前言：放棄自研架構(gòu)，調(diào)整路線遷移，并與外部合作，Exynos1080的推出意味著三星手機(jī)芯片步入正軌。

放棄自研架構(gòu)如重獲新生

三星手機(jī)芯片在過去的五年時間里，一直采用自研架構(gòu)。

2015年，三星首次推出貓鼬M1架構(gòu)，并在部分旗艦手機(jī)GalaxyS7和Note7中采用。

隨后幾年，三星先后將自研架構(gòu)迭代到M4，直到2019年推出的M5，成為三星最后一代架構(gòu)。

與高通、蘋果相比，基于三星自研架構(gòu)的芯片基本上沒有任何競爭力。

此外，三星自研架構(gòu)芯片只能在美國、中國、日本之外的市場銷售，市場銷售空間較小。

同時，自研架構(gòu)耗資巨大，芯片性能提高不明顯，資本回報(bào)甚小，使得三星持續(xù)向自研架構(gòu)部門傾斜大量資源、資金投入產(chǎn)出不成比例，意義越來越小。

2019年10月，三星終于扛不住了，宣布位于解散德克薩斯州的三星奧斯汀研發(fā)中心，解雇數(shù)百名芯片設(shè)計(jì)人員，徹底放棄自研芯片架構(gòu)。

今年年中，韓媒報(bào)道，三星正通過與ARM、AMD深度合作，以改善芯片CPU和GPU性能。

三星特意為5nm芯片召開發(fā)布會

最早發(fā)布5nm芯片的是蘋果，蘋果在9月16日的發(fā)布會上，亮相名為A14的芯片處理器。A14擁有118億根晶體管，采用臺積電5nm制程工藝。

華為在11月22日發(fā)布了麒麟9000，同樣是采用了臺積電5nm制程技術(shù)，不同的是，在晶體管數(shù)量上，麒麟9000的晶體管多達(dá)153億根。

但讓人沒有想到的時候，蘋果，華為之后，三星發(fā)布了5nm手機(jī)芯片。

值得注意的是，這是三星第一次為Exynos芯片舉辦獨(dú)立發(fā)布會，特殊待遇背后，也能看出三星對其寄予厚望。

Exynos1080是三星首款采用先進(jìn)的5納米FinFET EUV工藝的移動處理器，以確保其可以提供頂級性能。

Exynos1080將最高頻率為2．8GHz的ARM最新Cortex-A78內(nèi)核和高效能的Cortex-A55內(nèi)核集成到其三集群CPU系統(tǒng)中，其CPU性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍。

Exynos1080的5nm制程相較于7nm來說，單排晶體管的密度增加了140%，而在整體的晶體管密度上5nm比7nm多了80%，也就是說相同單位面積5nm芯片可以處理更多的問題，進(jìn)行更多的運(yùn)算。

相比現(xiàn)有的手機(jī)芯片，Exynos1080的CPU、GPU、NPU、ISP、5G調(diào)制解調(diào)器全面升級，各方面的性能表現(xiàn)將帶來大幅提升，擁有目前旗艦級的性能。

作為5G通訊領(lǐng)域的一大巨頭，三星采用了自己最新5G調(diào)制解調(diào)器，最高支持5．1Gbps的下載速度，同時兼容2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)及6Ghz以下的頻率和毫米波頻率，從而實(shí)現(xiàn)最大程度的全球網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和可靠性。

這一次，三星發(fā)布的Exynos1080將由vivo首發(fā)，這意味著全球芯片以及手機(jī)市場都將迎來變局，往日的中低端格局將徹底顛覆。

從此次發(fā)布的5nm芯片來看，更看出了三星的意圖，三星希望再次打開國內(nèi)手機(jī)市場。但并不是以發(fā)布手機(jī)的方式，而是以芯片處理器的策略，進(jìn)入到國產(chǎn)廠商供應(yīng)鏈當(dāng)中。

哪怕在智能手機(jī)市場無法重回往日的巔峰，也可以在中國占據(jù)不輸給高通的處理器市場份額。

5G專利讓三星有了與高通同臺機(jī)會

在已獲得批準(zhǔn)的5G專利方面，三星以2795件專利數(shù)量排名全球第一。此時，三星重新殺入手機(jī)商用芯片市場，時機(jī)成熟。

過去，無論是否采用高通芯片，都需要向高通繳納一定高通稅。高通稅不但價格昂貴，造成手機(jī)制造成本升高，手機(jī)廠商也無法避開，尤其在中高端手機(jī)芯片市場，除高通芯片之外，手機(jī)廠商別無選擇。

