近日，北京中科晶上科技股份有限公司（簡稱“中科晶上”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。作為中科院背景下的企業(yè)，中科晶上近幾年獲得的政府補助占歸母凈利潤的比重均超50%，加之核心技術人員所具有的中科院背景，為其研發(fā)實力大大增益。

在諸多利好之下，中科晶上在衛(wèi)星通信和農機智能化等領域快速發(fā)展，其盈利能力大幅增長。與此同時，中科晶上熱切投身5G基帶芯片研發(fā)領域，力圖在資本市場的加持下，在國產基帶芯片領域搶占一定的份額。

背靠中科院，研發(fā)實力強勁

從中科晶上的股權結構來看，其最大股東是中科算源，持股31.76%，而中科算源是中科院計算所100%持股的企業(yè)。

招股書披露，為保證發(fā)行人上市后股權穩(wěn)定，董事長石晶林與中科算源、中科院計算所簽署了《一致行動協(xié)議》，石晶林與中科算源、中科院計算所保持一致行動，中科算源能夠控制中科晶上表決權的股份比例達到52.14%，也就是其實際控制人。

在中科院的庇佑下，中科晶上的研發(fā)實力也不容小覷，對于其投身基帶芯片研發(fā)，也吸引了業(yè)界不少的關注度。

招股書披露，中科晶上實際控制人為中科院計算所，其主要技術人員也均具有中科院背景，包括石晶林、劉新宇、張佩珩等主要高層，其兼職單位都是中科院計算所；主要技術人員總經理胡金龍、副總經理張玉成、副總經理楊小軍、職工監(jiān)事袁堯、系統(tǒng)總體部經理蘇泳濤。以上五位均有中科院計算所任職背景。

可以說，高素質的研發(fā)團隊是公司核心競爭的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。據招股書披露，中科晶上的技術研發(fā)人員占總人數(shù)76.44%，本科以上占比88.89%。

值得注意的是，在研發(fā)技術人才之外，研發(fā)投入實力對公司的研發(fā)水平影響也至關重要。

據招股書披露，中科晶上屬于新一代信息技術行業(yè)，其科創(chuàng)屬性在于研發(fā)投入比重較高，發(fā)明專利實力較強。

數(shù)據顯示，中科晶上2017 年、2018 年和 2019年累計研 發(fā)投入為 9,169.43 萬元，占累計營業(yè)收入的比例為 32.64%。截至 2020年6月30日，公司取得發(fā)明專利 40 項，形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利超過5項。

基于此研發(fā)實力和技術團隊支持，中科晶上將觸角伸向其他領域，如5G基帶芯片或數(shù)字處理器芯片等領域，對于當前熱門的5G需求而言，中科晶上能否分一杯羹還難定論。

進軍基帶芯片領域，勝算幾何？

資料顯示，中科晶上主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設計和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應用需求提供芯片模塊、終端、整機、技術開發(fā)服務和系統(tǒng)解決方案。

具體來看，其主要致力于無線通信、處理器體系結構和信息智能化處理領域的研發(fā)創(chuàng)新，開發(fā)出通信專用數(shù)字信號處理器DSP核，具備大規(guī)模并行處理器架構和針對通信基帶信號處理優(yōu)化的專用指令集；并自主研發(fā)了空地網全系列無線通信協(xié)議棧軟件系統(tǒng)，產品體系覆蓋二至五代地面移動通信、寬帶無線通信和衛(wèi)星通信三大系列標準。

報告期內，中科晶上的營業(yè)收入持續(xù)快速增長，2017 年至 2019 年的年均復合增長率為 83.01%。在業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大的驅動下，中科晶上的凈利潤規(guī)模同步增長，2017年至2019年的年均復合增長率為 40.95%。

但在近三年的營收貢獻比重中，衛(wèi)星通信產業(yè)相關產品和農機智能化產品都是營收主力。特別是今年上半年，衛(wèi)星通信產業(yè)的營收占比接近50%，農機智能化產品營收占比約為31%。

而中科晶上即將涉足的基帶芯片領域，占整體營收的比重極其薄弱；其中，2019年的基帶芯片模塊占總營收僅為1.37%，其基帶芯片模塊主要應用在衛(wèi)星通信領域。

資料顯示，中科晶上在衛(wèi)星通信領域的產品應用，主要面向衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)需求，提供信關站接入網系統(tǒng)終端測試儀及測試系統(tǒng)、終端基帶芯片模塊等產品，已形成覆蓋天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)地面應用系統(tǒng)的完整產品布局，是國內少數(shù)能夠自主研發(fā)天通系統(tǒng)終端基帶芯片的企業(yè)之一。

據招股書披露，目前在衛(wèi)星通信領域，中科晶上應用于天通衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)的手持、便攜、車載等的芯片類產品是DX-S301終端基帶芯片模塊，采用可重構芯片架構，集成了針對衛(wèi)星移動通信協(xié)議專門優(yōu)化設計的自主ASIP 處理器，擁有豐富外設擴展接口。

據了解，中科晶上的衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片及設備研制處于迭代開發(fā)階段；但工業(yè)級5G終端基帶芯片其實尚處在開發(fā)階段，今年8月發(fā)布工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業(yè)級5G專用DSP核。

然而，中科晶上作為國內DSP性能功耗較為領先的企業(yè)，在基于購買通用的DSP IP授權來進行芯片設計，需要多套硬件引擎“疊加”才能支持搞通量通信需求，難以與國際通信標準和基帶算法進行優(yōu)化，在基帶性能、功耗、面積等核心指標上有一定的瓶頸。

此外，相對可比的上市公司華力創(chuàng)通、合眾思壯、華測導航等，中科晶上尚未上市資產規(guī)模較小，營收較低，而其目標則是突破面向工業(yè)應用的5G通信的高性能基帶算法庫設計、模塊化可配置的芯片架構等關鍵技術，研制工業(yè)級5G通信終端基帶芯片及終端設備，未來在整個行業(yè)將面臨的競爭壓力可想而知。

整體來看，在全球的基帶芯片市場處于寡頭競爭的時代，高通、華為、聯(lián)發(fā)科等行業(yè)巨頭已占據了大部分的市場份額，中科晶上在此領域與行業(yè)龍頭的差距也顯而易見。而依托于中科院的技術和資金背景，中科晶上在5G時代加速布局基帶芯片市場，是瞄準了此領域的藍海前景。然而，真正的技術實力還有待提升，想要在此領域分一杯羹也不是一蹴而就的。

原文標題：【IPO價值觀】背靠中科院，中科晶上進軍基帶芯片領域勝算幾何？

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責任編輯：haq