Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領域，高性能的游戲本、服務器都得等明年（桌面快則明年底慢則后年初），其中服務器領域是代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強，官方已確認再次跳票到明年第一季度。

屆時，AMD將會發(fā)布第三代霄龍，7nm工藝，Zen3架構，最多64核心128線程，Intel的壓力可想而知。

非常意外的是，SC 2020超級計算大會上，Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少細節(jié)，一如此前將明年3月才發(fā)布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架構細節(jié)都給提前放了出來。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都歸屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

根據Intel最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構，但針對服務器、數據中心需要做了調整和優(yōu)化。

Ice Lake-SP在架構上，每個核心支持352個亂序執(zhí)行窗口、128個實時載入和72個實時存儲、160個調度器節(jié)點、280個整數和224個浮點寄存器文件、48KB一級數據緩存、1.25MB二級緩存，相比于延續(xù)多年的Skylake老架構有了質的飛躍。

當然，輕薄本的十一代酷睿Tiger Lake已經用上了更新的架構Willow Cove，但只是還沒有服務器版本。

Intel此前曾披露過Ice Lake-SP的內核布局圖，顯示有28個核心，但現在放出的數據是32核心（不知道是否還會有更多）。

Ice Lake-SP將在Intel的服務器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當然也支持Intel傲騰持久內存。

同時，它還會加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學習指令集。

性能方面，Intel宣稱，Ice Lake-SP對比Cascade Lake（二代可擴展至強），在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

對比競品，Intel更是聲稱，Ice Lake-SP只需要32個核心，對比64核心的霄龍7742，就能在特定工作負載中領先對手20-30％。

明年下半年，Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids（四代可擴展至強），引入Tiger Lake 11代酷睿的10nm SuperFin工藝，繼續(xù)增加下一代AME DLBoost指令集，現在已經大規(guī)模出樣給客戶。

根據此前說法，Sapphire Rapids將有最多56個核心（不排除60個），四芯片整合封裝設計，同時集成最多64GB HBM內存，還會首次支持DDR5、PCIe 5.0。

最新曝料的Sapphire Rapids平臺主板設計圖，也證實了這一點。

責任編輯：PSY