Microchip Technology MCP6486/6R/6U/7/9 10MHz運(yùn)算放大器采用低至1.8V的單電源供電。該放大器的靜態(tài)電流低至720μA(每個(gè)放大器最大值)。該系列運(yùn)算放大器
發(fā)表于 10-14 09:38
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在電子元件的精密世界中,貼片電容作為儲(chǔ)能、濾波、耦合的核心器件,其性能直接決定了電路的穩(wěn)定性與可靠性。在眾多介質(zhì)類(lèi)型中,X7R貼片電容憑借其獨(dú)特的溫度特性、高頻性能和長(zhǎng)期可靠性,成為汽車(chē)電子、工業(yè)
發(fā)表于 08-11 15:40
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和線(xiàn)路瞬態(tài)性能。這種性能符合射頻和其他敏感模擬電路的要求。TPS7A20U采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù),無(wú)需添加噪聲旁路電容器即可實(shí)現(xiàn)超低噪聲性能。TPS7A2
發(fā)表于 07-21 16:47
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近日,仰望U7純電版正式開(kāi)啟全國(guó)交付,比亞迪集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁王傳福在重慶渝北仰望中心親自為仰望U7用戶(hù)進(jìn)行交車(chē)。仰望U7全球首搭電懸架云輦-Z,將過(guò)去應(yīng)用在航母電磁彈射系統(tǒng)、磁懸浮列車(chē)上的電磁
發(fā)表于 06-16 17:24
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“class-transformer”的使用代碼即可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化,既保持了對(duì)原有開(kāi)發(fā)模式的兼容性,又大幅提升了運(yùn)行效率,整體改造過(guò)程無(wú)侵入、低成本、低風(fēng)險(xiǎn),適用于已有項(xiàng)目的快速集成與上線(xiàn)。
在實(shí)際應(yīng)用中
發(fā)表于 05-15 10:01
戴爾PowerEdge R7x0系列服務(wù)器長(zhǎng)期以來(lái)一直是數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備,其以卓越的制造質(zhì)量、周到的設(shè)計(jì)、性能、密度和可靠性以及多功能的2U外形而聞名。如今,隨著戴爾PowerEdge R
發(fā)表于 05-06 14:39
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近日,由華為與奇瑞汽車(chē)共同舉辦的“智界黑科技 R7增程解密”直播活動(dòng)順利收官,華為數(shù)字能源智能電動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)副總裁呂浪受邀參加,為觀眾帶來(lái)了華為DriveONE三合一高效發(fā)電機(jī)與多合一驅(qū)動(dòng)電機(jī)的首次拆機(jī)講解。
發(fā)表于 02-27 10:17
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vivo V50 5G 手機(jī)悄然現(xiàn)身 Geekbench 跑分庫(kù),型號(hào)為 V2427,引發(fā)科技愛(ài)好者的廣泛關(guān)注。 跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,vivo V50 5G 的 Vulkan 分?jǐn)?shù)達(dá)到 4122 分,表現(xiàn)
發(fā)表于 02-05 15:22
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技術(shù)的國(guó)產(chǎn)主控平頭哥鎮(zhèn)岳510芯片,以及國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的晶棧 Xtacking 3D TLC NAND,全面提升了產(chǎn)品性能和能效比。在提升系統(tǒng)性能和響應(yīng)速度的同時(shí),
發(fā)表于 01-13 10:23
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,MySmartPrice在Geekbench跑分平臺(tái)上發(fā)現(xiàn)了一款疑似屬于Jovi品牌的新機(jī)。這款新機(jī)的型號(hào)為V2444A,根據(jù)推測(cè),它可能會(huì)被命名為Jovi Y39 5G。這一發(fā)現(xiàn)進(jìn)一步證實(shí)了Vivo正在積極推進(jìn)Jovi品牌的籌備工作,并有望在不久的將來(lái)推出全新的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品。
發(fā)表于 01-03 14:50
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的共同努力,捷通達(dá)成功將原有的SAP HANA系統(tǒng)升級(jí)為浪潮信息新一代SAP HANA數(shù)據(jù)庫(kù)一體機(jī)解決方案。這一升級(jí)不僅大幅提升了系統(tǒng)的運(yùn)行效率,更使得ERP系統(tǒng)的數(shù)據(jù)查詢(xún)時(shí)間大幅縮短了約92%。 據(jù)統(tǒng)計(jì),升級(jí)后的系統(tǒng)運(yùn)行效率
發(fā)表于 12-24 14:36
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IBM云上輕松訪問(wèn)到這一先進(jìn)的加速器服務(wù),從而大幅提升其Gen AI模型的性能和能效。 IBM與AMD的此次合
發(fā)表于 11-19 11:03
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在過(guò)去,英特爾一直被視為國(guó)產(chǎn)CPU廠商難以企及的高峰。自酷睿時(shí)代起,英特爾便一直壓制著AMD,如果不是受到美國(guó)反壟斷法的制約,英特爾或許早已將AMD擊敗。
發(fā)表于 11-05 11:15
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10月30日,AMD在2024年第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上宣布了一個(gè)關(guān)于GPU的重要信息:其下一代RDNA 4顯卡計(jì)劃于2025年初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示:“我們計(jì)劃在2025年初推出首批RDNA 4 GPU?!边@一消息得到了PCWorld的確認(rèn),標(biāo)志著
發(fā)表于 10-30 16:50
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x5r和x7r的區(qū)別在哪?所謂電容x5r和x7r是指該電容的介質(zhì)(材質(zhì))代號(hào)表示,電容的介質(zhì)(材質(zhì))決定了電容的產(chǎn)品特點(diǎn)、性能參數(shù)、應(yīng)用等都
發(fā)表于 10-17 16:32
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評(píng)論