全球第三大半導體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic（世創(chuàng)），若收購最終實現，環(huán)球晶將坐上半導體硅片市占率“一哥”的寶座。

此次對于世創(chuàng)的收購，將是環(huán)球晶史上最大的并購。環(huán)球晶表示，該筆收購預計于12月第二周正式簽訂商業(yè)合并協議，目前雙方已進入最后協商階段。臺灣媒體的報道指出，環(huán)球晶為全球營收規(guī)模第三大的半導體硅片廠商，世創(chuàng)為第四大，若完成合并，環(huán)球晶將成為業(yè)界第二大廠商，僅次于日本信越。

有關環(huán)球晶圓的歷史得從另一家公司說起。

前身

環(huán)球晶圓的前身為臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶制品股份有限公司的半導體事業(yè)部。

中美矽晶于1981年成立于新竹科學工業(yè)園區(qū)，是目前中國臺灣最大的3英寸至12英寸硅晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線及半導體、太陽能及藍寶石三大產品線。

為使旗下半導體、太陽能及藍寶石三大事業(yè)部各自有更大的成長動能與更顯著的經營績效，中美矽晶于2011 年10 月1 日完成企業(yè)體的獨立分割，此次分割后中美矽晶保留太陽能事業(yè)，將旗下半導體事業(yè)以及藍寶石基板事業(yè)進行分割，并分別設立100% 持有之環(huán)球晶圓股份有限公司以及中美藍晶股份有限公司。

獨立之后的環(huán)球晶圓在董事長徐秀蘭的帶領下，用并購策略走上了快速發(fā)展的道路。

并購

獨立后的環(huán)球晶圓于2012年收購了全球排名第六、以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials（現為CoorsTek）的半導體晶圓業(yè)務，擴大了業(yè)務范圍，也打響了并購之路的發(fā)令槍。

2016年5月，當時排名全球第六的環(huán)球晶圓宣布以3.2億丹麥克朗，收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。

環(huán)球晶圓當時表示，通過這項收購案，可讓產品組合更完整，擴增高功率元件的市場，除了供應亞洲FZ晶圓需求，利用Topsil既有通路，以歐洲員工服務歐洲客戶。

同年8月，環(huán)球晶圓宣布以總計6.83 億美元，收購排在第四位的美國 SunEdison Semiconductor （SEMI）。11月，環(huán)球晶圓已通過美國外國投資委員會（CFIUS）通知審查程序，即將完成對第4大晶圓生產商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）的收購，12月2日收購案順利完成，成為中國臺灣最大、全球第三大的半導體晶圓供應商。

SEMI成立于1959年，是硅晶圓領域的先鋒，前身為美國密蘇里州圣彼得市的“孟山都電子材料公司”的一個部門，當時叫做MEMC。1989年，一個德國公司收購了MEMC，并發(fā)起了一連串的并購，最后MEMC再度作為一個美國公司亮相，并在2009年收購了太陽能供應商SunEdison，并在2013年改名為SunEdison。

2014年，SunEdison分拆其硅晶圓業(yè)務，聚焦在太陽能。并將其硅晶圓業(yè)務的公司改為SunEdison Semiconductor，而SunEdison最后卻破產了。同年5月，SEMI作為晶圓生產商獨立上市，在2016年的前兩個季度相繼虧損1280萬美元、2590萬美元。

徐秀蘭在收購記者會上表示，借此次收購市占率將能夠接近信越和 SUMCO 等優(yōu)秀的日本企業(yè)。另外，徐秀蘭也希望環(huán)球晶圓通過收購 SEMI能產生協同效應，借該公司擁有制造高效率節(jié)能產品的技術，以及SEMI 在針對高效能半導體晶圓方面具有的優(yōu)勢，使得雙方能夠相互合作，并且高效率的進行技術開發(fā)，實現共贏。

有分析師指出，環(huán)球晶圓這次收購 SEMI，除了能增加市場占有率外，還能在靠低價崛起的中國大陸地區(qū)企業(yè)中保持競爭力。另外，在高純度半導體用硅晶圓市場，由于日本廠商一直處于壟斷地位，環(huán)球晶圓通過對SEMI的技術吸收，在提高工藝水平的同時降低成本，以價格戰(zhàn)的方式打破本來由兩家日本企業(yè)壟斷的高純度半導體用硅晶圓市場。

