【蘋果掉出全球手機(jī)市場前三】最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場，第三季度前四大廠商最新排名為三星電子、華為、小米和蘋果。其中小米是第一梯隊(duì)里最大的黑馬，是前四名中唯一逆勢大漲的手機(jī)廠商。相關(guān)專家表示，今年第二季度，小米成功挺進(jìn)了高端市場，這也是小米超越蘋果成為全球第三的關(guān)鍵原因。第二個層面，小米是中國擁有電商基因最強(qiáng)的公司。疫情之下，海外的電商猛然從過去的20%、30%，增加到接近50%的時候，正是小米拿出它最優(yōu)勢的百米賽跑的這種能力，可以快速地掠奪市場。

產(chǎn)業(yè)要聞

臺積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬片 目前無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計劃

11月23日消息，據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體巨頭臺積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定2萬片目標(biāo)。

臺積電因應(yīng)中國大陸客戶需求，依計劃擴(kuò)增南京廠產(chǎn)能，今年月產(chǎn)能已由1.5萬片擴(kuò)增至2萬片，制程技術(shù)以12納米及16納米為主。

此前有市場消息稱，臺積電決定啟動南京廠第2期擴(kuò)建，并以28納米制程為主。臺積電表示，目前南京廠尚無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)具體計劃。

臺積電財報顯示，臺積電南京廠去年即轉(zhuǎn)虧為盈，全年獲利新臺幣12.89億元（約合人民幣2.97億元）。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，今年前3季獲利擴(kuò)增至新臺幣91.29億元（約合人民幣21億元）。（Techweb）

IDC：預(yù)計2021年中國LCD拼接屏市場增速將達(dá)20.3%

11月23日消息，IDC最新商用大屏幕市場季度跟蹤報告顯示， 2020年中國LCD拼接屏市場出貨量約為127.4萬，與2019年相比增長14.1%。

IDC報告顯示，最近幾年隨著成本逐步降低，無論是LCD拼接屏幕還是LED拼接屏幕都呈現(xiàn)了高速的成長趨勢，政府、企業(yè)加速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求更從需求側(cè)推動了拼接屏市場的增長。由于疫情影響，今年增速略微放緩，但隨著新基建等項(xiàng)目的逐步開展，預(yù)計2021年，市場將呈現(xiàn)更快的增長，預(yù)計增速將達(dá)到20.3%。

針對目前LCD拼接屏市場的發(fā)展趨勢，IDC還表示，?？?、大華等一線廠商引領(lǐng)市場，傳統(tǒng)電視、顯示器廠商處于第二梯隊(duì)。（Techweb）

谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù) 有望成第一批客戶

11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。

外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。

在報道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計在明年完成。

臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會有提高。

從外媒的報道來看，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。

消息人士透露，谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競爭對手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。（Techweb）

資本市場動態(tài)

一級市場

（一）科技行業(yè)一級市場共有4筆融資，分別為中科精工、沖量在線、近嶼智能和冰鑒科技。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)共有1家公司接受首輪問詢，1家公司獲上市委員會通過。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

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