高通旗艦芯片作為一眾安卓廠商的御用芯片，三星想要爭取更多的市場份額，需要邁過高通這第一道坎。

當(dāng)然三星這位大玩家入場5G芯片，意味著未來芯片霸主高通的芯片市場份額也將受到巨大的影響。

因?yàn)閷τ趪a(chǎn)手機(jī)廠商而言，如果擁有更多的手機(jī)芯片可供選擇，國產(chǎn)手機(jī)廠商肯定也不愿意將所有的雞蛋都放在一個籃子里，所以自然也就會有很多高通芯片訂單流失給三星。

要知道三星是全球目前唯一具備設(shè)計(jì)、制造、封測一體化能力的手機(jī)廠商，就連高通都需要借助三星芯片生產(chǎn)線，才能夠完成相關(guān)的芯片生產(chǎn)，所以三星手機(jī)芯片產(chǎn)品在產(chǎn)能、價格等各方面，都具備天然競爭優(yōu)勢。

近日，知名手機(jī)供應(yīng)鏈消息人士Iceuniverse發(fā)推爆料稱，三星即將推出的5nm旗艦手機(jī)芯片獵戶座2100，性能或優(yōu)于高通最新5nm旗艦手機(jī)芯片驍龍875。

此前高通預(yù)告，將于今年12月初發(fā)布5nm手機(jī)處理器芯片驍龍875。

消息稱，獵戶座2100或與高通驍龍875 CPU架構(gòu)相同，即采用一個Arm Cortex-X1核心、三個Arm Cortex-A78核心、四個Arm Cortex-A55核心。

這意味著兩款芯片CPU之間的區(qū)別或并不明顯。

GPU方面，獵戶座2100或采用ArmMali-G78 GPU;驍龍875或采用Adreno660 GPU。

在PK聯(lián)發(fā)科的路上沒在怕

從目前的市場格局來看，Exynos的定位和聯(lián)發(fā)科天璣系列更為接近，都主要部署在中端機(jī)型上。

據(jù)Counterpoint的2019年全球手機(jī)芯片市占率報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在2019年以24．6%的市場占有率位居第二，相較于2018年提升了10．6%。

過去一年，聯(lián)發(fā)科抓住了5G手機(jī)大幅漲價的痛點(diǎn)，推出了一系列高性能芯片，通過較低的售價，成功擠走高通，拿下了小米、OPPO、vivo等多家廠商的中低端5G芯片訂單，成為不折不扣的大贏家。

對三星來說，好消息是聯(lián)發(fā)科的5nm芯片至今仍未公布量產(chǎn)時間表，Exynos1080若能在此之前保證自己的性能表現(xiàn)，并維持一個合理的售價，大有和聯(lián)發(fā)科一戰(zhàn)之力。

被華為搶占的手機(jī)份額或在芯片上反轉(zhuǎn)

雖然前方有高通、聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，但同時一個巨大的機(jī)會也在吸引著三星——搶占華為丟失的份額。

華為的退出確實(shí)非常迅速，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年第三季度，華為手機(jī)出貨量同比下降了22%，市場份額同比下降了3．9個百分點(diǎn)，是全球五大手機(jī)廠商中下滑幅度最大的。

直到現(xiàn)在，華為依然保持著中國市場份額第一、全球市場份額第二的位置，如果下滑持續(xù)，留下的將是巨大的市場空白。

在華為遭遇的芯片問題面前，國產(chǎn)廠商也未能發(fā)布自研芯片的情況下，手機(jī)市場格局的顛覆會更加徹底。

現(xiàn)在蘋果、三星和高通也已經(jīng)相繼公開自己的5nm芯片，而華為大概率將無法更新生產(chǎn)5nm芯片，很有可能會被蘋果、三星和高通所甩開。

結(jié)尾：5nm芯片市場正刺刀見紅

對于以降低功耗、提升性能為目標(biāo)的智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)來說，5nm芯片制程成為其必須搶占的高地。

目前，全球手機(jī)SoC芯片市場排名前五的高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為海思均已針對5nm進(jìn)行布局。

隨著三星、高通旗艦芯片發(fā)布時間臨近，在5nm這條賽道上，全球手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)界的“五大巨頭”已然集齊其四。

隨著各家產(chǎn)品正式亮相，5nm芯片已然進(jìn)入市場即將刺刀見紅的新局面，5nm芯片的戰(zhàn)況將愈加激烈。
責(zé)編AJX