在12月2日的時(shí)候，高通終于召開了一年一度的技術(shù)峰會(huì)，在今年的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也是發(fā)布了明年市場(chǎng)上的旗艦芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型號(hào)的5G基帶，并且采用了5nm的工藝制造，所以在各個(gè)方面上的表現(xiàn)都相當(dāng)不錯(cuò)，至少?gòu)哪壳皡?shù)上和一些工程機(jī)的測(cè)試環(huán)節(jié)上來(lái)說(shuō)確實(shí)是這樣。

為何放棄臺(tái)積電？高通道出真相

而對(duì)于發(fā)布的高通888芯片，從高通的口中我們可以得知，今年的高通驍龍888采用的是三星的5nm工藝，而并不是臺(tái)積電的5nm工藝。對(duì)于這種選擇，高通也是道出了真相，根據(jù)高通高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示，驍龍888這款芯片不管是從設(shè)計(jì)需求而言還是代工進(jìn)度而言，三星都是最適合的人選。

其實(shí)說(shuō)到這里，很多人對(duì)于高通的說(shuō)法也都有一些其他看法。因?yàn)槲覀兌贾?，雖然臺(tái)積電不能給華為代工芯片，從而空缺了部分5nm芯片的產(chǎn)能，但是空缺的部分產(chǎn)能幾乎都讓蘋果包攬，所以高通想要趁這個(gè)時(shí)候去搶占5nm產(chǎn)能，幾乎很難實(shí)現(xiàn)，這才是導(dǎo)致高通選擇三星的主要原因。

三星自降身段，為了追趕臺(tái)積電，可謂是煞費(fèi)苦心

而隨后一則消息的出現(xiàn)則是證明了一些人的猜想。根據(jù)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的消息人員表示，三星為了擴(kuò)大自己在芯片代工市場(chǎng)當(dāng)中的份額，選擇縮減成本，降低了在芯片代工方面的代工報(bào)價(jià)情況，因?yàn)檫@種行為能夠讓自己吸引更多的代工訂單，高通驍龍888芯片的訂單其中有一部分原因就是這么得到的。

三星作為世界知名的晶圓體代工廠，雖然僅次于臺(tái)積電，但是三星的市場(chǎng)份額與臺(tái)積電相差甚遠(yuǎn)。盡管技術(shù)研發(fā)與制程工藝節(jié)奏與臺(tái)積電進(jìn)度相差不大，但二者其實(shí)還是存在著比較大的差距。

外加上臺(tái)積電與光刻機(jī)巨頭ASML的合作關(guān)系一直都非常密切，臺(tái)積電的EUV光刻機(jī)進(jìn)口數(shù)量也一直領(lǐng)先于三星。種種情況對(duì)三星來(lái)說(shuō)都極為不利，所以如果自己今年無(wú)法拿下高通訂單的話，自己的差距將再一次與臺(tái)積電拉開。所以三星只能選擇自降身段，利用相對(duì)于臺(tái)積電比較優(yōu)惠的價(jià)格來(lái)吸引客戶合作，這一點(diǎn)可能臺(tái)積電也沒有料到?？梢钥闯觯酒揞^三星為了追趕臺(tái)積電，可謂是煞費(fèi)苦心。

高通誤打誤撞，芯片行業(yè)將迎“變革”

不過(guò)對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，此次選擇三星作為代工廠可能也比較幸運(yùn)，因?yàn)閺哪壳疤O果和華為的5nm芯片表現(xiàn)來(lái)看的話，今年臺(tái)積電的5nm工藝存在著一些問(wèn)題。如果使用了三星5nm工藝的驍龍888機(jī)型在未來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)效果不錯(cuò)的話，或許能夠幫助提升三星在芯片代工方面的地位和能力。

隨著摩爾定律的極限逐漸逼近，現(xiàn)階段三星和臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)再上一個(gè)臺(tái)階，隨著ASML已經(jīng)完成了1nm光刻機(jī)的設(shè)計(jì)之后，意味著1nm芯片未來(lái)距離我們也將不再遙遠(yuǎn)。而到了1nm技術(shù)之后，或許也會(huì)出現(xiàn)替代傳統(tǒng)硅基芯片的技術(shù)，行業(yè)也終將會(huì)迎來(lái)一次“變革”。
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