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安森美半導(dǎo)體看中了SiC的哪些應(yīng)用市場

安森美 ? 來源:安森美半導(dǎo)體 ? 作者:安森美半導(dǎo)體 ? 2020-11-08 10:34 ? 次閱讀
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1999年從摩托羅拉分拆出來,分拆初時,它只擁有一大堆4英寸的小廠,兩座6英寸工廠。此后20年間,它經(jīng)過一系列并購不斷發(fā)展壯大,漸漸成為如今位列前20名集成器件制造商。

尤其是在功率半導(dǎo)體這一細(xì)分領(lǐng)域,它已成為了全球第二大功率(分立和模塊)半導(dǎo)體供應(yīng)商。它就是總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯的安森美半導(dǎo)體,安森美半導(dǎo)體可以稱得上是這“亂世中的一員梟雄”。

說到功率半導(dǎo)體,SiC自然首當(dāng)其沖。作為寬禁帶材料的一種,SiC的高場強(qiáng)、高能隙,以及高電子移動速度和熱導(dǎo)率等諸多優(yōu)勢,讓下一代半導(dǎo)體器件能夠提供硅半導(dǎo)體器件無法達(dá)到的革命性性能。

而且根據(jù)各大咨詢機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),SiC在終端市場中的市場規(guī)模到2022年將超過10億美元。在SiC已經(jīng)臨界爆發(fā)的今天,安森美半導(dǎo)體已早早卡位。

安森美半導(dǎo)體看中了SiC的哪些應(yīng)用市場?

“安森美半導(dǎo)體的碳化硅策略側(cè)重于電動汽車、電動汽車充電樁、可再生能源、新能源以及5G通信電源等電源設(shè)備上?!卑采腊雽?dǎo)體電源方案部產(chǎn)品市場經(jīng)理王利民講到。

細(xì)分來看碳化硅的戰(zhàn)略市場,首先是電動汽車(EV)和混動汽車(HEV)。EV是未來幾年碳化硅的主要驅(qū)動力之一,占整個碳化硅總體市場容量的約60%。

王利民指出,碳化硅每年可以增加多達(dá)750美元的電池續(xù)航能力,碳化硅器件主要應(yīng)用于主驅(qū),OBC、DC-DC,可大幅度提高效率,因此能給電動汽車增加續(xù)航能力。

有一些電動汽車從不可以銷售變成可以銷售,售價(jià)也大幅度地增長,因?yàn)槔m(xù)航里程和售價(jià)是成正比的。鑒于以上優(yōu)點(diǎn),目前幾乎所有做主驅(qū)逆變器的廠家都以研究碳化硅做主驅(qū)為方向。

在OBC和DC-DC領(lǐng)域,絕大部分廠家是使用碳化硅器件作為高效、高壓和高頻率的功率器件。

例如,美國加利福尼亞州已簽署行政命令,到2030年要實(shí)現(xiàn)500萬輛電動車上路的目標(biāo);

歐洲也有電動汽車全部替換燃油車的時間表。

而在中國各大一線城市,電動汽車可以零費(fèi)用上牌。

這一系列政策都推動了電動汽車的大幅增長,電動汽車對于高壓、高頻率和高效率器件的需求也推動了碳化硅市場的大幅增長。

安森美半導(dǎo)體第二個碳化硅戰(zhàn)略市場是:5G電源和開關(guān)電源(SMPS)領(lǐng)域。電源和5G電源是碳化硅器件最傳統(tǒng),也是目前相對較大的一個市場。

傳統(tǒng)的開關(guān)電源領(lǐng)域在Boost及高壓電源,對功率密度一直有著持之以恒的追求,從最早通信電源的金標(biāo)、銀標(biāo),到現(xiàn)在5G通信電源,云數(shù)據(jù)中心電源,這些都對于高能效有非常高的要求。碳化硅器件沒有反向恢復(fù),使得電源能效非常高,可達(dá)到98%的能效。

另外,電動汽車充電樁也是安森美半導(dǎo)體的碳化硅戰(zhàn)略市場之一。充電樁實(shí)現(xiàn)的方案有很多種,現(xiàn)在消費(fèi)者最感興趣的就是直流快充。直流快充的充電樁需要非常大的充電功率以及非常高的充電效率,這些都需要通過高電壓來實(shí)現(xiàn)。

在電動汽車充電樁的應(yīng)用里,碳化硅無論是在Boost,還是輸出的二極管,目前有很多使用主開關(guān)的碳化硅MOSFET電動汽車充電樁方案,其應(yīng)用前景非常廣闊。

再者,作為傳統(tǒng)的新興市場,在太陽能逆變器領(lǐng)域,碳化硅二極管的使用量也非常巨大,每年太陽能逆變器的安裝量也持續(xù)增長,預(yù)計(jì)未來10-15年將會有15%的能源(目前是1%)來自太陽能。

太陽能是免費(fèi)的,且取之不竭用之不盡。國內(nèi)已出臺相關(guān)政策,個人可把太陽能電力賣回給國家電網(wǎng)。

碳化硅半導(dǎo)體可應(yīng)用于太陽能逆變器的Boost,并且隨著現(xiàn)在太陽能逆變器成本的優(yōu)化,已經(jīng)能看到不少廠家會使用碳化硅的MOSFET作為主逆變的器件,來替換原來的三電平(逆變器)控制復(fù)雜電路。

在政策驅(qū)動方面,歐盟有20-20-20目標(biāo),即到2020年,能效提高20%,二氧化碳排放量降低20%,可再生能源要達(dá)到20%。NEA也設(shè)定了清潔能源目標(biāo),到2030年要滿足中國20%的能源需求。

高性價(jià)比、高可靠性、所有SiC都符合車規(guī)!

