8 吋晶圓代工產(chǎn)能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴峻，世界、聯(lián)電已相繼證實漲價消息，并表示訂單將滿到2021 年。過去一段時間，8 吋晶圓代工被視為落后、老舊的產(chǎn)線，到底是什么樣的原因，現(xiàn)在卻能讓客戶不惜捧著現(xiàn)金加價，也要搶到8 吋產(chǎn)能呢？本文帶讀者一窺中國臺灣主要廠在8 吋市場的布局與策略。

8吋、12吋晶圓差別在哪？

兩種尺寸的晶圓表面積的大小不同，以相同的良率標準做假設(shè)，十二吋大概一片可以生產(chǎn)200多顆IC，是8吋的兩倍，在生產(chǎn)成本不需大幅提高哪么多的話，比較符合成本效益。但也因為12吋一片產(chǎn)出的IC數(shù)量比較多，對應(yīng)到終端需求，也是要足夠的出貨量去支撐，這也是很多廠商會停留在8吋的原因，一些中小型IC設(shè)計廠可能需要的量只有約幾十片，要重新設(shè)計跨到12吋未必有利。

以IC類型來看的話，粗略的劃分，包括電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋識別IC、CMOS、MosFET、功率元件等主力下在8吋晶圓；而采十二吋生產(chǎn)的則多是90nm制程以下，需要高效能、高速運算的產(chǎn)品，包括CPU、GPU、手機AP及通訊芯片等。

為何供不應(yīng)求？

5G、遠距商機催化8吋需求大爆發(fā)。世界先進董事長方略認為，與2017 年相比，這次有「結(jié)構(gòu)性」的變化，包含生活形態(tài)改變所帶動的需求，以及智能手機、5G對半導體需求提升，特別是電源管理IC用量非常的大，而且這次來自車用的需求還不高。預計直到2021 年上半年，公司都將維持高產(chǎn)能利用率水準，看好這些結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變將支撐8 吋代工中長期需求。

部分8吋設(shè)備停產(chǎn)，設(shè)備取得不易。全球8吋廠數(shù)量在2007年達到高峰，之后許多廠房陸續(xù)關(guān)閉或轉(zhuǎn)型成12吋廠。由于12吋仍是現(xiàn)今主流的晶圓尺寸，目前不少設(shè)備商皆已停止生產(chǎn)部分8吋機臺，設(shè)備取得不易，這也是8吋廠難以擴充產(chǎn)能的原因之一。

SEMI統(tǒng)計，2020年8吋晶圓代工產(chǎn)能約600萬片，至2022年成長將增至650萬片，復合成長8%。

SEMI統(tǒng)計，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，創(chuàng)歷年新高，預計在2023年將再創(chuàng)高峰。

中國臺灣8吋設(shè)備供應(yīng)

目前臺廠也有自制8吋設(shè)備的能力，主要專精在半導體濕制程（wet processing）領(lǐng)域。

雖然8吋代工需求相當旺盛，但直接蓋一個新廠并非優(yōu)選。根據(jù)過去統(tǒng)計數(shù)計，投資一座8吋廠約需要8到10億元美金，換算成臺幣約幾百億的水準，對比其他同業(yè)早已折舊完了，在競爭上就是會輸了一大截。因此，從提升生產(chǎn)效率、購買二手設(shè)備（或改機）與并購著手，對業(yè)者來說相對有利；不過，好標的難尋，加上設(shè)備供給有限，8吋產(chǎn)能仍無法快速增加。

IC設(shè)計如何因應(yīng)？

「現(xiàn)在就是賣方市場，這是以前從來沒有出現(xiàn)過的?！?IC設(shè)計廠高層坦言。今年至今8吋晶圓需求明顯增加，逐步出現(xiàn)吃緊的態(tài)勢，甚至今年第4季比起第3季還來得更緊。目前幾乎所有產(chǎn)能量來說，代工廠只能給到今年的9成量，價格則是漲1~2成不等，并且將在明年1月1日開始實施。

解方1：新增中國臺灣合作伙伴，先拿到量再說

多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者開始尋求更多供應(yīng)商來因應(yīng)挑戰(zhàn)，像是義隆過去多數(shù)投片于聯(lián)電，但從今年新增投片臺積電，11月開始出貨，第3家代工廠也將在明年下半年開始供貨，應(yīng)用于指紋辨識、LTDDI（帶筆功能的驅(qū)動暨觸控晶片）等，因此積極拓展伙伴之下，使得義隆明年整體產(chǎn)量總量，有機會較今年增加2成左右。

解方2：新增中國大陸伙伴，雙供應(yīng)鏈保障

有廠商逆勢操作，當中國芯片設(shè)計業(yè)者逃來臺灣之時，將部分的產(chǎn)品投片中國代工廠，不但好協(xié)調(diào)，更能直供當?shù)毓?yīng)鏈，雖然較具有風險，但確實價、量都更具成本優(yōu)勢。

解方3：轉(zhuǎn)12吋？

大多數(shù)的廠商給的答案都是「當然不會?！箤τ诖笮虸C設(shè)計業(yè)者來說，由于具有經(jīng)濟規(guī)模，投片12吋光罩成本容易分攤，因此已經(jīng)是常態(tài)；但對于中小型廠商來說，最大的挑戰(zhàn)在于光罩的成本實在高，一個光罩就要上千萬，要攤提多久才能開始獲利？這在成熟消費性芯片當中，并不合乎成本考量。
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