傳臺(tái)積電將在2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片
至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來(lái)幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋(píng)果首發(fā)。
新浪科技報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)量預(yù)計(jì)5.5萬(wàn)片，2023年推高至10.5萬(wàn)片/月。從時(shí)間節(jié)點(diǎn)判斷，或許第一款手機(jī)處理器是蘋(píng)果A16。
對(duì)于投產(chǎn)3nm，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾透露，量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬(wàn)人，比當(dāng)前增加5000人左右。
回到工藝層面，3nm將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML（阿斯麥）此前指出，3nm時(shí)代，EUV將超過(guò)20層，也就是鰭片（臺(tái)積電在3nm時(shí)代仍舊是FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）和柵極都要引入EUV切割掩模。
顯然，為此臺(tái)積電需要購(gòu)買(mǎi)安裝更多光刻機(jī)，據(jù)說(shuō)2021年的訂購(gòu)量是13臺(tái)。
不過(guò)，三星同樣計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm，而且是技術(shù)路線更激進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管。
責(zé)編AJX
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