11月25日，臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)完成。臺(tái)積電3nm晶圓廠在去年就開始建設(shè)，耗資高達(dá)數(shù)十億美元，用了一年多的時(shí)間完成基礎(chǔ)建設(shè)，總體速度還是比較快的。

但想要能夠生產(chǎn)3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設(shè)備安裝、調(diào)試、試產(chǎn)等上千道工序。大約還需要1年左右的時(shí)間，該工廠才能投產(chǎn)，屆時(shí)投入總成本也將接近190億美元。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，3nm芯片將于2021年下半年開始小批量試產(chǎn)，到了2022年，技術(shù)更加成熟，才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)。

5nm工藝從今年開始量產(chǎn)，目前手機(jī)領(lǐng)域只有蘋果和華為正式商用了5nm芯片，三星雖然發(fā)布了5nm芯片Exynos 1080，但暫時(shí)還沒(méi)有機(jī)型搭載。高通將于12月初發(fā)布5nm處理器驍龍875，最快明年一月商用，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片還沒(méi)有具體信息。

ASML曾表示，3nm芯片仍將采用FinFET技術(shù)，EUV層數(shù)將超過(guò)20層。與5nm芯片相比，3nm芯片的集成度提高了70%，性能能夠提升15%，功耗則會(huì)下降30%。

至于首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝的廠商，如無(wú)意外將會(huì)是蘋果，其將于2022年發(fā)布A16處理器。今年A14蘋果首發(fā)了臺(tái)積電5nm工藝，明年臺(tái)積電將會(huì)推出5nm+工藝，應(yīng)該會(huì)是A15處理器首發(fā)。

為了滿足客戶的產(chǎn)能需求，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾透露，在3nm工藝投產(chǎn)時(shí)，臺(tái)南科學(xué)院的員工將增加5000人，總員工數(shù)達(dá)到20000人。而且在2021年，臺(tái)積電還需要購(gòu)入至少13臺(tái)EUV光刻機(jī)。在2022年下半年，才能保障月產(chǎn)55000片，2023年可以達(dá)到月產(chǎn)105000片。

由于蘋果、高通、AMD都需要臺(tái)積電代工，Intel也有可能會(huì)向臺(tái)積電發(fā)出代工訂單，所以臺(tái)積電的產(chǎn)能還是蠻緊張的。另外，還有消息稱臺(tái)積電的2nm工藝正在研發(fā)和部署，甚至1nm工藝也已經(jīng)開始規(guī)劃。

責(zé)任編輯：xj