電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)芯片,一直被譽(yù)為人類智慧、工程協(xié)作與精密制造的集大成者,而制造芯片的重要設(shè)備光刻機(jī)就是雕刻這個(gè)結(jié)晶的“神之手”。但僅有光刻機(jī)還不夠,還需要光刻膠、掩膜版以及其他工藝器件的參與才能保障芯片的高良率。
以光刻膠為例,這是決定芯片圖案能否被精準(zhǔn)刻下來(lái)的“感光神經(jīng)膜”。并且隨著芯片步入7nm及以下先進(jìn)制程芯片時(shí)代,不僅需要EUV光刻機(jī),更需要EUV光刻膠的參與。但在過(guò)去國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,長(zhǎng)期以來(lái)更是在多個(gè)官方文件、產(chǎn)業(yè)報(bào)告和政策導(dǎo)向中被列為關(guān)鍵攻關(guān)材料。
近期,《極紫外(EUV)光刻膠測(cè)試方法》的立項(xiàng)工作于2025年10月23日進(jìn)入關(guān)鍵階段,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委網(wǎng)站正式公示該標(biāo)準(zhǔn)為擬立項(xiàng)項(xiàng)目,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EUV光刻膠邁向新的臺(tái)階。
從0到1的跨越
光刻膠不是普通膠水,而是一種對(duì)特定波長(zhǎng)光敏感的高分子材料。它的核心作用是將光刻機(jī)投射的光信號(hào),轉(zhuǎn)化為化學(xué)信號(hào),最終形成物理結(jié)構(gòu),這個(gè)過(guò)程就好像是在“用光寫字”。
如果說(shuō)光刻機(jī)就像一臺(tái)超精密的“照相機(jī)”,那么光刻膠就是涂抹在硅片表面的那層“膠片”,光刻機(jī)中有一塊刻著電路設(shè)計(jì)圖的掩膜版,當(dāng)DUV或EUV透過(guò)掩膜版時(shí),會(huì)將圖案投影到光刻膠上。
這時(shí)光刻膠就像被“拍照”一樣,曝光區(qū)域會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),正性光刻膠曝光的部分會(huì)變得容易溶解,進(jìn)而消散,而負(fù)性光刻膠曝光的地方反而變得更堅(jiān)硬,讓圖案更清晰。再經(jīng)過(guò)顯影后留下與掩膜版對(duì)應(yīng)的3D微觀結(jié)構(gòu),后續(xù)刻蝕/離子注入步驟以此結(jié)構(gòu)為模板。
而如此重要的技術(shù),在過(guò)去國(guó)內(nèi)一直依賴于進(jìn)口,工信部數(shù)據(jù)顯示,2020年國(guó)內(nèi)的光刻膠進(jìn)口依存度仍然達(dá)到95%。全球光刻膠技術(shù)更是主要由日本企業(yè)占領(lǐng),包括JSR、東京應(yīng)化TOK、信越化學(xué)、富士電子材料,占了全球70%以上的市場(chǎng)份額。美國(guó)的杜邦、韓國(guó)的東進(jìn)也有一定的份額,但核心技術(shù)仍掌握在日本手中。
2019年日韓貿(mào)易爭(zhēng)端期間,日本對(duì)韓國(guó)限制光刻膠等關(guān)鍵材料出口,導(dǎo)致三星、SK海力士產(chǎn)能一度緊張,這讓中國(guó)深刻意識(shí)到,即便有了光刻機(jī),如果沒(méi)有光刻膠,芯片產(chǎn)線也會(huì)被迫停工。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,光刻機(jī)被卡,還能撐一陣;光刻膠斷供,產(chǎn)線立刻停擺。
同年,大基金二期明確將包括光刻膠在內(nèi)的半導(dǎo)體材料作為投資重點(diǎn),截至2024年,大基金及相關(guān)地方政府基金已向南大光電、晶瑞電材、北京科華等光刻膠企業(yè)投入大量資金,用于建設(shè)KrF/ArF光刻膠產(chǎn)線。
而工信部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》《產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程實(shí)施方案》等文件中,高端光刻膠(特別是ArF、EUV光刻膠)被列為關(guān)鍵攻關(guān)材料。
我國(guó)“十四五”規(guī)劃更是明確提出,突破高端光刻膠、高純?cè)噭?、CMP拋光材料等關(guān)鍵短板材料,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性。“十五五”中,光刻膠是作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心材料被明確列為重點(diǎn)突破領(lǐng)域,其戰(zhàn)略地位與量子計(jì)算、商業(yè)航天等技術(shù)并列。
尤其在高端光刻膠領(lǐng)域,數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)高端光刻膠領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足5%,其中EUV光刻膠市場(chǎng)幾乎完全依賴進(jìn)口,而ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率僅為3.2%。不過(guò)隨著《極紫外(EUV)光刻膠測(cè)試方法》的立項(xiàng)工作走入關(guān)鍵階段,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委網(wǎng)站正式公示該標(biāo)準(zhǔn)為擬立項(xiàng)項(xiàng)目,公示截止時(shí)間為2025年11月22日。
此次公示是標(biāo)準(zhǔn)制定的法定程序,通過(guò)公開(kāi)征求意見(jiàn),可進(jìn)一步吸納半導(dǎo)體材料企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的建議。若順利通過(guò)公示,該標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2026年正式實(shí)施,成為國(guó)內(nèi)EUV光刻膠研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用的強(qiáng)制性技術(shù)依據(jù)。
方向已定,路遠(yuǎn)終至
EUV光刻膠是制造7nm及以下先進(jìn)制程芯片的核心材料,其性能直接影響芯片良率。然而,國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,同時(shí),缺乏統(tǒng)一、科學(xué)、可復(fù)現(xiàn)的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn),成為制約國(guó)產(chǎn)EUV光刻膠研發(fā)、驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化的重大瓶頸。
包括不同研發(fā)單位采用的測(cè)試條件(如曝光劑量、顯影時(shí)間、線寬粗糙度評(píng)估方式)不一致;無(wú)法與國(guó)際主流工藝對(duì)標(biāo),導(dǎo)致材料性能評(píng)估失真;光刻膠廠商與晶圓廠之間缺乏共同語(yǔ)言,影響協(xié)同開(kāi)發(fā)效率。
