華爾街日報昨日刊文，芯片 “made in USA” 越來越少?，F(xiàn)在，亞洲的半導體生產(chǎn)量遠超其他地區(qū)。

外媒首先回憶了美國半導體行業(yè)的輝煌史：1990 年，美國和歐洲生產(chǎn)了世界四分之三以上的半導體，而現(xiàn)在，它們的份額不足四分之一。

報道指出，日本、韓國、中國已經(jīng)崛起，將擠壓美國和歐洲半導體行業(yè)。而且，中國內(nèi)地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產(chǎn)地。

WSJ 指出，除英特爾外的主要美國半導體企業(yè)都選擇將其生產(chǎn)工作外包給臺積電和三星等廠商，截至 2019 年，美國公司在半導體銷售中的份額約為 47% 。

▲ 圖源：華爾街日報，下同

如果情況繼續(xù)保持目前的走勢，預(yù)計美國在芯片制造領(lǐng)域的份額將在未來幾年進一步下降，且中國的半導體產(chǎn)能將迎來快速增長。

隨著日本、韓國、中國的崛起，美國的制造業(yè)在近幾十年來逐漸逃離美國本土，尤其在計算機硬件和消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域。而這部分原因在于，亞洲的國家會為芯片廠商提供補貼激勵政策，以鼓勵建造工廠，發(fā)展本土產(chǎn)業(yè)。同時，半導體供應(yīng)鏈不斷壯大，以及能夠操作高昂制造設(shè)備的熟練工程師隊伍不斷擴大。

IT之家提醒，目前世界最先進的兩家半導體制造（代工）廠商是位于中國的臺積電和位于韓國的三星電子，而日本則是半導體材料供應(yīng)和生產(chǎn)供應(yīng)鏈中不可或缺的市場。

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