路透社消息，11月12日，特朗普政府再度簽署針對中國投資的行政命令，禁令禁止美國人投資清單上的31家中國企業(yè)，給出的原因是這些企業(yè)和中國軍方有關(guān)聯(lián)。

31家企業(yè)包含華為、海康威視、浪潮集團(tuán)、中國移動、中國電信、中國航空工業(yè)集團(tuán)、中國鐵道建筑集團(tuán)、中國船舶重工集團(tuán)、熊貓電子集團(tuán)等。

行政命令將于明年1月11日上午9:30生效。該命令將禁止美國投資者對上述中國企業(yè)的證券進(jìn)行任何交易。同時,它還禁止美國人在被認(rèn)定為“中國軍事企業(yè)”的60天內(nèi)買賣這些企業(yè)的證券。

路透社稱,此舉是美國總統(tǒng)特朗普在“選舉失利”后推出的最新重大政策舉措,表明其政府正尋求利用任期剩余的幾個月打擊中國。這也可能會進(jìn)一步加劇全球最大的兩個經(jīng)濟(jì)體之間本已令人擔(dān)憂的關(guān)系。

傳臺積電向ASML下單，明年訂購至少13臺EUV光刻機(jī)

據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電早已針對這兩年的機(jī)臺需求做了超前準(zhǔn)備，要求ASML提前交付已下單的 EUV 設(shè)備。

業(yè)者透露，臺積電已向 ASML 確認(rèn) 2020-2021 年 EUV 設(shè)備機(jī)臺訂單量與交貨日期。2020 年是 5nm 全速沖刺的關(guān)鍵時期，全年臺積電下單量約達(dá) 15-16 臺，2021 年則至少 13 臺起步，預(yù)計(jì)全年約 16-17 臺，方可滿足 5nm 擴(kuò)產(chǎn)及 3nm 上陣的需求。

據(jù)估算，至 2020 年底，臺積電 EUV 設(shè)備采購量累積達(dá) 30 多臺，光是 5/3nm 節(jié)點(diǎn)的南科廠目前就達(dá) 20 臺，比三星、英特爾現(xiàn)有 EUV 光刻機(jī)還要多，預(yù)估至 2021 年底總計(jì)將逾 50 臺，三星晶圓代工屆時約 30 臺。值得一提的是，ASML 2019年全年出貨 26 臺，今年上半年出貨 13 臺，截至三季度結(jié)束累計(jì)才出貨 23 臺。

華為回應(yīng)榮耀單飛：尚處于傳聞階段

據(jù)證券日報(bào)今日報(bào)道，對于近日榮耀將從華為獨(dú)立的消息，榮耀方面始終保持緘默。而華為相關(guān)人士則回應(yīng)表示：“尚處于傳聞階段?！?/p>

神州數(shù)碼11日也回應(yīng)稱：目前與華為未就榮耀出售一事達(dá)成任何協(xié)議。

雖然渠道中表示該消息自 9 月底就有傳出，但華為始終還未公開承認(rèn)將剝離榮耀。同時神州數(shù)碼已經(jīng)明確表態(tài)沒有競購榮耀。華為是否將正式出售榮耀，目前尚未落下最后一錘。

報(bào)道援引投資合伙人步日欣發(fā)言“華為出售榮耀的消息實(shí)際上很早就傳出，只是近日熱度漸高。華為的芯片采購和自有芯片代工業(yè)務(wù)，一直沒有明確的緩和跡象，如果持續(xù)下去，必然會影響華為旗下手機(jī)業(yè)務(wù)的正常發(fā)展。因此，剝離出去，獨(dú)立于華為，榮耀就可以不受禁令的限制，可以繼續(xù)與高通、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠開展業(yè)務(wù)合作。”步日欣表示，在當(dāng)前形勢下，這個操作模式，對于各方都是有益的。

此外，財(cái)聯(lián)社報(bào)道，據(jù)華爾街知名投行KeyBanc，高通獲得了向華為供應(yīng)4G芯片的出口許可證。

應(yīng)用材料上季營收達(dá)46.9億美元，樂觀看待本季展望

據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）上季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，對本季營收和獲利展望也相當(dāng)樂觀，主要因半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備訂單源源不絕涌入。應(yīng)材盤后股價大漲3%。

應(yīng)用材料12日公布，到10月25日止的年度第4季（上季）凈利潤為11.3億美元。公司上季營收年增25%至46.9億美元，高于去年同期的37.5億美元和分析師預(yù)估的46億美元。應(yīng)用材料上季調(diào)整后每股盈余為1.25美元，優(yōu)于市場預(yù)估的1.17美元。