如今阻礙SiC大規(guī)模普及的一大因素的成本,面對當(dāng)前的市場競爭,客戶不僅需要具備高效率、高能效、高功率密度、高壓,還需要較好的成本,這也是碳化硅器件在大幅增長下的一個市場前提。安森美半導(dǎo)體可提供無與倫比的成本結(jié)構(gòu)。

王利民指出:“安森美半導(dǎo)體提供非常高性價(jià)比的碳化硅方案。同樣的電源,如果替換成碳化硅方案,其體積、功率密度以及整體BOM成本都會得到優(yōu)化。

例如,對于十幾千瓦的升壓或PFC或Boost方案,使用我們的碳化硅MOSFET的方案,不僅效率會大幅度提高,而且總的方案成本也會比IGBT方案低,當(dāng)然這里并不涉及具體IGBT廠商”。

那么性能上呢?碳化硅器件具備良好的高壓、高頻、高效率特性。如果拿碳化硅MOSFET、硅MOSFET以及硅IGBT這幾個功率器件相比,假設(shè)當(dāng)它們達(dá)到同樣1200V時,若要達(dá)到同樣的效率,需要多大面積呢?

如下圖所示,以碳化硅MOSFET作為標(biāo)準(zhǔn),設(shè)為單位1,普通硅器件若要做出碳化硅MOSFET的Rds-on和開關(guān)損耗,需要100倍硅MOSFET的面積才能做出碳化硅MOSFET的內(nèi)阻,內(nèi)阻就是開關(guān)器件的導(dǎo)通損耗。

同樣的面積,硅IGBT相對的內(nèi)阻或壓降要高3-5倍,開關(guān)損耗大致要高至少10倍以上。所以,在高壓領(lǐng)域,碳化硅MOSFET以及碳化硅的二極管都是非常理想的開關(guān)器件。王利民談到。

除了高性價(jià)比,安森美半導(dǎo)體的碳化硅器件還有全球領(lǐng)先的可靠性,在H3TRB測試(高溫度/濕度/高偏置電壓)里,安森美半導(dǎo)體的碳化硅二極管可以通過1000小時的可靠性測試。實(shí)際測試中,還會延長到2000小時,大幅領(lǐng)先于市場的可靠性水平。

事實(shí)上,安森美半導(dǎo)體曾經(jīng)是JEDEC可靠性委員會的成員,寬禁帶可靠性標(biāo)準(zhǔn)委員會現(xiàn)已并入JEDEC標(biāo)準(zhǔn)委員會,安森美半導(dǎo)體正是可靠性標(biāo)準(zhǔn)委員會的專家之一。

在安森美半導(dǎo)體看來,汽車領(lǐng)域?qū)蔀樘蓟枳畲蟮氖袌鲋?。因此安森美半?dǎo)體所有的碳化硅器件均滿足汽車規(guī)范。安森美半導(dǎo)體所有的碳化硅器件均以汽車市場作為最重要的目標(biāo)市場之一。

安森美半導(dǎo)體的這些SiC器件包括碳化硅二極管和SiC MOS。

SiC二極管有1200V的,650V的第1.5代具備世界領(lǐng)先的壓降效率水平,還有1700V的高壓器件;

SiC MOS 900V和1200V都符合車規(guī),安森美半導(dǎo)體的MOSFET幾乎涵蓋了市面上所有主流的碳化硅MOSFET,包括20mΩ、40mΩ、80mΩ、160mΩ,TO247封裝等。

雖然碳化硅二極管都具備大幅提高效率的特性,但碳化硅二極管還有一個痛點(diǎn),它需要非常大的沖擊電流,因?yàn)樗膽?yīng)用不管是在boost還是PFC都是需要扛住浪涌電流。

針對這一點(diǎn),安森美半導(dǎo)體為工程師和設(shè)計(jì)專家提供了一處非常貼心的設(shè)計(jì)。以1200V 15A的碳化硅二極管為例,在毫秒級安森美半導(dǎo)體的的碳化硅二極管有10倍的過濾,在微秒級有50倍的過濾。

“針對電動車主驅(qū)或者馬達(dá)驅(qū)動的應(yīng)用里對于碳化硅二極管雪崩的要求,安森美半導(dǎo)體1200 V 15A SiC二極管雪崩電流接近200 A (3500 A/cm2),要想實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)并不容易,因?yàn)楹芏郤iC二極管都沒有提供,而我們有提供雪崩能量的性能?!蓖趵裾劦健?/p>

結(jié)語

2019年安森美半導(dǎo)體的營收大約是55億美元,其目標(biāo)是在未來5年收入超100億美元,成為全球前十大整合元器件大廠(IDM)。

在SiC日益爆發(fā)的今天,安森美半導(dǎo)體在SiC上耕耘和布局必將為安森美半導(dǎo)體的宏愿畫下濃墨重彩的一筆!

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:所有SiC器件都符合車規(guī),安森美半導(dǎo)體在下一盤什么棋?

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