據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉(zhuǎn)向了更先進的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

在 2nm 工藝方面，外媒稱臺積電在去年就已組建了研發(fā)團隊，確定了 2nm 工藝的研發(fā)路線。

供應(yīng)鏈的消息人士此前透露，臺積電的 2nm 工藝將采用多橋通道場效晶體管 （MBCFET）架構(gòu)，這一架構(gòu)有助于克服鰭式場效晶體管 （FinFET）架構(gòu)因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。

消息人士表示，臺積電目前對 2nm 工藝在 2023 年下半年風(fēng)險試產(chǎn)、2024 年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險試產(chǎn)的良品率預(yù)計不會低于 90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。

臺積電的 2nm 工藝在 2024 年大規(guī)模投產(chǎn)，如果投產(chǎn)時他們在芯片制程工藝方面依舊行業(yè)領(lǐng)先，就仍有望為蘋果代工相關(guān)的處理器，按目前的進度，蘋果 2024 年將推出的 A 系列處理器將是 A18。

責(zé)任編輯：haq