據(jù)報道，臺積電和三星之間的代工之爭，正從先進(jìn)制造工藝擴(kuò)展到封裝技術(shù)。

先進(jìn)制造工藝講究半導(dǎo)體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務(wù)的發(fā)展也離不開封裝技術(shù)。

三星的代工業(yè)務(wù)部門最近決定，到2021年底將其封裝服務(wù)擴(kuò)展到四種。目前，三星旗艦級封裝技術(shù)為3D堆疊技術(shù)“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

此外，三星已經(jīng)完成“2.5D RDL”的開發(fā)，還計劃在2021年底啟動I-Cube 8X”技術(shù)，在5厘米寬、5厘米長芯片上放置8個HGM和邏輯部件，以及結(jié)合X-Cube和I-Cube優(yōu)勢的“X/I Cube”技術(shù)。為了使封裝服務(wù)多樣化，三星已將世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名單。

近年來，代工業(yè)務(wù)從簡單的基于設(shè)計的芯片制造發(fā)展到提供代工前、后流程，如電子設(shè)計自動化（EDA）、知識產(chǎn)權(quán)（IP）、設(shè)計和封裝。

隨著封裝業(yè)務(wù)重要性不斷增長，相關(guān)市場也在上升。市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development預(yù)測，半導(dǎo)體封裝市場將從2019年的290億美元擴(kuò)大到2025年的420億美元。

臺積電董事會最近批準(zhǔn)了投資151億美元用于代工前及后工序的計劃。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電目前正在測試“3D SoIC”技術(shù)，類似于三星電子的X-Cube。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，臺積電最早于2022年將與主要客戶谷歌和AMD一起使用3D技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體?！?/p>

半導(dǎo)體行業(yè)專家表示：“封裝技術(shù)是三星和臺積電將在相當(dāng)長一段時間內(nèi)展開激烈競爭的領(lǐng)域?！?br /> 責(zé)任編輯:tzh