據(jù)國外媒體報道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉(zhuǎn)向了更先進的 3nm 和 2nm 工藝,3nm 工藝是計劃在 2021 年開始風險試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
在 2nm 工藝方面,外媒稱臺積電在去年就已組建了研發(fā)團隊,確定了 2nm 工藝的研發(fā)路線。
供應鏈的消息人士此前透露,臺積電的 2nm 工藝將采用多橋通道場效晶體管 (MBCFET)架構,這一架構有助于克服鰭式場效晶體管 (FinFET)架構因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。
消息人士表示,臺積電目前對 2nm 工藝在 2023 年下半年風險試產(chǎn)、2024 年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀,風險試產(chǎn)的良品率預計不會低于 90%,但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。
臺積電的 2nm 工藝在 2024 年大規(guī)模投產(chǎn),如果投產(chǎn)時他們在芯片制程工藝方面依舊行業(yè)領先,就仍有望為蘋果代工相關的處理器,按目前的進度,蘋果 2024 年將推出的 A 系列處理器將是 A18。
責任編輯:haq
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