根據(jù)漲價(jià)通知顯示,集創(chuàng)北方所有基本款(含雙鎖存)恒流驅(qū)動(dòng)IC調(diào)增0.01元;行驅(qū)動(dòng)IC調(diào)增0.01元;PWM驅(qū)動(dòng)IC調(diào)增0.02元。所有價(jià)格調(diào)整自10月12日起施行,所有新訂單、未交貨訂單及未交貨訂單余量也按調(diào)整后價(jià)格執(zhí)行。
德普微
9月18日,德普微電子發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)通知,由于接到上游原材料供應(yīng)商的漲價(jià)通知,導(dǎo)致產(chǎn)品成本不斷上升,現(xiàn)決定從2020年10月1日起對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整,并稱向其采購(gòu)的8205在原有價(jià)格基礎(chǔ)上,上調(diào)0.02元。
金譽(yù)半導(dǎo)體
深圳金譽(yù)半導(dǎo)表示從2020年10月1日起,對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào),調(diào)整幅度為20%-30%。
富滿電子
10月13日,富滿電子發(fā)出通知表示,由于晶圓價(jià)格大幅上漲,導(dǎo)致產(chǎn)品成本也大幅上升且嚴(yán)重缺貨,根據(jù)市場(chǎng)行情及公司情況,自2020年10月14日起,富滿電子8205系列產(chǎn)品出貨單價(jià)再上調(diào)0.05元(包括之前未交訂單也按新價(jià)規(guī)同樣上漲)。
XILINX
Xilinx發(fā)出了一份漲價(jià)通知,宣布旗下部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)25%,將于2021年4月5日起正式實(shí)施。

漲價(jià)的主要原因是一些老舊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、運(yùn)輸維護(hù)的成本逐年增長(zhǎng),主要目標(biāo)是那些15年以上的產(chǎn)品,漲價(jià)能夠讓Xilinx為這些產(chǎn)品提供更長(zhǎng)的生命周期,避免停產(chǎn)。
海思
和其他廠商主動(dòng)漲價(jià)不同,海思芯片主要來(lái)自于市場(chǎng)的炒作。8、9月份,海思的Hi35xx 系列芯片平常價(jià)格在150元上下,炒作售價(jià)超過(guò)600元。最為夸張的是海思高端芯片Hi3559A,從500元一度被炒至6000元以上。另外,多家海思芯片代理商表示,海思全系列芯片都處于缺貨狀態(tài)。
Microchip
6月1日,MCU和模擬IC供應(yīng)商Microchip向客戶發(fā)出漲價(jià)通知,宣布部分產(chǎn)品將在7月15日開(kāi)始正式漲價(jià),上漲價(jià)格幅度為7.5%。

Microchip表示,本次價(jià)格調(diào)整主要針對(duì)的產(chǎn)品是基于AVR技術(shù)的ATTINY、ATMEGA和ATXMEGA系列和8051系列產(chǎn)品,漲價(jià)的主要原因是生產(chǎn)成本在不斷上升。
三、8寸晶圓產(chǎn)能緊缺持續(xù)時(shí)間
本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來(lái),5G手機(jī)滲透率快速提升,電源管理芯片需求從每臺(tái)手機(jī)1-2顆提高到每臺(tái)手機(jī)最高10顆,使得電源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影響,全球在家辦公、在線教育增多,使得筆記本電腦、平板類產(chǎn)品需求增長(zhǎng),從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長(zhǎng),疊加三季度是旺季,使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過(guò)往年。
關(guān)于晶圓產(chǎn)能短缺的情況會(huì)持續(xù)多久,一位晶圓行業(yè)資深人士表示:“目前晶圓產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求的階段,大家都在高價(jià)爭(zhēng)搶產(chǎn)能,預(yù)計(jì)8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口到2021年中才能緩解?!?br />
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