三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以 GAA 架構(gòu)迎戰(zhàn)臺積電，但必須建立新的 GAA 生態(tài)系統(tǒng)，且從良率、技術(shù)成熟度等層面來看，臺積電仍相對具備優(yōu)勢，三星短期內(nèi)要與臺積電抗衡，恐怕還有段距離。

三星近來動作頻頻，除日前發(fā)表採用自家 5 納米制程生產(chǎn)的 5G 手機(jī)芯片，近期又傳出目標(biāo) 2022 年量產(chǎn) 3 納米制程，趕上臺積電的 3 納米量產(chǎn)時程，是近年來雙方在先進(jìn)制程爭霸競賽中，量產(chǎn)時間最接近的一次。

臺積電與三星為目前全球唯「二」能同時生產(chǎn) 7 納米、5 納米制程的廠商，不過，從目前雙方最先進(jìn)的制程來看，臺積電 5 納米制程已于今年第二季量產(chǎn)，通吃蘋果、超微等大客戶訂單，5 納米強(qiáng)化版也預(yù)計明年量產(chǎn)；三星則傳出今年底可望量產(chǎn) 5 納米，除滿足自家 5G 手機(jī)芯片需求外，客戶也包括高通、Vivo。

不過，臺積電在客戶積極搶單下，5 納米制程已滿載，產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年更將大增 3 倍之多，今年 5 納米制程營收占比約 8%，明年至少 20%，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技最新報告指出，臺積電積極擴(kuò)充 5 納米制程明年底將囊括近 6 成先進(jìn)制程市占率，而三星 5 納米雖有擴(kuò)產(chǎn)計劃，但相較臺積電仍有約 2 成的產(chǎn)能落差。

除在先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能領(lǐng)先三星，臺積電也搭配先進(jìn)封裝技術(shù)，整合 SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、InFO（整合型扇出封裝技術(shù)）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝） 等 3DIC 技術(shù)平臺為 3D Fabric，以服務(wù) Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求。

三星也以 3D IC 封裝技術(shù) X-Cube 要與臺積電比拚，并宣布已在旗下 7 納米與 5 納米制程技術(shù)進(jìn)行驗證；但臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上已大有斬獲，傳出正與 Google 共同開發(fā) SoIC 創(chuàng)新封裝科技，且先進(jìn)封裝產(chǎn)能將在明年啟動建置，并于 2022 年開始量產(chǎn)。

相較三星，臺積電身為純晶圓代工廠，多年來始終強(qiáng)調(diào)「不與客戶競爭」，成為其最大優(yōu)勢之一，對客戶來說，臺積電沒有競爭利害關(guān)係；反觀三星并非純晶圓代工廠，本身也生產(chǎn)手機(jī)等終端產(chǎn)品，客戶向其投片容易存有疑慮，信任成為客戶是否愿意交付訂單的影響因素之一。

另一方面，臺積電 3 納米仍將沿用現(xiàn)行的、較成熟的鰭式場效應(yīng)電晶體 （FinFET） 架構(gòu)，三星則計劃采用全新的閘極全環(huán)場效電晶體 （Gate-All-Around， GAA），能更精準(zhǔn)控制通道電流、縮小芯片面積、降低耗電量，要藉此彎道超車臺積電。

不過，臺積電過去累積下來的 FinFET 架構(gòu)與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，可直接將驗證過的 IP，提供給 3 奈米客戶使用，讓客戶能快速完成設(shè)計；三星采用GAA 架構(gòu)下，客戶需要調(diào)整 IC 設(shè)計，三星也必須建立新的 GAA 生態(tài)系統(tǒng)。

此外，隨著先進(jìn)制程難度持續(xù)推進(jìn)，臺積電在量產(chǎn)時程或產(chǎn)能拉升速度上，均按部就班、甚至優(yōu)于原定時程，而三星新製程良率始終備受質(zhì)疑，無論從 3 納米的成本、技術(shù)成熟度等層面來看，臺積電仍相對具備優(yōu)勢；這也是即便三星積極搶單，目前還是只能分食臺積電「吃」不下、或以低價爭取而來的訂單的原因。
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