在PCB多層板設(shè)計(jì)中,四層板一般運(yùn)用得比較多。那么,你知道PCB四層板的設(shè)計(jì)規(guī)則有哪些嗎?
1、四層板的設(shè)計(jì)形式:
(1)均勻間距:最大的優(yōu)點(diǎn)在于電源和地之間的間距很小,可以大幅度降低電源的阻抗,提高電源的穩(wěn)定性。缺點(diǎn)在于兩層信號(hào)層的阻抗較高,而且由于信號(hào)層和參考平面之間的間距較大,增加了信號(hào)回流的面積,EMI較強(qiáng)。
(2)非均勻間距:采用非均勻間距的設(shè)計(jì),可以較好地控制阻抗,信號(hào)靠近參考平面也有利于提高信號(hào)的質(zhì)量,減少EMI。缺點(diǎn)就是電源和地之間的間距太大,可造成電源和地的耦合減弱,阻抗增加,但可以通過(guò)增加旁路電容來(lái)改善。
2、四層板的結(jié)構(gòu):
(1)方案1:一層為信號(hào)層,二層為地層,三層為電源層,四層為信號(hào)層。方案1的設(shè)置是進(jìn)行四層板設(shè)置的主要方案,在元件的下面是地平面,關(guān)鍵信號(hào)布置在頂層。
(2)方案2:一層為地層,二層為信號(hào)層,三層為信號(hào)層,四層為電源層。方案2適用于在整板無(wú)電源平面,只有GND平面。整板走線簡(jiǎn)單,但是作為接口濾波板布線的輻射區(qū)域必須關(guān)注。板的貼片元件比較少,多數(shù)是插件。
(3)方案3:一層為信號(hào)層,二層為電源層,三層為地層,四層為信號(hào)層。方案3同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況,一般情況下不使用此方案。
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詳解PCB分層策略及PCB多層板的設(shè)計(jì)原則

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