據(jù)報(bào)道，三星正尋求加強(qiáng)與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML的技術(shù)和投資合作。

該報(bào)道稱，包括CEO Peter Burnink在內(nèi)的ASML高管于上周訪問(wèn)了三星的半導(dǎo)體工廠，討論了在EUV光刻機(jī)供應(yīng)和開(kāi)發(fā)方面的合作。

ASML高管與三星副董事長(zhǎng)金基南進(jìn)行了會(huì)談。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星在此次會(huì)談中要求ASML供應(yīng)更多的EUV光刻機(jī)，并討論了雙方在開(kāi)發(fā)下一代EUV光刻機(jī)方面的合作。

據(jù)悉，三星需要更多的EUV光刻機(jī)來(lái)擴(kuò)大其在全球晶圓制造市場(chǎng)的份額。然而，作為世界上唯一的EUV光刻機(jī)制造商，ASML向臺(tái)積電提供的設(shè)備要多于三星。

因此三星希望與ASML建立技術(shù)聯(lián)盟，以確保下一代EUV光刻機(jī)的供應(yīng)。對(duì)于ASML來(lái)說(shuō)，與三星的投資合作是必要的，因?yàn)殚_(kāi)發(fā)下一代EUV光刻機(jī)需要大量投資。

該報(bào)道指出，三星希望投資開(kāi)發(fā)高數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)，以提高半導(dǎo)體微制造所需的電路分辨率。該設(shè)備的價(jià)格預(yù)計(jì)為每臺(tái)5000億韓元，比目前的EUV設(shè)備高出2到3倍。ASML計(jì)劃在2023年年中推出該設(shè)備的原型，三星則希望優(yōu)先獲得ASML的供應(yīng)，以在技術(shù)上領(lǐng)先臺(tái)積電。

不過(guò)，三星一位官員表示，會(huì)議并沒(méi)有做出具體的投資決定。他說(shuō)，ASML高管到訪三星是為了回應(yīng)李在镕10月份訪問(wèn)ASML總部。

另有消息稱，ASML的高管此次還會(huì)面了SK海力士總裁李石熙，雙方討論了擴(kuò)大UV設(shè)備供應(yīng)和促進(jìn)合作的途徑。
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