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吳漢明:中國芯呼喚產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向的技術(shù)支持

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-11-26 10:23 ? 次閱讀
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11月18日,“2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學(xué)術(shù)會議”高峰論壇上,中國工程院院士吳漢明發(fā)表了題為《中國芯呼喚產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向的技術(shù)支持》的演講。

他提出,商業(yè)成功是檢驗(yàn)技術(shù)創(chuàng)新的唯一標(biāo)準(zhǔn),成套工藝是芯片技術(shù)水平的集中標(biāo)志。后摩爾時代,產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩,給了行業(yè)追趕者機(jī)會。要抓住機(jī)會,必須樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化,而非簡單的成果應(yīng)用。

“中國芯”產(chǎn)業(yè)注定艱難

來源:麥肯錫《中國與世界》

據(jù)麥肯錫《中國與世界》報(bào)告,在光伏面板、高鐵、數(shù)字支付系統(tǒng)、電動汽車等行業(yè),中國企業(yè)本土市場份額超過90%。而在半導(dǎo)體行業(yè),中國企業(yè)在國內(nèi)和國際市場占據(jù)的份額都很小,而且高度依賴國外技術(shù)。 吳漢明指出,當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新面臨兩大壁壘:一是戰(zhàn)略性壁壘,二是產(chǎn)業(yè)性壁壘。從巴黎統(tǒng)籌委員會到瓦森納協(xié)議,都在警示我國必須擁有相對可控的產(chǎn)業(yè)鏈,特別是對工藝、裝備材料、設(shè)計(jì)IP核與EDA三大卡脖子制造環(huán)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)突破,這就是中國“芯”面臨的戰(zhàn)略性壁壘。而集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及領(lǐng)域?qū)挼奶攸c(diǎn)給中國集成電路突破政治壁壘帶來極大挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)壁壘方面,我國集成電路基礎(chǔ)研究薄弱、產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲備匱乏,而世界龍頭企業(yè)早期布置的知識產(chǎn)權(quán)給后來者的突圍造成障礙。 他總結(jié)說:“‘中國芯’產(chǎn)業(yè)注定艱難,尤其芯片制造工藝,挑戰(zhàn)極為嚴(yán)峻?!睆男酒圃旖嵌葋砜?,硅單晶、制造工藝和封裝三大環(huán)節(jié)中,80%的裝備投入都在制造工藝環(huán)節(jié),正是因?yàn)橥顿Y強(qiáng)度太大,投資回報(bào)慢,所以制造工藝是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的瓶頸。而芯片制造主要面臨三大挑戰(zhàn):圖形轉(zhuǎn)移、新材料與工藝、良率提升。

趨緩的摩爾定律給追趕者機(jī)會 回顧過去60年摩爾定律所走過的道路,2013年以來,芯片性能、功耗等指標(biāo)提升速度顯著放緩,甚至達(dá)到飽和狀態(tài),其核心原因就是單個晶體管價格已經(jīng)幾乎無法下降,導(dǎo)致技術(shù)達(dá)到瓶頸。 據(jù)統(tǒng)計(jì),2002年以前,晶體管性能平均每年提升約52%;2002年-2010年,平均每年提升約23%;2010年-2014年,每年提升僅約12%;而2014年-2018年,這一提升已經(jīng)放緩至3.5%。吳漢明認(rèn)為:“大概是從2012、2013年起,也就是28nm以后,就可以定義為后摩爾時代。而這一點(diǎn)給我們這些追趕者帶來一些機(jī)會?!? 以工藝節(jié)點(diǎn)為視角切入,從130nm到如今的14nm,我國芯片制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)與世界先進(jìn)水平差距呈現(xiàn)擴(kuò)大趨勢。

注:全球代工市場不同工藝節(jié)點(diǎn)收入拆分 然而,2019年各工藝節(jié)點(diǎn)市場份額數(shù)據(jù)顯示,7nm和10nm只占17%市場份額,83%市場屬于10nm以上工藝節(jié)點(diǎn)。意味著相對成熟的工藝節(jié)點(diǎn)還有巨大的創(chuàng)新空間和市場潛力。

樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化 回顧近60年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程,事實(shí)上我國第一塊硅單晶誕生于1958年,比美國晚6年,比日本早2年;第一塊硅集成電路誕生于1965年,比美國和日本分別晚7年和5年。但其后隨著集成電路走向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,我國與世界差距逐漸拉大。1996年我國實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6億塊硅集成電路,而美國在1972年、日本在1976年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這一生產(chǎn)規(guī)模,差距達(dá)到20年以上。 由此可見,我國科學(xué)技術(shù)發(fā)展中最薄弱的環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)技術(shù)。因此,吳漢明呼吁:“研究是手段,產(chǎn)業(yè)是目的。我們的研發(fā)一定要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化,而不是簡單的成果應(yīng)用?!? 他認(rèn)為,商業(yè)成功是檢驗(yàn)技術(shù)創(chuàng)新的唯一標(biāo)準(zhǔn),成套工藝是芯片技術(shù)水平的集中標(biāo)志。正如中國工程院院士李國杰所說:“實(shí)驗(yàn)室技術(shù)是單點(diǎn)突破,一俊遮百丑,而產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯短板……產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā),而是引導(dǎo)科研的原始動力。”

原文標(biāo)題:吳漢明:摩爾定律趨緩給追趕者機(jī)會,必須樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化

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原文標(biāo)題:吳漢明:摩爾定律趨緩給追趕者機(jī)會,必須樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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