對于合并后綜效，徐秀蘭預期，環(huán)球晶圓收購SEMI后、加上之前收購Topsil半導體事業(yè)群，新的環(huán)球晶圓可提供完整的半導體硅晶圓解決方案，從3寸到12寸、從普通晶圓、磊晶到SOI晶圓等，幾乎全部硅晶圓產品線都可執(zhí)行，專利布局也不會限縮，晶圓研究室資源可以共享成果。

環(huán)球晶圓指出，雙方合并后，新的環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓月產能可到75萬片，8英寸硅晶圓月產能超過100萬片，6英寸硅晶圓以下月產能是83萬片。

當時半導體晶圓市場中，日本信越化學和 SUMCO 市占率接近，估計合計市占率超過 50% 。而環(huán)球晶圓和SEMI合并后，合計市占率將達到 17% 左右。調查研究機構顧能日本的副主任研究員小川貴史指出，環(huán)球晶圓就是意圖通過收購來降低成本的方式，打破本來由兩家日本企業(yè)的壟斷的市場。而這對于日本企業(yè)來說，將來就有可能成為威脅。

早在那時，有臺灣媒體就傳出有半導體基金將要收購總部位于德國慕尼黑的硅晶圓廠世創(chuàng)。而在這之前的幾年，世創(chuàng)的營收一直穩(wěn)居硅晶圓市場前三，直到環(huán)球晶圓收購SEMI完成后，才打破了這種平衡。

世創(chuàng)被收購像是一種預言，又或許是市場趨勢的使然。

分析人士對此次環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)指出，近年來，世創(chuàng)的營收在逐年減少。硅片產業(yè)常年保持較為穩(wěn)定的格局，整體規(guī)模一直保持在110億美元左右，在全球波動周期中，作為大宗產品的半導體硅片領域，對于生產經營的壓力不小。

同時，半導體硅片產業(yè)以及半導體產業(yè)鏈一直呈現出向日本、韓國、中國臺灣以及東亞國家和地區(qū)的轉移之勢，目前美國已經沒有半導體硅片生產廠商，身處歐洲的世創(chuàng)在經營發(fā)展上也愈發(fā)遭遇到挑戰(zhàn)。

“從環(huán)球晶圓過去發(fā)展歷史看，雖然其不斷通過并購擴張規(guī)模，但其整合效果不錯，已經多個國家設有生產據點，其并購整合能力值得學習借鑒?！?/p>

未來

此次重磅出手，在行業(yè)分析人士看來，環(huán)球晶圓野心不小。因為此次收購將一改多年來半導體硅片相對穩(wěn)定的格局，形成三足鼎立之勢，也將對日系廠商在該領域的核心地位產生威脅。同時，中國臺灣在半導體產業(yè)鏈中的重要性日益凸顯。

徐秀蘭表示，半導體市場明年會比今年出色，2022年更將優(yōu)于2021年，目前環(huán)球晶圓各尺寸的半導體硅晶圓生意都很不錯，12英寸產能幾乎都滿載運作，而在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12英寸大硅片。

去年硅片銷售額占全球半導體制造材料行業(yè)近四成的市場份額，為半導體材料最大市場。對于半導體硅片廠商而言，資金人才高投入、研發(fā)難度、認證周期長等因素對新進入者造成了較高門檻。全球半導體硅片主要供應商在2000年前后超過25家，經過20年的收購兼并，逐漸形成前五家供應商份額超過90%的寡頭市場格局。

行業(yè)人士指出，產業(yè)兼并是半導體行業(yè)發(fā)展的基本手段，想獲取技術，擴大市場份額，目前看環(huán)球晶圓此次收購主要是意在將市場份額規(guī)模做大，有助于進一步鞏固行業(yè)壟斷性優(yōu)勢，同時增加其抗風險能力。

環(huán)球晶圓收購后的實力倍增，也打破半導體硅片市場的一片安靜，能在4年內做到如今三分天下之勢，當年徐秀蘭的并購策略，卻是人定勝天。
責任編輯:tzh