芯片股持續(xù)上漲是近期海外市場的主旋律，在這一行情背后，供需變化引發(fā)的漲價潮成了最主要推手。

上周五，由在美上市的30家知名半導(dǎo)體公司構(gòu)成的費城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.83%，令上周漲幅達到6.14%，該指數(shù)也刷新歷史紀錄。其中30只成分股上周市值合計增長1395.86億美元，約合人民幣9115億元。

今年以來，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅已超50%，遠遠高于標普指數(shù)14%的漲幅。

臺積電、阿斯麥、高通、博通和超微半導(dǎo)體這“芯片五巨頭”股價齊創(chuàng)新高，其中臺積電作為全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊，12月4日在美股市場上漲4.24%，年內(nèi)漲幅也超出80%，市值高達5379億美元，刷新歷史新高，成為美股市值排名第9的公司。

01 半導(dǎo)體漲價行情蔓延

近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價行情逐步蔓延。據(jù)東吳證券分析師王平陽梳理，目前已披露缺貨、漲價信息的環(huán)節(jié)主要包括：

8寸晶圓制造：四季度以來，臺積電、聯(lián)電、世界先進等8寸晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分廠商的代工價格調(diào)漲10~20%，交期由正常的兩個月延長到了四個月。為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計廠商已經(jīng)開始預(yù)定2021年的產(chǎn)能，部分長單甚至下到了2021年第二季度。

封測：根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察的數(shù)據(jù)，封測廠商在2020年10月已將導(dǎo)線架打線的封裝價格調(diào)漲10%，11月之后的封測新單漲價約20％、急單漲價20～30％左右，并且全球封測龍頭日月光已宣布2021年Q1封測價格調(diào)漲5～10％，業(yè)界預(yù)計封裝產(chǎn)能緊缺情況至少會延續(xù)到2021年二季度。

封測環(huán)節(jié)位于晶圓制造的下游，同樣會受到汽車電子、消費電子等終端需求的提振導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求，目前打線、植球封裝、倒裝和晶圓級封裝的市場需求較大。此外，封測上游原材料環(huán)節(jié)中IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲也促進了封測的漲價趨勢。

MCU：目前，汽車電子領(lǐng)域的部分MCU產(chǎn)品價格漲幅在20%-30%，根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù)，英飛凌32位MCU的貨期在15-24周，ST的MCU交期則為24-35周，并且均有延長趨勢。日前，國內(nèi)最早研發(fā)32位MCU的企業(yè)之一航順芯片也宣布了上調(diào)MCU價格的通知。

目前高端MCU市場主要份額被英飛凌、ST、NXP等IDM廠商占據(jù)，以國內(nèi)市場為例，目前國內(nèi)32位MCU市場規(guī)模的80％由英飛凌、ST、NXP、瑞薩和德州儀器占據(jù)，國產(chǎn)比例不足10％。

受制于歐洲疫情，上述IDM廠商的復(fù)工率和產(chǎn)能利用率恢復(fù)不及預(yù)期，例如ST的產(chǎn)能利用率僅約70%，而MCU主要在8寸晶圓廠投片，屬于8寸晶圓制造的上游環(huán)節(jié)，在8寸晶圓代工廠產(chǎn)能同樣緊缺的情況下，MCU產(chǎn)能供應(yīng)不足。從需求端看，汽車電子、消費電子需求復(fù)蘇和提升程度超預(yù)期，并且部分客戶搶貨、囤貨狀況加劇，導(dǎo)致MCU出現(xiàn)缺貨、漲價行情。

功率半導(dǎo)體：目前，車載功率器件的價格上漲約10%左右，捷捷微電已宣布調(diào)漲晶閘管、MOSFET產(chǎn)品價格，同時，根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù)，安森美、安世半導(dǎo)體等廠商的雙極性晶體管、肖特基二極管、MOSFET交期均處于延長趨勢。

汽車、消費電子應(yīng)用對功率半導(dǎo)體的需求持續(xù)提升。同時，功率半導(dǎo)體主要在8寸晶圓廠投片，屬于8寸晶圓制造的上游環(huán)節(jié)，在8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能供應(yīng)緊張，考慮到晶圓廠篩選訂單的情況，高毛利率的高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品會被優(yōu)先調(diào)配產(chǎn)能，進而擠占中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)，從而加劇中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的缺貨和漲價行情。

東吳證券認為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價行情在8寸晶圓制造、封測以及MCU、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延，消費電子、汽車電子等終端應(yīng)用市場對于相關(guān)服務(wù)和產(chǎn)品的市場需求有望持續(xù)提升，進而有助于加速本土廠商導(dǎo)入相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，實現(xiàn)客戶拓展的突破，同時漲價也有助于提升相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司的盈利能力。

02 高景氣度將如何傳導(dǎo)？

天風(fēng)電子潘暕團隊同樣提到，如今8寸晶圓緊張程度強于12寸，結(jié)構(gòu)性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價，意味的是可以看2-3年的半導(dǎo)體大周期復(fù)蘇。

他們認為，本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣度持續(xù)延續(xù)2個季度下，邏輯上會傳導(dǎo)至上游材料。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等（對應(yīng)制造）和基板（對應(yīng)封測），目前硅片還沒有漲價，但在可預(yù)期的半年時間內(nèi)存在漲價彈性。

該團隊提到，從需求端看，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣，應(yīng)用推動行業(yè)傾向大周期復(fù)蘇。應(yīng)用推動主要體現(xiàn)在8寸晶圓上下游的產(chǎn)品上，5G手機，基站，快充，新能源車，帶動量的增長，同時結(jié)合半導(dǎo)體周期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。

從技術(shù)側(cè)看，新技術(shù)驅(qū)動，體現(xiàn)在HPC方面，計算型芯片架構(gòu)走向落地元年，國內(nèi)公司開始有產(chǎn)品得到應(yīng)用，技術(shù)迭代指數(shù)型增長，單點突破開始，S型曲線的斜率增長最快部分。

從傳導(dǎo)路徑上看，半導(dǎo)體設(shè)備對應(yīng)的就是擴產(chǎn)周期，當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測。國內(nèi)封測在可預(yù)期的未來內(nèi)擴張速度不如前端制造，造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品（主要是12寸）都在封測這端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、藍牙、Nor等應(yīng)用需求的快速增長，8寸供需緊張，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新需求溢出。

天風(fēng)電子團隊認為，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，公司業(yè)績有望持續(xù)回暖。該團隊報告提到：

封測板塊企業(yè)在2018年遭遇寒冬后，2019年景氣度開始持續(xù)回暖，下游需求拉動各項指標增長，業(yè)績回升幅度大超預(yù)期。2020年Q3財報季4家封測板塊企業(yè)凈利潤合計8.91億元，同比增長254.03%，四家企業(yè)單季度凈利潤均實現(xiàn)同比上升，四家企業(yè)凈利潤的回升標志著行業(yè)業(yè)績持續(xù)復(fù)蘇。2020前三季度資本支出69.44億元，超過2019全年資本支出，說明主要封測企業(yè)預(yù)期未來需求回暖，所以持續(xù)投入資本開支。

天風(fēng)電子團隊預(yù)測，未來會發(fā)生封測企業(yè)主動擴產(chǎn)，以及設(shè)計公司買設(shè)備放在封測企業(yè)book產(chǎn)能雙重增量邏輯。
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