11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)科全新芯片的跑分成績(jī)，綜合跑分高達(dá)62萬分，綜合跑分情況已經(jīng)超過了驍龍865。

規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新芯片的CPU部分采用了四核心Cortex-A78搭配四核心Cortex-A55設(shè)計(jì)，GPU為Mali-G77，核心數(shù)不詳。

跑分的測(cè)試機(jī)配備了8GB內(nèi)存和256GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，預(yù)裝Android11的操作系統(tǒng)，屏幕分辨率為2300×1080，刷新率據(jù)推測(cè)應(yīng)該是90Hz。

跑分方面，這臺(tái)測(cè)試機(jī)的總成績(jī)?yōu)?22409分，其中CPU成績(jī)?yōu)?75351分、GPU成績(jī)?yōu)?35175分、MEM成績(jī)?yōu)?23535分、UX成績(jī)則是88348分。

考慮到是工程機(jī)的關(guān)系，所以目前的跑分并不代表這顆芯片的最終表現(xiàn)，未來應(yīng)該還會(huì)有進(jìn)一步的提升。

對(duì)比驍龍865（成績(jī)?nèi)∽园餐猛米钚屡判邪裰?+256GB版Find X2 Pro）來看的話，CPU成績(jī)要比驍龍865略低一些，GPU成績(jī)則略高，MEM成績(jī)有著比較明顯的優(yōu)勢(shì)，UX成績(jī)也有所不如。

從安兔兔掌握到的信息來看，這應(yīng)該并不是聯(lián)發(fā)科下一代旗艦級(jí)的芯片，定位很有可能是在次旗艦級(jí)別。聯(lián)發(fā)科這款全新芯片的跑分如此給力，而且還不是旗艦級(jí)的芯片，可以預(yù)見明年智能手機(jī)市場(chǎng)的芯片性能大戰(zhàn)有多激烈。

更多關(guān)于聯(lián)發(fā)科這款全新芯片的消息，也將持續(xù)關(guān)注。
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