應(yīng)用材料的客戶包括三星電子、臺積電和英特爾。從上年度（10月25日止）來看，英特爾是第二大客戶，占應(yīng)材總銷售比重為12%，臺積電則是最大客戶，銷售占比達(dá)14%。

思科第一財(cái)季營收119億美元 凈利同比下降26%

思科今天發(fā)布了2021財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，思科第一財(cái)季凈營收為119億美元，比去年同期的132億美元下降9%；凈利潤為22億美元，比去年同期的29億美元下降26%；不計(jì)入某些一次性項(xiàng)目（不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則），思科第一財(cái)季調(diào)整后凈利潤為32億美元，比去年同期的36億美元下降11%。

思科預(yù)計(jì)，2021財(cái)年第二財(cái)季營收同比持平到下降2%，不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則的毛利潤率為64%到65%，不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則的運(yùn)營利潤率為32%到33%，不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則的備付所得稅率為19%，不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則的每股收益為0.74美元到0.76美元，超出預(yù)期。

據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)頻道匯總的數(shù)據(jù)顯示，24名分析師此前平均預(yù)期思科第二財(cái)季調(diào)整后每股收益將達(dá)0.73美元，22名分析師此前平均預(yù)期思科第二財(cái)季凈營收將達(dá)116.3億美元。

2020 年聯(lián)發(fā)科預(yù)期出貨 4500 萬套天璣芯片，年?duì)I收有望突破 100 億美元

11月12日消息，在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是 2020 年?duì)I收突破 100 億美元。以營收計(jì)，將成為全球第四大 IC 設(shè)計(jì)公司。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科 2020 年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到 25 億美元。

2020 年業(yè)績的高速增長，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、平板電腦、路由器、智能電視等多個領(lǐng)域的全面進(jìn)展。媒體溝通會同期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列 5G 芯片最新成員天璣 700，這是一款采用 7nm 工藝制造的、面向中端 5G 手機(jī)的芯片。天璣 700 采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻高達(dá) 2.2GHz。

大族激光：核心部件自產(chǎn)率超90%，光刻機(jī)項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)小批量銷售

11月12日晚間，大族激光發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息，該公司在激光器、切割頭、數(shù)控系統(tǒng)、電機(jī)等核心部件上，均具備自產(chǎn)能力，核心部件自產(chǎn)率超過90%。

2020年前三季度，大族激光搭載自制高功率激光器的設(shè)備出貨量超過400臺。隨著公司高功率激光器自制比例的提升，有望帶來成本規(guī)模效應(yīng)的進(jìn)一步加強(qiáng)。

大族激光表示，公司光刻機(jī)項(xiàng)目進(jìn)展順利，主要聚焦在5G通訊配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型顯示等方面的應(yīng)用，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量銷售。

西湖大學(xué)實(shí)現(xiàn)國內(nèi)最高精度3D打印制芯片

11月12日消息，日前，在西湖大學(xué)精密智造實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)最高精度3D打印制芯片，以新材料作為突破核心，實(shí)現(xiàn)了百納米至微米級別電子3D打印，精度較現(xiàn)有的加工方式提升了1個到2個數(shù)量級。從而讓3D打印技術(shù)得以應(yīng)用到毫米波技術(shù)、光通訊、微型機(jī)器人、柔性電子等領(lǐng)域，為未來小型化、集成化、個性化電子設(shè)備提供新的制造方案。

據(jù)了解，這項(xiàng)微米級精度三維精密制造技術(shù)，是西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員周南嘉團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的，是目前國內(nèi)最高精度的電子3D打印技術(shù)。

亞馬遜將部分云計(jì)算轉(zhuǎn)移到自主設(shè)計(jì)芯片上

11月13日訊，據(jù)媒體報(bào)道，亞馬遜已將其Alexa語音助手的部分計(jì)算從英偉達(dá)的芯片轉(zhuǎn)移到其自己設(shè)計(jì)的芯片上。

亞馬遜以前使用英偉達(dá)的芯片來處理這種計(jì)算，但是現(xiàn)在絕大部分將使用自己的“Inferentia”計(jì)算芯片來實(shí)現(xiàn)。

亞馬遜的這款芯片于2018年首次發(fā)布，經(jīng)過定制設(shè)計(jì)，可加快大量機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的速度，例如將文本翻譯為語音或識別圖像。亞馬遜表示，由于其某些Alexa工作而轉(zhuǎn)向Infertia芯片，成本降低了30％。

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