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顯微鏡下看AMD Zen3內(nèi)核:三級(jí)緩存分成32塊

璟琰乀 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-11-14 10:12 ? 次閱讀
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Fritzchens Fritz是芯片圈兒里的神人,它拍攝了大量的芯片顯微照片,美輪美奐。

利用他拍的精美照片,我們可以細(xì)細(xì)品味一顆顆芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì),推特網(wǎng)友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架構(gòu)。

先放圖!

這是Zen3架構(gòu)的一個(gè)CCX模塊,如今也等效于一顆CCD芯片,包含八個(gè)CPU核心、4MB二級(jí)緩存、32MB三級(jí)緩存等。

八個(gè)CPU核心分為左右兩列,相比于Zen2核心略長(zhǎng)了一些,內(nèi)部還可見(jiàn)各種不同模塊,其中FPU浮點(diǎn)控制單元、浮點(diǎn)寄存器單元、微代碼ROM的位置沒(méi)有變化,以及32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存也很相似,32KB一級(jí)指令緩存、4K微操單元、二級(jí)緩存BTB/DTLB等則大為不同,位置也變了。

CPU核心旁邊二級(jí)緩存沒(méi)什么變化,分為兩個(gè)256KB的部分,中間和一側(cè)是相應(yīng)的控制單元。

三級(jí)緩存則是變化最大的,總?cè)萘窟€是32MB沒(méi)有變,但從獨(dú)立的兩組16MB成為統(tǒng)一的整體,所有核心共享。

但是在顯微鏡下可以看到,32MB三級(jí)緩存并非鐵板一塊,而是分成了32塊,每塊都是1MB,組成一個(gè)統(tǒng)一的陣列。

頂部的中間是Infinity Fabric通道控制器,用來(lái)連接其他CCD和IOD,右上角是系統(tǒng)管理單元,左上角則是用來(lái)調(diào)試和晶圓測(cè)試的特殊部分。

不得不說(shuō),Zen3的設(shè)計(jì)非常精妙,堪稱(chēng)藝術(shù)品,Intel是該好好學(xué)學(xué)了。

責(zé)任編輯:haq

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