Intel主動調(diào)整將部分處理器交由臺積電代工
在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說明顯示，除了臺積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺積電。
其中涉及的應(yīng)該是Atom P和Xeon D，它們其實(shí)很少用在PC產(chǎn)品上，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲設(shè)備上較為常見。
從紙面上看，這些SoC復(fù)雜程度較低，可以很好補(bǔ)充Intel的產(chǎn)能。節(jié)點(diǎn)選擇上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年間出貨。
歷史上，Intel并不是第一次下單臺積電，后者曾負(fù)責(zé)主板芯片組的制造。
在CFO司睿博升任CEO后，Intel的風(fēng)格更加務(wù)實(shí)，包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業(yè)務(wù)。此番和臺積電合作，應(yīng)該也是綜合成本收益后的最優(yōu)解。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20070瀏覽量
242921 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173561 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3503瀏覽量
190045
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道，臺積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛
機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單
近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計(jì)劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 具體而言，
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工
近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片
臺積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積
臺積電計(jì)劃漲價應(yīng)對市場需求
據(jù)了解，臺積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意，計(jì)劃在明年對其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價格調(diào)整。針對3nm制程，其價格預(yù)計(jì)將有最多5%的上漲，而CoWoS封裝工藝的漲幅則可能在10%至20%之間。這些具
英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認(rèn)取消折扣傳聞
的Intel 18A（1.8納米）工藝研發(fā)，而下一代PC處理器Panther Lake并不會完全依賴臺積電
日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)
近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的
英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
臺積電亞利桑那州新廠預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)
全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電（TSMC）近日宣布，其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年，是臺
工商網(wǎng)監(jiān)
評論