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韓國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)大躍進(jìn) 三星專利超臺(tái)積電兩倍

lhl545545 ? 來(lái)源:中關(guān)村在線 ? 作者:賈征 ? 2020-11-17 10:43 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體工業(yè)被譽(yù)為科技發(fā)展的基石,而科技又被譽(yù)為第一生產(chǎn)力,由此可見一顆小小芯片的重要性。

目前全球能夠?qū)崿F(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)的企業(yè)除了我國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電之外,另外一家就是韓國(guó)三星

有數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)半導(dǎo)體正在加速崛起,三星專利數(shù)量已占上風(fēng)。而我們剛剛興起的中國(guó)芯及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前狼后虎的終極挑戰(zhàn),苦苦尋求破局之道。

韓國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)大躍進(jìn)

韓媒 BusinessKorea 報(bào)道,以三星為代表的韓國(guó)企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。

根據(jù)對(duì)韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(KIPO)過(guò)去十年(2011-2020)的EUV相關(guān)專利統(tǒng)計(jì),在2014年達(dá)到88項(xiàng)的頂峰,2018年為55項(xiàng),2019年為50項(xiàng)。

據(jù)悉,韓國(guó)企業(yè)在EUV光刻技術(shù)上一直不斷縮和國(guó)外企業(yè)之間的差距。

在過(guò)去十年里,包括三星電子在內(nèi)的全球公司進(jìn)行了深入的研究和開發(fā),以確保技術(shù)領(lǐng)先。

最近,代工公司開始使用5納米EUV光刻技術(shù)來(lái)生產(chǎn)智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)。

三星專利超臺(tái)積電兩倍

從專利數(shù)量來(lái)看,如果按照公司劃分,前六家公司占到總專利申請(qǐng)量的 59%。

其中卡爾蔡司(德國(guó))占18%,三星電子(韓國(guó))占15%,ASML(荷蘭)占11%,S&S Tech(韓國(guó))占8%,臺(tái)積電(中國(guó)臺(tái)灣)為6%,SK海力士(韓國(guó))為1%,韓國(guó)勢(shì)力占比不小。

在工藝技術(shù)領(lǐng)域,三星電子占39%,臺(tái)積電占15%,這意味著兩家公司占54%。

在膜領(lǐng)域,S&S Tech占28%,Hoya(日本)占15%,Hanyang University(韓國(guó))占10%,Asahi Glass(日本)占10%,三星電子占9%,韓國(guó)半導(dǎo)體在各個(gè)領(lǐng)域均在快速進(jìn)步。

自研芯片始終未放棄

三星近期正式推出了Exynos1080芯片,這是韓國(guó)巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片,紙面參數(shù)上來(lái)看這款中端芯片性能不錯(cuò),當(dāng)前曝光的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果也表明其超過(guò)了效果驍龍865。

未來(lái),三星Exynos2100的目標(biāo)已經(jīng)瞄準(zhǔn)了高通驍龍875。

通常,三星旗艦手機(jī)美國(guó)版和中國(guó)版都使用高通制造的芯片,其余市場(chǎng)包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。

如果未來(lái)三星Exynos能夠真正崛起的話,那么將會(huì)成為超越高通乃至蘋果的存在,稱為綜合實(shí)力最強(qiáng)的科技企業(yè),從芯片到終端幾乎涵蓋一條龍產(chǎn)品鏈。

中國(guó)半導(dǎo)體前狼后虎

按照韓國(guó)媒體的報(bào)道數(shù)據(jù)稱,無(wú)論是專利的總量還是工藝技術(shù)領(lǐng)域的專利量,韓國(guó)三星的專利量都已經(jīng)達(dá)到了臺(tái)積電的兩倍有余。

盡管目前在最先進(jìn)的5nm領(lǐng)域臺(tái)積電擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以及更多的市場(chǎng)份額,但是韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)崛起的速度不容小覷。

據(jù)此形勢(shì),無(wú)疑我們正在面對(duì)“前狼后虎”的困境。

所謂“前狼”,無(wú)疑是以美國(guó)為首的針對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的圍追堵截,而爭(zhēng)端的核心同樣是小小的芯片。

而“后虎”,則意味著我們?cè)诖罅Πl(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí),也不要忽視來(lái)自韓國(guó)“虎視眈眈”的潛在威脅。

中國(guó)芯如何走出困境

就在如此嚴(yán)峻的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下,近期國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)再度曝出武漢弘芯爆雷事件,令人唏噓感慨。

據(jù)悉,該企業(yè)擁有“國(guó)內(nèi)首個(gè)能生產(chǎn)7納米工藝ASML高端光刻機(jī)”,但卻因?yàn)橘Y金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款,千億級(jí)別投資面臨爛尾。

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)爆發(fā),與資本共舞坐上風(fēng)頭扶搖直上,已經(jīng)嚴(yán)重存在過(guò)熱的勢(shì)頭。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想健康發(fā)展自然離不開資本的驅(qū)動(dòng),但也更應(yīng)該培育市場(chǎng),人才,需求,最終形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲,做不好中國(guó)芯。

回顧過(guò)往科技發(fā)展歷史,如果說(shuō)泡沫無(wú)法避免那惟愿盡快破裂。

當(dāng)潮水退去洗盡鉛華,那些真正具備實(shí)力并胸懷廣大的企業(yè)才能真正凸顯,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將走入正軌加速崛起。
責(zé)任編輯:pj

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