據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺(tái)積電制程工藝的研發(fā)重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

在 2nm 工藝方面，外媒稱(chēng)臺(tái)積電在去年就已組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，確定了 2nm 工藝的研發(fā)路線(xiàn)。

供應(yīng)鏈的消息人士此前透露，臺(tái)積電的 2nm 工藝將采用多橋通道場(chǎng)效晶體管 （MBCFET）架構(gòu)，這一架構(gòu)有助于克服鰭式場(chǎng)效晶體管 （FinFET）架構(gòu)因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問(wèn)題。

消息人士表示，臺(tái)積電目前對(duì) 2nm 工藝在 2023 年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2024 年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂(lè)觀，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會(huì)低于 90%，但目前還不清楚疫情是否會(huì)對(duì)他們的計(jì)劃造成影響。

臺(tái)積電的 2nm 工藝在 2024 年大規(guī)模投產(chǎn)，如果投產(chǎn)時(shí)他們?cè)谛酒瞥坦に嚪矫嬉琅f行業(yè)領(lǐng)先，就仍有望為蘋(píng)果代工相關(guān)的處理器，按目前的進(jìn)度，蘋(píng)果 2024 年將推出的 A 系列處理器將是 A18。

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