因此,建立一套自主可控、與國(guó)際接軌的EUV光刻膠測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)體系,成為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全戰(zhàn)略的重要一環(huán)。
此次標(biāo)準(zhǔn)的起草單位包括上海大學(xué)、張江國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司等。
該標(biāo)準(zhǔn)還將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在EUV光刻膠測(cè)試方法領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)空白,為國(guó)內(nèi)外EUV光刻膠的性能評(píng)價(jià)提供統(tǒng)一的客觀標(biāo)尺。建立統(tǒng)一的測(cè)試方法體系,覆蓋EUV光刻膠的靈敏度(E0)、分辨率、線邊緣粗糙度(LER)、曝光產(chǎn)氣等關(guān)鍵性能指標(biāo),明確最低技術(shù)要求和測(cè)試流程。
標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后,晶圓廠可依據(jù)統(tǒng)一的測(cè)試數(shù)據(jù)評(píng)估材料性能,將驗(yàn)證周期從1-2年縮短至6個(gè)月左右,大幅降低國(guó)產(chǎn)材料的導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)。推動(dòng)國(guó)內(nèi)高端光刻膠產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展,提升我國(guó)在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)和競(jìng)爭(zhēng)力。
與此同時(shí),國(guó)內(nèi)各機(jī)構(gòu)與企業(yè)都在EUV光刻膠研發(fā)上有了一些突破,例如清華大學(xué)開(kāi)發(fā)出聚碲氧烷基新型光刻膠,北京大學(xué)通過(guò)冷凍電子斷層掃描技術(shù),解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為,指導(dǎo)開(kāi)發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案為量產(chǎn)奠定材料基礎(chǔ)。
上海大學(xué)、南大光電、晶瑞電材等先后完成“含金屬氧化物分子鏈”“銻/錫摻雜負(fù)膠”實(shí)驗(yàn)室級(jí)配方,分辨率≤18nm,劑量≤25mJ/cm2,樹(shù)脂/單體合成路線已跑通,滿足客戶入門門檻。
此外,瑞聯(lián)新材EUV光刻膠單體已通過(guò)客戶驗(yàn)證,上海新陽(yáng)等企業(yè)進(jìn)入研發(fā)初期階段,徐州博康計(jì)劃建設(shè)國(guó)內(nèi)首條EUV光刻膠中試線。
此次標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng),也標(biāo)志著國(guó)內(nèi)從過(guò)去的被動(dòng)跟隨,轉(zhuǎn)到主動(dòng)定義規(guī)則中來(lái),樂(lè)觀估計(jì),2028-2030年可能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EUV光刻膠的有限商業(yè)化。
當(dāng)然,EUV的光刻膠想要量產(chǎn)還面臨著一些困難,例如其核心樹(shù)脂、光引發(fā)劑、淬滅劑、高純?nèi)軇?span style="font-family:undefined, undefined, undefined, undefined;">等90%依賴進(jìn)口,主要由日本三菱化學(xué)、住友化學(xué)掌控關(guān)鍵單體供應(yīng),還需要國(guó)內(nèi)建立“電子級(jí)99.999%”產(chǎn)線。
并且EUV光刻膠研發(fā)需使用EUV光刻機(jī)驗(yàn)證,材料性能優(yōu)化依賴海外設(shè)備,否則只能靠模擬或DUV平臺(tái)推測(cè)EUV性能。當(dāng)然,樂(lè)觀的暢想一下,如果EUV光刻膠能夠得到解決,那么EUV光刻機(jī)也不會(huì)太遠(yuǎn)。
總結(jié)
此次EUV光刻膠測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng),意味著通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的建設(shè),國(guó)內(nèi)企業(yè)有望突破技術(shù),降低對(duì)進(jìn)口材料的依賴,同時(shí)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)提供中國(guó)方案。國(guó)內(nèi)雖在EUV光刻膠領(lǐng)域起步晚,但通過(guò)材料創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)制定和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,正逐步縮小差距。只要堅(jiān)持自主研發(fā),中國(guó)半導(dǎo)體材料終將在EUV時(shí)代占據(jù)一席之地。
-
光刻機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
1197瀏覽量
48740 -
EUV
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
614瀏覽量
88540 -
光刻膠
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
348瀏覽量
31558
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
光刻膠剝離工藝
光刻膠旋涂的重要性及厚度監(jiān)測(cè)方法
EUV光刻膠材料取得重要進(jìn)展
國(guó)產(chǎn)光刻膠突圍,日企壟斷終松動(dòng)
行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻膠厚度測(cè)量
針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻膠剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
低含量 NMF 光刻膠剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
減少光刻膠剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
光刻膠產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

中國(guó)打造自己的EUV光刻膠標(biāo)準(zhǔn)!
評(píng)論