據(jù)彭博社最新報道，蘋果正在研發(fā)一系列Apple Silicon處理器，為升級版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro提供動力，最早將于明年推出。據(jù)悉，蘋果正在研發(fā)M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1是其首款Mac主處理器，于今年11月在新款Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相。

總部位于加州庫比蒂諾的科技巨頭的芯片工程師們正在研發(fā)M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1是蘋果11月首次亮相的Mac主處理器。據(jù)知情人士透露，如果這些新版自研處理器的表現(xiàn)能達到預期，將顯然會大大超越運行英特爾芯片的最新機器的性能。由于這些計劃尚未公開，消息人士要求不透露姓名。

蘋果的M1芯片在全新的入門級MacBook Pro筆記本電腦、新款Mac mini臺式機以及整個MacBook Air系列中亮相。該人士表示，該公司的下一系列芯片計劃最早在春季發(fā)布，晚些時候在秋季正式公布并出貨，確定會內(nèi)置于MacBook Pro的升級版、入門級和高端iMac臺式機，以及后來的新款Mac Pro工作站中。

報道稱，蘋果接下來的兩條生產(chǎn)線的芯片據(jù)說比一些行業(yè)觀察人士對明年的預期 “更加雄心勃勃”，蘋果預計將在2022年完成脫離英特爾、轉向自家芯片的過渡。

目前的M1芯片擁有4個高性能處理核心和4個低功耗核心。據(jù)悉，對于針對MacBook Pro和iMac機型的下一代芯片，蘋果正在進行多達16個功率核心和4個低功耗核心的設計。

據(jù)報道，蘋果還在測試一款擁有多達32個高性能核心的芯片設計，用于計劃在2021年晚些時候推出的高端臺式電腦，以及計劃在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。

此外，據(jù)說蘋果還在開發(fā)更強大的圖形處理器，16核和32核圖形部件甚至更強大的定制圖形也將出現(xiàn)。

在2021年晚些時候或2022年，蘋果公司可能會再度將Apple Silicon的圖形核心推向64和128個，這樣一來，所生產(chǎn)的圖形芯片將比目前蘋果在其英特爾驅動的硬件中使用的NVIDIA和AMD的圖形模塊快幾倍。

據(jù)彭博社的消息人士稱，蘋果仍然可以選擇暫緩推出更強大的芯片，而在明年的Mac中使用較低性能的版本。例如，蘋果可能會選擇首先發(fā)布只啟用8個或12個高性能內(nèi)核的型號，這取決于產(chǎn)量。報道指出，由于在制造過程中出現(xiàn)的問題，芯片制造商有時會被迫提供一些規(guī)格低于原計劃的機型。
責編AJX